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近幾年隨著各種行動裝置的高功能化，亦要求元件需小型化。羅姆(ROHM)因應時勢所趨，從很早以前就應用獨家開發細微化技術，持續推展元件的小型化、創新技術。
新思國際(Synaptics)持續致力於多項業界首創解決方案，近日展示多項創新技術的里程碑，並發表人機介面技術的未來趨勢，新思國際深信2014年將會是人機介面大放異彩的一年。
美商國家儀器(NI)發表2014年趨勢觀察報告，幫助工程師滿足不斷成長的需求，並且有效運用日漸強大的技術效能。這份報告研究了多項議題，包含信息物理系統，以及射頻(RF)儀器的「SDR化」特色。
新思國際(Synaptics)宣布，Google為其最新旗艦智慧型手機Nexus 5，選擇了ClearPad 3350電容式觸控螢幕解決方案。透過這款直接整合觸控技術與螢幕的單晶片控制器解決方案，ClearPad 3350能夠幫助原始設備製造商(OEM)發展出更薄、更輕、更快的智慧型手機螢幕。透過ClearPad 3350，Nexus 5用戶可以體驗業界首款高畫質(HD)內嵌式觸控螢幕，與首屈一指的觸控靈敏度。Clearpad 3350還集結了軟體過濾器，能夠有效消除噪音，同時具備十指多點觸控功能與高達120 Hz的觸控更新率(Touch reFresh Rate)。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)日前發表雙組輸出電流模式同步降壓直流對質流(DC-DC)控制器--LTC3875，透過創新的DC阻抗(DCR)感測架構強化電流感測訊號的訊號雜訊比，使該元件可運用非常低DCR的功率電感。低至0.2毫歐的功率電感DCR可用來將轉換效率達到最高並提高功率密度，而不需感測電阻。全新DCR感測技術大幅降低了低DCR電阻應用中常見的切換抖動。
康寧(Corning)宣布已完成先前發布之收購三星康寧精密材料公司(SCP)完整經營權的計畫。三星康寧精密材料公司之前是康寧與韓國液晶(LCD)玻璃製造商三星顯示公司共同成立之合資公司。
意法半導體(ST)推出創新的STi8K架構，該架構將用於未來數位家庭系統單晶片(SoC)。
德州儀器(TI)宣布推出業界最新的兩款10Gbit/s序列鏈路聚合器積體電路(IC)--TLK10081與TLK10022。TLK10081的1至8通道IC與TLK10022雙通道IC可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程，實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。德州儀器聚合器IC可協助設計人員在客製高效能可編程現場閘陣列(FPGA)或特定應用積體電路(ASIC)的聚合器IC之矽智財(IP)時，縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比FPGA小70%，而且與需要5、6個電源軌的FPGA 相比，只需使用2個電源軌。
安捷倫(Agilent)日前推出無線測試儀--E7515A，以滿足4G和下一代行動裝置之功能和射頻設計驗證需求。這款高度整合的信令測試儀具備測試新型無線裝置設計所需的完整功能，可因應目前長程演進計畫(LTE-Advanced)CAT 6的傳輸速率要求，同時還可協助工程師處理未來日益複雜的測試案例。
高通創銳訊(Qualcomm Atheros)將以最近發表的Qualcomm Internet Processor (IPQ)，推出全新類型的智慧型閘道器產品，提供強大的智慧家庭平台，可支援連線裝置、系統、應用程式及各種產品，為消費者提供更豐富的居家體驗。智慧型閘道器結合IPQ的處理能力、Qualcomm VIVE 802.11ac 的Gigabit Wi-Fi、Qualcomm StreamBoost技術智慧功能，以及開放的應用程式環境，為連線住宅提供各種全新的服務。智慧型閘道器可作為數位通道，目的在於提升消費者的居家連網體驗，增加網路通訊業者的服務項目，並透過新的軟體與服務，協助代工與開發業者創造產品區隔性。
戴樂格(Dialog)宣布提供Ultrabook最新的創新解決方案，推出新設計協助開發Ultrabook專用的最薄且尺寸最小的45瓦(W)和12瓦旅行用變壓器。新設計是由Dialog的電源轉換事業部(原iWatt)所開發，其中45瓦設計讓Ultrabook變壓器的整體體積可以縮小至傳統變壓器的二分之一，而且厚度減少一半。12W設計以僅僅68毫米(mm)×68毫米×17毫米尺寸，提供第一個超小的口袋型Ultrabook變壓器，典型充電時間不到5小時。
美商國家儀器(NI)連續十五年獲財富雜誌(FORTUNE)評選為美國百大最佳工作環境，美商國家儀器在2014年排名66名，再度肯定美商國家儀器針對公司百年計畫與企業文化所付出的努力。
盛達宣布該公司HomePlug AV 500電力線乙太網路橋接器--BiPAC P108受澳洲雜誌Australian Personal Computer(APC)的讚揚，編輯評比其具備「簡易設定、高速檔案傳輸速度與較佳服務品質(Quality of Service, QoS)，使用者不再須要擔心辦公室與家庭中沒有網路覆蓋的盲點。
愛立信(Ericsson)網路型社會實驗室(Networked Society Lab)近期發布『新世代職場生活』報告，試圖探尋在職場中可能發生的變化與趨勢。該報告不僅幫助職場人士瞭解及順應變化；對企業主來說，也能藉此了解職場新趨勢和挑戰、哪些方法能帶來優勢，以及如何在這場競賽中脫穎而出。
羅德史瓦茲(R&S)推出全新的多達48個連接埠切換矩陣--ZN-Z84，以呼應多埠元件量測的需求，並可透過R&S ZNB網路分析儀直接進行控制及操作，R&S ZN-Z84切換矩陣具備非常優異的射頻(RF)性能及高速的切換速度，並採用半導體切換開關大幅提升使用壽命，提供使用者一個性能優異並易於使用的多埠向量網路分析工具。
Diodes推出74LV低壓互補式金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯元件系列，速度和功耗皆勝於傳統的74AHC及74HC產品。這些全新的通用邏輯元件採用了14引腳TSSOP與SOIC封裝，適用於多種電腦、網路及消費性電子產品。
德州儀器(TI)推出針對串流媒體音訊的多功能解決方案。客戶在構建可攜式揚聲器、條形音箱、音視訊接收器(AVR)以及連結模組等串流媒體音訊應用，並協助OEM廠商於揚聲器添加無線技術時，德州儀器經過測試的整合型優化解決方案可加速客戶產品上市時程。
IDT推出業界第一個支援5伏特(V)輸入的Qi相容單晶片無線電源發射器方案--IDTP9038。這個高整合方案讓開發者能以更少的IC(比競爭方案減少75%)開發通用序列匯流排(USB)供電無線充電座。IDT發射器方案為尋求利用一個通用電源埠並達到最小化複雜性與實體尺寸的無線充電系統提供理想的選擇。
富士通(Fujitsu)成功開發一個專為先進的28奈米系統單晶片(SoC)元件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。採用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，並可將最終的線路布局時間縮短至1個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新客製化SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-Handoff SoC元件。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表雙相同步降壓從屬控制器--LTC3874，在多相應用中，其可透過擴展相位數與搭配的主控制器共同操作而產生高達300安培(A)的電流。與其相容之主控制器包括LTC3866、LTC3875和LTC3774，全數擁有真正的電流模式控制，可採用低(0.2毫歐)DC電阻(DCR)功率電感，不需任何感測電阻即可達到最高效率並增加功率密度。
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