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英特爾(Intel)宣布推出Intel Reference Design for Android(Intel RDA)計畫，目標在紓解平板製造商與軟體開發業者的研發工作負荷，協助他們降低成本並縮短裝置上市的時程。透過這項計畫，製造商能運用各種資源，專注為其產品注入創新元素。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出具備AM和AM高畫質(HD)Radio功能的晶片，進一步擴展Si468x數位收音機積體電路(IC)系列產品。
Littelfuse發布低電容型SP3014系列瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)，為可能受到破壞性靜電放電(ESD)的電子設備提供保護。
奧地利微電子(AMS)推出新的可配置電源管理IC(PMIC)--AS3715，其能讓原始設備製造商(OEM)以相同硬體設計多項消費產品的應用電源電路。
華為在2014年國際廣播展會(IBC)展示其創新視頻業務解決方案，並和業界分享對動態視頻生態系統的展望。華為認為，視頻流量的需求不斷增長，將成為電信業務增長的主要動力，營運商應採取創新的視頻業務生態系統，以充分利用視頻流量增長，特別是移動流量的增長，來實現利潤最大化。
Maxim Integrated Products宣布成為賽靈思(Xilinx) UltraScale現場可編程閘陣列(FPGA)電源配置的主要供應商，Maxim已為三款Xilinx FPGA參考設計提供電源管理方案。
意法半導體(ST)宣布已成功開發首款iNEMO Ultra產品--常時啟動(Always-on)、高性能6軸加速度計和陀螺儀雙晶片解決方案。新產品搭配意法半導體的STM32超低功耗系列微控制器(MCU)，LSM6DS3雙晶片解決方案將為行動產品、穿戴式裝置和物聯網(IoT)產品內建的電池供電型智慧型感測器系統帶來新的發展機會。
國際顧問暨研究機構Gartner預測，到2022年成熟市場富裕國家中，一般家庭所擁有的智慧物件數量將有數百個之多。Gartner認為，在未來10年，智慧家庭領域將出現大幅變革，企業組織若能順應潮流推出相關產品與服務，就能搶攻龐大的創新式數位商機。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與博通(Broadcom)簽訂製造測試授權(MTL)協議，雙方協定使用Keysight E6640A EXM無線測試儀，為博通客戶提供無線裝置校驗與驗證測試解決方案。
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布獨家提供新視覺感測檢查工具組--Inspector I20，其可讓使用者針對不同應用環境執行高速零件檢查與品質保證作業，譬如分類系統、組裝驗證、校準與轉向確認，以及尺寸與形狀檢查。
意法半導體(ST)宣布，公司執行副總裁暨類比、微機電系統(MEMS)和感測器事業群總經理Benedetto Vigna將在MEMS產業集團(MEMS Industry Group, MIG)上海會議上發表主題演講，探討全球MEMS元件及感測器供應鏈的發展，以及物聯網(IoT)在亞洲的發展機遇，並闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯網產品浪潮。
英特爾(Intel)在全球消費性電子與家電展(IFA)上發表新款Intel酷睿(Core)M處理器，包括宏碁(Acer)、華碩(ASUS)、戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)及東芝(Toshiba)等廠商，將推出內含英特爾新處理器的二合一(2in1)裝置。
德州儀器(TI)宣布基於KeyStone的AM5K2Ex處理器已開始供貨。這些處理器使客戶能在有限的功耗預算範圍內，開發高度可靠且節省占位面積的低功耗嵌入式系統。AM5K2Ex裝置適用於航空電子設備和國防、工業路由和開關、企業閘道以及通用嵌入式控制器等多種應用。
奧地利微電子(AMS)推出新的磁性旋轉位置感測器--AS5600，其以更可靠的非接觸式特性取代傳統電位計，設計工程師可以將低成本的二極磁鐵與AS5600配對，以相當於一個中檔電位計的成本來執行整個角度測量系統。新產品不僅有比電位計更可靠、更好的性能，還導入新的省電模式，使其低功耗媲美電位計。
大聯大旗下世平將推出以藍牙4.0單模(BLE)低功耗技術為基礎的遠端心率計解決方案。
博通(Broadcom)推出新第五代通訊技術(5G)無線區域網路(Wi-Fi)(802.11ac)2×2多重輸入輸出(Multiple Input Multiple Output, MIMO)組合晶片。此新晶片BCM4358能提供無與倫比的傳輸能力，並整合藍牙共存技術和精準的室內定位功能，讓原始設備製造商(OEM)設計出Wi-Fi效能加倍的高階智慧型手機與平板電腦。
德州儀器(TI)推出最小、最低功耗的線性電池充電器以及靜態電流流耗僅360奈安培(nA)的全面整合型微型直流對直流(DC-DC)電源模組，可幫助延長可穿戴電子設備、遠端感測器以及MSP430微控制器(MCU)應用的電池使用壽命，進而可為超低功耗設計實現電源管理創新。
美高森美(Microsemi)和eInfochips共同合作，為航空太空工業提供DO-254相容設計服務。
美商亞德諾(ADI)推出第一款經由杜比實驗室(Dolby Laboratories)認證，可處理杜比全景聲(Dolby Atmos)內容解碼的數位訊號處理器(DSP)。亞德諾的SHARC214xx家族處理器現在可以影音接收器(AVR)系統來實現杜比最新的劇院音效環繞處理技術，用於家庭劇院市場。
賽靈思(Xilinx)於2014年英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)中，展示可提升資料中心效率的Smarter解決方案。透過一系列實作，賽靈思將展示各式可適用於新一代資料中心的尖端高效能快閃儲存和現場可編程閘陣列(FPGA)加速解決方案，其中包括賽靈思的加速參考設計方案，和針對FPGA的OpenCL開發技術。這些先進的All Programmable 28奈米(nm)和20奈米FPGA元件解決方案，有助操作人員提升整體資料中心效率和容量，並獲得最佳的投資報酬率，以及降低各種操作成本。
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