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太克(Tektronix)宣布，對儀器和軟體系列進行重大擴充，為從事100Gbit/s通訊系統電測試工作的設計人員提供支援。
Mouser攜手Maxim推出全方位控制與自動化解決方案資料庫，內容涵蓋感測器、馬達控制、可程式設計邏輯控制器(PLC)及空調(HVAC)等四大工業系統設計領域的最新產品精選。此解決方案子網站提供常見功能的區塊圖、建議的元件清單及影片，協助工程師面對工業及自動化設計開發的挑戰。對於想要將Maxim 產品整合至控制與自動化設計專案的設計工程師來說，這個網站將是重要工具。
國際產品安全測試領域的公信機構UL率先制定出專屬於行動電源的容量測試準則(Test Protocol)，推出更合理精準的評估方式，協助製造商檢測行動電源的實際容量，進一步確保消費者權益。
羅姆(ROHM)推出靜電容式觸控開關的控制IC--BU21079F，其可取代家電與OA機器常用的機械式ON/OFF開關。BU21079F是繼靜電開關控制系列IC之後的全新產品，它繼承市場高評價的高靈敏度、抗雜訊特徵，透過間歇性工作達成低功耗特性。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表具備2.5安培(A)/42伏特(V )輸入功能的同步降壓切換穩壓器--LT8697，該元件專門設計以供電5V通用序列匯流排(USB)應用，可從遠端USB埠透過可設定的電纜壓降補償提供精準的5V調節，以精準校正來自長連接電纜的壓降，而無論負載電流的變化。
羅德史瓦茲(R&S)於R&S Technology Week 2013 in Taiwan年度技術交流盛會，以新世代寬頻無線通訊趨勢為主軸，結合最新的產業發展、科技趨勢及量測應用主題探討與產學業的菁英們進行交流；該活動於2013年11月13及14日，分別於台北喜來登、新竹國賓兩地舉辦。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表一款三組輸出10安培(A)降壓µModule穩壓器--LTM4633，其內建散熱片可加強散熱，並結合旁路電容和三個電阻，使解決方案只占雙面印刷電路版(PCB)的4.5cm2。
RS Components目前正在銷售樹莓派基金會推出的最新創新型產品--Pi NoIR紅外相機模組，其為現有可見光樹莓派相機模組的改良產品，與前一代產品具有相同的5百萬圖元圖像感測器，但為使用紅外頻段而取消了光學濾光器。
Maxim推出三款全新低功耗參考設計，提供訊號鏈的端到端整合，大幅簡化工廠自動化設計，幫助設計人員以前所未有的速度將其工業設計推向市場。
德州儀器(TI)宣布推出首款支援遠端雙極結晶體管(BJT)溫度補償電感器電流感測的類比直流對直流(DC-DC)降壓控制器--LM27403，其可在高功率負載點(POL)轉換中將總體解決方案尺寸最小化。
美高森美(Microsemi)擴展碳化矽(SiC)肖特基產品系列的陣容，推出全新的650V解決方案產品，新型二極體產品將以包括太陽能逆變器在內的大功率工業應用為其應用目標。
賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布，業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。賽靈思採用台積公司CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶片於單一系統之上達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。
奧地利微電子(AMS)宣布為鋰電池系統電量監測和平衡推出更簡單耐用的新架構。奧地利微電子所開發的這個創新架構已經放進高度整合的新款AS8506晶片中，為堆疊電池模組帶來電量監測和平衡操作，包括安全工作區檢查以及主動式或被動式電量平衡。這個架構非常適合混合動力車和全電動汽車儲能系統中的電池以及電子雙電層電容器(又被稱為超級電容器)等各類鋰電池。
恩智浦(NXP)宣布，新加坡將為恩智浦全球標準產品總部、全球運營總部以及東南亞(ASEAN)銷售暨行銷總部，以強化其在亞洲的業務影響力。此一舉措將使恩智浦更加貼近數量不斷增長的亞洲客戶，並為持續發展深化根基。
Maxim推出智能電網參考設計平台--Capistrano，幫助智慧電錶設計人員縮短產品上市時間、提高精準度性能、為設計提供安全保護。
安立知(Anritsu)宣布其一致性測試系統--ME7873L/ME7834L在長程演進技術(LTE)Rel-10載波聚合規範上的GCF測項認證中取得領先地位。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表多顆電池能量監測器--LTC2943，可直接量測3.6～20伏特(V)電池堆。在電源及量測針腳上的無位移電路為連接多顆電池電壓所必需，如此總電流消耗可降至最低，同時保持量測精準度。LTC2943為真正的高壓電量監測器，可量測充電、電壓、電流及溫度，精度可達1%之內，其為所有要求精準掌握電池充電狀態所必要的參數。
CEVA宣布推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量數位訊號處理器(DSP)內核--CEVA-XC4500。CEVA-XC4500整合基帶專用指令集架構(ISA)、全向量元素上的IEEE-compliant浮點支援、全面的多內核支持、一個完全緩衝的架構和硬體管理的一致性。
凌華發表多款高效能、低功耗的智能行動架構(SMARC)模組電腦與強固型系統，其採用最新一代英特爾(Intel) Atom與Celeron系統單晶片解決方案，具備的優勢包含輕薄短小、擁有高可靠度的嵌入設計、系統單晶片(SoC)的功耗低於10瓦(W)等。相較於上一代系統，最新智慧型系統產品的每瓦效能大幅提升，高度整合高速與低速I/O，支援高階繪圖引擎與虛擬化架構。
Molex宣布擴大其高性能MX150密封連接器系統產品陣容。新型Molex MX150面板安裝及扭轉鎖定的密封式隔板連接器和後殼的設計，可滿足或甚至超越在USCAR-2 Class 3(-40～125°C)工作環境下的要求，因此可支援On-engine汽車、商用車和公路施工設備的低階信號和功率應用。
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