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優科無線(Ruckus)和Wi-Fi供應商Boingo Wireless正在美國數十個陸軍、空軍和海軍戰隊的基地，布署數以千計的Ruckus室內和室外智慧型無線區域網路(Wi-Fi) 存取點。
QuickLogic宣布推出S1 Wearables感應器集線器(Sensor Hub)，具備超低功耗、情境感知的感應器集線器特別針對新一代穿戴式應用而最佳化。QuickLogic完整、現有的解決方案有利於原始設備製造商(OEM)加速新一代可攜式應用的上市時程，尤其是健身及健康應用。
安捷倫(Agilent)宣布提供新的實作方法(MOI)文件，以協助工程師使用ENA系列網路分析儀的增強型時域分析選項(E5071C-TDR)，有效測試10GBASE-KR/40GBASE-KR4背板Ethernet互連性以及發射器/接收器的阻抗。
Sequans推出其StreamliteLTE系列物聯網(IoT)晶片解決方案的最新成員。Colibri LTE平台包括Sequans的最新基頻和射頻晶片--SQN3221和SQN3241、一個整合式網路和應用CPU平台、一個IMS用戶端，以及一個綜合套裝軟體。Colibri已經針對眾多新應用的機器對機器(M2M)和物聯網模組和設備設計進行了最佳化。
亞德諾(ADI)與高層次的射頻(RF)微波與毫米波應用領導先驅Hittite Microwave訊泰微波公司，於今日共同協議，亞德諾以每股 78 美元的價格，現金併購Hittite公司。Hittite公司於2014年6月6日普通股收盤價為每股60.56美元。
安捷倫科(Agilent)日前宣布旗下的PCIe數位轉換器系列產品再添新的平均器即時處理功能。
英飛凌(Infineon)針對諧振應用擴充最新一代逆導絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)--內建單片整合RC二極體的全新650V 產品，此舉意謂高效能的 RC-H5 產品系列現在可以運用於更廣泛的應用範圍。全新離散式RC-H5 650V功率半導體是多爐電磁爐及變頻微波爐應用的完美選擇，也適用於所有部份硬式切換半橋拓樸。
iST宜特科技，與消費型電子產品相容性測試的領導者—Simplay Labs共同宣佈，雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding，簡稱MOU)。即日起，在HDMI® 2.0 (高解析多媒體影音)、MHL® 3.0 (行動高畫質鏈結)、HDCP 2.2 (高頻寬數位內容保護)等各項最新傳輸介面規格，iST宜特已取得Simplay Labs的認可，可開始提供客戶認證測試服務。
意法半導體(ST)宣布其8位元微控制器(MCU)STM8的出貨量達十億顆，第十億顆的STM8微控制器已出貨給照明控制元件製造商美國路創電子(Lutron Electronics)。
UL日前成功取得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)的認可，成為一家獨立的授權測試實驗室(ATL)，可為全球各地的Wi-Fi聯盟成員，提供測試與認證服務。
Pixelworks發布全球首款行動視訊處理器--Iris。Iris的問世意味著行動設備生產商首次能夠在他們的行動螢幕上提供如電影般的高畫質顯示技術。長久以來，Pixelworks一直為一些高要求的大螢幕應用提供視訊顯示處理的創新解決方案。如今Pixelworks正將他們的視訊顯示處理技術和高畫質推廣到所有行動螢幕。
RS Components宣不現正在備貨Touchstone Semiconductor開發的低功耗高性能類比積體電路(IC)產品。芯科實驗室(Silicon Labs)近期收購了Touchstone Semiconductor，以使其針對物聯網(IoT)市場的嵌入式產品結構更趨完整。RS將在歐洲、中東和非洲(EMEA)以及亞太地區對這些類比IC產品提供庫存和物流服務。
同軸電纜數據資料服務介面規格(DOCSIS 3.1)加速現有的有線電視網路數據傳輸速度，羅德史瓦茲(R&S)CLGD可同步產生DOCSIS 3.0/3.1、數位有線電視訊號作為J.83/A/B/C及類比有線電視的測試應用；於下行訊號或上行訊號上，訊號皆可自由組合，因此能夠模擬任何可以想像的頻道負載情境。
意法半導體(ST)宣布，市場領先的無線通訊產品設計企業絡達科技(Airoha Technology)在其最新的藍牙音效模組中採用意法半導體的新系列「動態NFC標籤」 記憶體晶片。
太克(Tektronix)日前宣布推出BSA286CL BERTScope誤碼率測試儀。BSA286CL是專為測試包括OIF-CEI、CAUI和InfiniBand標準等廣泛100G通訊標準所需的低內部抖動和精準的損耗需求而設計。
領特(Lantiq)宣布，該公司與英特爾合作開發的固定式長程演進計畫(LTE)寬頻路由器參考設計平台已經就緒，透過利用英特爾最新的Cat6 LTE平台，最高能達到300Mbit/s的資料傳輸率。
CEVA宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行CEVA-藍牙連線性，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等永遠連線(Always-on)的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。
恩智浦(NXP)宣布其策略合作夥伴武漢天喻資訊產業股份有限公司(天喻)已獲中國工商銀行(ICBC)指定為個人銀行讀卡機計畫供應商。
台灣「國際光電大展」將於6/17～6/19於南港世貿展覽館舉行，美商國家儀器(NI)今年度將再次參展，為客戶呈現最新的電子、精密機械等業界技術。
微芯(Microchip)近日於2014年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)上宣布推出支援業界供電標準與電池充電規範的全新通用序列匯流排(USB)供電(UPD)控制器系列產品--UPD100X。現在，僅僅使用一條USB資料線就能在傳輸資料的同時，通過一個單一的標準USB埠供應高達100瓦(W)的電力，其供電量比USB 2.0增加了四十倍。有了高達100W的可用電力，設計人員可以針對快速電池充電和系統供電進行電力的動態分配。
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