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美商亞德諾(ADI)公開一款快速原型建構套件--AD-FMCDAQ2-EBZ，可簡化寬廣動態範圍GSPS資料轉換器至FPGA的連接性，數位與類比設計人員可以使用此快速原型開發套件，在主要FPGA平台(包括賽靈思(Xilinx)的UltraScale FPGA和Zynq完整可編程SoC)上，迅速開發高速JEDEC JESD204B SerDes(串列/解串列器)GSPS資料轉換器到FPGA的介面原型。
安立知(Anritsu)新一代高速串列電路與光通訊元件量測研討會，將於2014年12月9日及10日分別在台北及新竹舉行，會中將針對高速傳輸市場趨勢進行剖析，除分析既有100GE市場概況外，亦將與與會者分享未來400GE與1TE之技術發展狀況，進一步探討高速傳輸所遇到的訊信號完整性問題、高速主動光元件技術的發展方向，以及被動元件的量測技巧。
恩智浦(NXP)宣布與昆天科達成最終協議，收購該公司旗下穿戴式設備和藍牙低功耗(BLE)晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速增長的物聯網應用，創造出更多安全和連結的解決方案，其中包含穿戴式健康和健身裝置、行動支付、鄰近行銷(Proximity Marketing)、智慧家庭和汽車等。
美商亞德諾(ADI)推出寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片(SoC)--AD6676，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規畫的彈性，並具有領先業界的瞬間動態範圍。
愛特梅爾(Atmel)推出首款通過FCC認證、內置同一廠商的MCU和硬體安全引擎的全整合型Wi-Fi模組--SmartConnect SAM W25，包含Atmel新近發布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500，以及一個基於ARM Cortex M0+的SMART SAM D21 MCU和ATECC108A優化型CryptoAuthentication引擎。
意法半導體(ST)與Autotalk攜手宣布，雙方將合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代汽車與各種外界物體(V2X)晶片組將於2017年前完成大規模布署。
艾默生(Emerson)所屬業務品牌艾默生網絡能源，在Gartner所發布的《資料中心基礎設施管理》報告中，獲認定為DCIM領域領導企業。該項報告定義了資料中心基礎設施管理DCIM工具，並分析多家廠商具備的優勢和注意事項。
Fairchild宣布推出1200伏特(V)Motion SPM 2智慧功率模組，可供客戶構建高壓工業應用。該款產品支援簡單可靠的設計、極高的熱效能及全套保護功能，可用於採用大型三相變頻馬達系統，實現高能源效率。
西門子(Siemens)發布最新版NX軟體(NX 10)，該軟體具備多項新功能，能説明提升產品開發的靈活性，並可將生產效率提高三倍。2D概念開發解決方案等新增工具可以使用戶更方便快捷地建立設計。
安森美半導體(ON Semiconductor)進一步增強用於電動機控制應用的產品陣容，推出兩款新的方案，用於工業、白色家電及消費等各種應用。
新思國際(Synaptics)宣布推出智慧型顯示平台方案(Smart Display Platform)，創造推動人機介面技術研發的長期機會。在成功收購Validity Sensors和Renesas SP Drivers後，Synaptics已進行開發整合性解決方案，以滿足各市場的客戶需求。
德州儀器(TI)宣布，推出首款針對適路性汽車頭燈系統的全面整合型高亮度發光二極體(LED)矩陣管理器IC--TPS92661-Q1，為一款小型可擴展解決方案，有助於汽車製造商打造可動態改變光束模式和強度的創新型LED車頭燈，進而可實現最佳道路照明以及更高的駕駛人安全性。
微芯(Microchip)在德國慕尼黑電子展上宣布推出多周邊裝置、低接腳的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位元PIC微控制器(MCU)產品線。全新MCU引進並擴展了微芯內核獨立周邊裝置(CIP)，CIP具備低功耗的特性，可以減少中斷等待的機率、降低設計時間與心力並提升系統的效率和安全性。這些周邊裝置無需額外程式碼和外部元件，大大降低了系統的複雜性。
太克(Tektronix)宣布推出首款電源供應器實用寶典iPad和Android用戶端應用程式(APP)，為客戶更便利地提供最新的電源量測解決方案，使用者只需在iTunes Store中搜尋「Tektronix電源供應器」或「吉時利電源供應器」關鍵字，便可下載此APP；若為Android版本，則可至Google Play下載。
是德科技(Keysight Technologies)於美國加州舉辦的MemCon會議中，展示了全方位的模擬、除錯、驗證和測試解決方案，包含邏輯分析儀、相容性測試應用軟體以及相容性測試平台，支援最快速的記憶體設計。
意法半導體(ST)推出業界最小的六6軸慣性量測元件(Inertial Measurement Unit, IMU)--ASM330LXH。新產品通過了車規應用品質測試，擁有低雜訊和高輸出分辨率的特性。
溫瑞爾(Wind River)宣布，與惠普(HP)合作開發基於OpenStack技術的HP Helion雲端計算平台解決方案，以實現電信專業等級的網路功能虛擬化(NFV)能力，藉由將經過驗證的電信專業等級技術加入到HP Helion產品中，可向通信服務供應商(CSP)提供基於開放原始碼技術以滿足需有高可靠性的雲端計算平台，同時加速往NFV的進程。
TE Connectivity旗下業務部門TE電路保護部(TE Circuit Protection)推出全新的PolyZen YC元件系列，提供了一種整合式的方法，有助於保護平板電腦、機上盒、硬碟和DC電源埠等消費性電子產品，以避免遭受到靜電放電(ESD)和其它電氣過壓事件所帶來的破壞。
麥瑞半導體(Micrel)宣布推出MIC2875/MIC2876兩款2MHz升壓轉換器，能夠在僅122毫米(mm)見方的電路板空間中，進行電流最大為2安培(Ａ)的電力輸出，而且最少只需要三個很小的外部元件便可使用。這些低剖面高效的調節器(調節比例最高達95%)非常適合透過單節鋰電池來進行元件操作，以及為像USB OTG(一鍵拷貝)和HDMI主機、平板電腦與智慧型手機這樣的應用提供電力。
雅特生(Artesyn)宣布推出一系列全新的75瓦(W)全穩壓1/8磚直流對直流(DC-DC)電源轉換器系列--AVO75，不但效率極高，而且散熱能力極強，最適用於成本緊絀、體積小巧、而且必須能提供高電流、低電壓輸出的電訊網路架構設備。
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