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富士通日前為其高階伺服器產品線推出全新的第二代PRIMEQUEST 2000系列伺服器，著眼現代化的財務、電信等企業需求及大數據運算的潮流，帶來無可匹敵的x86運算效能以及記憶體擴充性，其關鍵任務功能確保業務的持續性，帶來UNIX或大型主機系統等級的工作時間，同時又具有x86架構的成本優勢。富士通也同時推出關鍵業務後端系統的理想平台--PRIMERGY RX4770 M2，帶來優異的效能、記憶體容量與可靠性。
明導國際(Mentor Graphics)日前宣布推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台，該平台可滿足包括14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)在內廣泛的類比和數位電路參數抽取需求，同時最大限度地減少IC設計工程師的猜測和設置功夫。Calibre xACT平台可藉由自動最佳化電路參數抽取技術，針對客戶特定的製程節點、產品應用、設計尺寸大小及電路參數抽取目標，實現精準度和周轉時間(TAT)的最佳組合。
大聯大控股日前宣布，旗下品佳將推出恩智浦半導體(NXP Semiconductors)Zigbee智慧照明解決方案。
博通(Broadcom)推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求，此系列交換效能可達1.28 Tbps，功耗降低30%，資料中心虛擬化重疊網路技術效能加倍。
羅德史瓦茲(R&S)在進入競爭激烈的示波器市場僅短短5年內，已提供令人印象深刻的產品系列，並快速滲透全球市場。初期在面對市場滲透上儼然是一大挑戰，該公司則專注在其測試解方案上創造更多附加價值與測試能量。
賽靈思(Xilinx)日前推出可加速系統驗證的Vivado設計套件2015.1版，該設計套件具備多項可加快All Programmable可編程閘陣列(FPGA)和系統晶片(SoC)開發部署的主要先進功能。新版本的Vivado設計套件包含Vivado實驗室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado模擬器和第三方模擬流程、互動式跨時脈(CDC)分析，以及採用賽靈思軟體開發套件(SDK)進行的先進系統效能分析。
德州儀器(TI)宣布推出業界第一款用於功率高達75瓦(W)的交流對直流(AC-DC) 返馳式電源的零待機功耗控制器晶片組，此晶片組具有最低待機功耗。
戴樂格(Dialog)日前宣布將購買敦南科技全資子公司敦宏科技的40%股權，這項交易預定於2015年6月完成。同時，鴻海科技集團子公司--訊芯科技控股股份有限公司也將投資敦宏科技。
是德科技(Keysight Technologies)日前發表新的實作方法(MOI)指南，以協助工程師使用Keysight ENA系列網路分析儀的增強時域分析選項(E5071C-TDR)，對通用序列匯流排(USB)3.1和USB C型連接器與纜線組裝配件進行相符性測試。該MOI針對時域和頻域量測程序可提供完整的指引，在該指南和狀態檔及校驗套件定義的輔助下，相符性測試和設定將變得簡單無比。
羅姆(ROHM)研發出交流-直流(AC-DC)轉換器控制IC--「BD7682FJ-LB」，該產品可應用在處理大功率(高電壓及大電流)的變頻器，以及伺服馬達等工具機。
Imagination和日本通信株式會社(JCI)共同宣布，JCI已取得Imagination的ClearCall VoIP解決方案授權，可將高品質的VoIP服務帶給其日本用戶。
意法半導體(ST)推出的新款微控制器產品--STM32F469/479，讓穿戴式裝置、智慧家電產品等物聯網(IoT)應用擁有出色的繪圖處理性能，實現如智慧型手機一樣的直接繪圖用戶介面。透過整合Chrom-ART Accelerator技術及已被廣泛用於先進智慧型手機和平板電腦的MIPI-DSI技術，STM32F469/479新系列微控制器的性能達到空前水平，且不影響成本及電池使用壽命。
明導國際(Mentor Graphics)日前宣布以史無前例的5,000美元起步價，推出三款全新PADS系列產品，以滿足獨立工程師日益提高的設計需要。除了具備以前PADS產品的易學易用等特點外，全新的PADS系列還融合高效設計與分析技術，性價比極高，可以處理各種複雜的電子問題。該系列產品是在以前積累的強大的PADS技術經驗基礎上設計出來的，這些經驗經過全球數以百萬計工程師的設計實踐檢驗，在某些情況下還利用領先市場的Xpedition套件中的某些技術。現在，獨立工程師能夠以合理的價格購買到這些產品，運用Mentor Graphics產品特有的能力提升設計效率，提高產品品質，並減少成本，縮短設計週期。
Molex公司日前宣布透過收購Oplink，實現對光纖技術平台的拓展。現屬於Molex旗下的Oplink，之前曾為美國科氏工業集團的全資子公司，是一家在眾多客製化應用領域中提供光纖通訊元件、智慧模組和子系統的優秀供應商。
柏恩(Bourns)日前發布新款高壓厚膜晶片電阻產品--型號CHV系列，為高壓及消費性電子產品應用升級。新系列產品共有五種尺寸選擇，從0603(1608毫米)～2512(6432毫米)，乃專門設計用於操作較高的電壓，於0603尺寸上電壓為200伏特(V)，在2512尺寸上電壓為3kV。
思渤科技將於5月13日舉辦光電科技論壇--CODE V & LightTools技術高峰會，攜手美國新思科技(Synopsys)原廠等廠商合作，結合多年豐富光學經驗，為台灣光學研發工程師與光學系統設計者帶來一場技術饗宴。
戴樂格(Dialog)半導體日前宣布，該公司的次系統電源管理IC--DA9210 IC將針對用於宏達電最新智慧型手機HTC One M9+及HTC One E9+的聯發科(MediaTek)處理器，提供精確電源管理功能。
德州儀器(TI)宣布推出第一款多通道電感數位轉換器(LDC)--LDC1614系列，該產品的全新裝置豐富了創新的LDC產品庫，這是該公司在2013年推出的首個資料轉換器產品類別。這些裝置可在單一積體電路(IC)中提供二個或四個匹配通道，以及高達28位元的解析度。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出先進設計系統(ADS)PCI Express(PCIe)和通用序列匯流排(USB)相符性測試平台，為序列器/解序列器(SerDes)工程師提供從候選設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。對於開發SerDes I/O模組的半導體設計公司，以及將這類晶片整合入系統印刷電路板(PCB)中的原始設備製造商(OEM)而言，新的相符性測試解決方案是理想的輔助工具。
意法半導體(ST)推出新款多核微控制器(MCU)，旨在大幅提升汽車的安全性；新產品是首批採用該公司獨有的40奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash製程的車用微控制器。
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