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LitePoint近日宣布TCL Communication旗下品牌Alcatel的POP S7智慧手機已進入大量生產。POP S7智慧手機主打採用聯發科技創新技術「長程演進計畫(LTE)晶片--MT6290」的智慧手機，而該款智慧手機正以LitePoint的IQxstream來進行手機測試驗證和校準。
美商國家儀器(NI)推出半導體測試系統(Semiconductor Test System, STS)系列。基於PXI架構的自動化測試系統，針對半導體生產測試環境的PXI模組，有助於降低射頻(RF)和混合式訊號裝置的測試成本。相較於傳統的半導體自動化測試設備(ATE)，STS先期使用者都證實STS有助於降低生產成本、提高產能，還可以透過相同的硬體和軟體工具，同時執行特性測試與生產作業。這樣一來即可更快建立資料關聯並縮短上市時間。
全球產品安全測試及認證領域廠商UL(Underwriters Laboratories)宣布，美國食品藥物管理局(FDA)認可UL的兩項電池安全標準--UL2054及UL1642，為含有鋰電池或鎳電池醫療器材的共識標準(Consensus Standards)，其中UL2054為家用與商用電池標準，UL1642為鋰電池標準。
凌華科技發表最新智能行動架構(Smart Mobility ARChitecture, SMARC)的模組化電腦--LEC-BT，其整合Windriver及McAfee軟體，通過英特爾物聯網閘道解決方案測試(Intel Gateway Solutions for the Internet of Things)。此外，LEC-BT可搭配凌華遠端監控及管理的嵌入式智慧管理雲端平台SEMA(Smart Embedded Management Agent)Cloud，使LEC-BT得以透過安全雲端互聯的機制，成為物聯網裝置的理想平台。
美商國家儀器(NI)推出CompactRIO效能控制器，整合英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)最新的嵌入式技術，還有LabVIEW2014和NI Linux Real-Time的完整支援，適合嚴苛工業級環境中的進階控制與應用，同時具備高效能處理、客製化時序與觸發、模組化C系列輸入/輸出(I/O)的資料傳輸等功能。
萊迪思(Lattice)宣布iCE40現場可編程閘陣列(FPGA)出貨量在產品推出僅僅兩年半內，就達到兩億片。
慧榮科技(Silicon Motion Technology)於美國加州快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)中展示最新款SM2256 SATA 6Gbit/s固態硬碟(SSD)控制晶片，可支援1x/1y/1z奈米(nm)及未來三維(3D)TLC NAND。最新SM2256控制晶片，搭載獨有NANDXtend解錯修正技術，在多層解錯修正機制下，增加資料讀寫保護能力，大幅提升高達三倍的三層式儲存(TLC)NAND寫入/抺除的次數(P/E Cycle)，為TLC SSD控制晶片解決方案。
意法半導體(ST)宣布與印度國家創新基金會(National Innovation Foundation, NIF)達成一項策略合作協議，以支援印度偏遠地區技術開發，為創新成果尋找商用市場。
Altera發布針對Stratix 10現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)的早期試用設計軟體，是針對14奈米(nm)FPGA的設計軟體，採用Stratix 10 HyperFlex架構和英特爾(Intel)14奈米三柵極製程。在這一款設計軟體中，Altera導入超感知(Hyper-aware)設計流程，包括創新的快速前向編譯功能，支援客戶快速研究設計性能，實現性能突破。
美商國家儀器(NI)推出4槽式CompactDAQ控制器。單一CompactDAQ系統即整合處理器、訊號處理和輸入/輸出(I/O)，可協助工程師和科學家降低整體系統的成本和複雜度，同時提高量測準確度。整合式量測系統減少必要的元件數量、連接和接線作業等會帶來額外成本的噪音來源，能夠達到高準確度的量測效能和最理想的系統成本效益。
雅特生(Artesyn)推出全新系列20瓦(W)超小型高功率密度直流對直流(DC-DC)轉換器，適用於以電池供電的電子設備、測量儀表、通訊設備和工業設備電子系統的分散式電源架構、以及體積極為小巧的電子設備。
安立知(Anritsu)宣布推出全新的MT1000A Network Master Pro，可支援目前融合電信網路常用的多種通訊協議，象徵新一代全功能(All-in-one)光纖網路現場測試儀的誕生。
是德科技(Keysight Technologies)日前推出通用序列匯流排(USB)3.1接收器測試解決方案，讓半導體與電腦產業的設計和測試工程師能準確地評估並驗證特定應用積體電路(ASIC)和晶片組中的USB 3.1接收器埠特性。
微芯(Microchip)宣布推出MOST ToGo參考設計系列，以方便設計人員學習與應用在汽車資訊娛樂系統(IVI)設計中的MOST技術。
羅德史瓦茲(R&S)推出全新R&S CMA180無線電測試儀，為針對類比無線電設備生產線及現場維運的測試需求所量身設計，其配備易於操作的大型觸控螢幕，並支援產生20MHz頻寬內的任意測試訊號，最大輸入耐受功率高達150瓦(W)，為高性價比的解決方案，提供高階測試儀器的所有功能。
凌華科技推出模組化電腦LEC-BT，係採用22奈米(nm)英特爾(Intel)Atom E3800處理器之智能行動架構(Smart Mobility ARChitecture, SMARC)。該產品系列採用Intel x86處理器，配備速度1.3～2.2GHz的單、雙或四核Intel Atom E3800系列系統級晶片，內建錯誤檢查及校正技術的1066/1333MHz 4GB DDR3L記憶體。
溫瑞爾(Wind River)近日宣布最新版VxWorks即時操作系統(Real-time Operating System, RTOS)針對特定行業，推出新的套件組(Profile)。特定行業的套件組為VxWorks7擴充一系列非常有價值的功能，能協助客戶滿足不斷演變的市場和技術要求，從而抓住物聯網所帶來的新商機。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表同步升壓直流對直流(DC-DC)控制器--LTC3769，其可透過高效率N通道金屬氧化物場效電晶體(MOSFET)取代升壓二極體，以提高效率並將輸出電流能力達到最高。該控制器可於5安培(A)輸出從12伏特(V)輸入產生24V，效率高達98%，可滿足汽車、工業和醫療應用中升壓DC-DC轉換器必須在小解決方案尺寸中達到低熱耗的需求。
德州儀器(TI)宣布推出首款針對匯流排供電Thunderbolt應用的全面整合型電源解決方案--TPS65980直流對直流(DC-DC)開關穩壓器。TPS65980是德州儀器認證Thunderbolt單埠周邊參考設計的核心組件，不僅可簡化電源鏈(Power Chain)，還可加速硬碟驅動器、固態硬碟驅動器以及音訊與影片解決方案等匯流排供電應用的設計。
富士通(Fujitsu)與安森美(ON Semiconductor)宣布雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英吋前工序半導體晶圓製造廠為安森美製造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始，安森美未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。
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