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威力工業推出三款Gigabit等級的高埠數L3工業級乙太網路交換器。隨著工業環境的網路規模擴大，因此網路設備需要更有效的管理能力與更高的安全性；有鑑於此，第三層(Layer 3, L3)的網路設備不僅具備跨網段的傳輸能力，並可有效利用不同網段來區隔網路，讓網路傳輸更安全，因此L3在工業網路環境中逐漸受到重視。
福特(Ford)汽車日前參加2015年拉斯維加斯消費性電子展(CES)，展示如何以創新科技及前瞻思想，開發先進的全球車款、解決日益惡化的交通問題，並改變世界的移動體驗。福特汽車於展中宣布Ford Smart Mobility智慧移動藍圖，藉以創新思維，將互聯技術、行動通訊、自動駕駛、消費者體驗與大數據等推升至全新水準。
博通(Broadcom)宣布推出5G無線區域網路(WiFi)系統單晶片(SoC)產品，適用於高效能與大眾零售通路的路由器、無線電纜/DSL/PON閘道器與互動電視機上盒(STB)等產品。此款新802.11ac晶片能讓原始設備製造商(OEM)設計出符合更多消費者需求的產品，讓他們在家中也能使用無線網路，輕鬆在多台裝置上傳輸高畫質視訊串流。
最新版HDMI多媒體傳輸介面已全面支援高解析度4K/UltraHD消費性產品，羅德史瓦茲(R&S)影音測試儀系列現在可透過升級，增加兩組R&S VT-B2362/R&S VT-B2380 HDMI 2.0 6G測試模組，為HDMI 2.0訊號源電氣特性測試的最佳選擇，R&S影音測試儀具備易於整合及操作的特色，並提供消費性電子產品於協定相容性的驗證測試。
CEVA宣布上海盈方微電子已獲CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，其將在以智慧手機、平板電腦和其它行動設備為目標的下一代應用處理器中，支援先進音訊功能。
安森美半導體(ON Semiconductor)展示首款功能全面的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)圖像感測器。相比傳統的單片非堆疊式設計，該感測器的晶片覆蓋區更少、像素表現更高且功耗更佳。
威航科技為加速北斗穿載式及民用市場的推廣，特別應用單晶片封裝工藝，推出新款Venus828F 7毫米(mm)×7毫米的LGA-28封裝全球衛星定位系統(GPS)/北斗單晶片模組。Venus828F內建GPS/北斗接收器所有必要元件，包含GPS/北斗射頻與基頻、0.5ppm溫度補償震盪器、穩壓器與被動元件，僅需天線、電源即能工作。
博通(Broadcom)推出整合MHL2.0的高效影像編碼(HEVC)之互動電視機上盒(STB)系統單晶片。透過該這兩款代號為BCM7250與BCM72502的晶片，能讓HDMI電視棒與常用的串流媒體播放器擁有完整的機上盒功能，協助營運商提供無線服務到家中的每個角落，並透過MHL的優勢達到節省空間與減少電線的目的。
為提早快速檢驗血液中的伊波拉病毒、最大幅度降低病毒傳播的風險，意法半導體(ST)、Clonit及義大利史巴蘭贊尼傳染病研究院(National Institute for Infectious Diseases Lazzaro Spallanzani)在經過幾星期的合作後，研發出一款能夠在75分鐘內檢測出伊波拉病毒的可攜式分析器原型設計。
美高森美(Microsemi)和Sckipio日前在拉斯維加斯消費性電子展(CES)，首次展示建基於G.fast寬頻連接網路基礎架構的反向功率饋送(Reverse Power Feeding)運作，這也是美高森美與Sckipio首次運用實際的G.fast設備，以公開展示反向功率饋送。
愛立信(Ericsson)、Volvo汽車及極限速降運動防護裝備製造商POC攜手合作，開拓創新，取得重大突破。愛立信在2015年國際消費電子展(CES)上展示實現汽車駕駛員與自行車騎車者互連的創新安全技術。
三星(Samsung)採用安立知(Anritsu)的MD8475A訊令測試儀及SmartStudio智慧型手機基地台模擬器軟體，以實現智慧型手機產品的自動化測試。
大聯大控股宣布，旗下世平將推出恩智浦半導體(NXP)Zigbee和德州儀器(TI)無線區域網路(Wi-Fi)無線感測器蒐集資訊解決方案。
愛特梅爾(Atmel)宣布推出SAM G54和SAM G55，擴展Cortex - M4的微控制器(MCU)產品SAM G系列。
國際研究暨顧問機構Gartner發布初步統計結果，2014年全球半導體總營收為3,398億美元，較2013年的3,150億美元成長7.9%。前二十五大半導體廠商合併營收成長率為11.7%，優於該產業整體表現。前二十五大廠商占整體市場營收的72.1%，比2013年的69.7%更高。
亞德諾(ADI)日前在台舉行2015年展望新願景記者會，由ADI亞太區業務暨行銷副總裁鄭永暉介紹，ADI完成併購訊泰微波(Hittite Microwave)之後的轉變與綜效，以及ADI對2015年以及未來的營運展望。
愛立信(Ericsson)在2015年拉斯維加斯消費性電子展(CES)中，展示激發每個人、每個產業無限潛能的網路型社會。透過最新發布的2015年消費者趨勢報告，愛立信將展示網路型社會如何重新定義娛樂、傳遞全新的駕駛體驗、將所有受益於連接的事物都連接起來，讓人們無論在家中還是在移動中都能享受同樣的連結體驗。
意法半導體(ST)宣布針對光線追蹤(Ray-Tracing)技術的實驗性3D繪圖應用系統，進行測試驗證。該解決方案採用與可編程閘陣列(FPGA)相連，並奠基於ARM處理器的測試晶片。至於，FASTER研發專案係以「簡化分析合成技術，實現有效配置」為目標，是意法半導體與米蘭理工大學(Politecnico di Milano)的研發合作專案。
英飛凌(Infineon)宣布收購美國國際整流器IR。在獲得所有相關主管機關與該公司股東的核准之後，總部位於美國加州艾爾塞貢多(El Segundo)的國際整流器，遂正式成為英飛凌旗下公司。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出新型溫度感測器系列產品。Silicon Labs超低功耗Si705x溫度感測器，每秒一次採樣頻率所消耗的電流僅195nA，除大幅減少本身工作溫度，更可使鈕扣電池運作數年之久。
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