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羅姆(ROHM)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC--BD57011GWL。BD57011GWL是羅姆無線充電控制器IC的先驅，該IC無線充電規格是依照WPC最新Qi規格Low Power Ver1.1開發。
亞德諾(ADI)宣布推出面向射頻(RF)訊號器件的超低噪聲低压差(LDO)穩壓器--ADM7150/1。
貿澤(Mouser)宣布於馬來西亞檳城成立客戶支援中心。Mouser致力於實現客戶的設計需求，在檳城營運啟動後，可以個人化的技術支援與服務，滿足當地設計工程師漸增的需求，並拓展Mouser的全球布局。目前Mouser全球已建置二十個客戶支援辦公室，其中七個位於亞太地區。
意法半導體(ST)宣布獲思科(Cisco Systems)頒發2013年度「可持續發展卓越獎」。
安立知(Anritsu)2013高速串列電路與光通訊元件量測研討會於2013年12月4日及12月5日分別在台北及新竹舉行，將以40/100Gbps高速傳輸技術為主軸，結合最新的市場趨勢、測試挑戰，以及多模光纖主題探討，並對其測試解決方案做完整的介紹與展示。
萊特菠特(LitePoint)宣布已經完成了對私人持股ZTEC Instruments的收購。ZTEC Instruments是一家創新模組化無線測試產品製造商，位於新墨西哥州Albuquerque和佛羅里達州奧蘭多。
意法半導體(ST)宣布其六個前端製造基地全部通過最新且要求最嚴格的ISO 50001能源管理標準認證。開發能源管理工具是認證過程的重要環節，要求這些工具能夠以系統化方式測量廠房、冷卻器、乾空氣壓縮機等設備的能耗，並分析工廠總體能耗。
德州儀器(TI)宣布推出可簡化無線連結發光二極體(LED)照明產品開發與控制的ZigBee Light Link開發套件。
Nordic宣布 Google手機設備適用的Android 作業系統將支援低功耗藍牙。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表電流模式雙組輸出同步降壓直流對直流(DC-DC)控制器--LTC3774，藉由強化電流感測訊號使該元件可運用非常低DC阻抗(DCR)的功率電感。低至0.2毫歐的功率電感DCR可用來將轉換效率達到最高(達95%)並增加功率密度，同時降低高電流應用的輸出漣波。新DCR感測技術大幅降低了低DCR電阻應用中常見的切換抖動，DCR溫度補償更可在寬廣的溫度範圍內保持恆定和精準的限流門檻。
貿澤(Mouser)宣布開始供應亞德諾(ADI)高效能ADSP CM40x混合訊號控制處理器系列評估板。
德州儀器(TI)宣布為Tiva C系列微控制器(MCU)平台新增最新產品。Tiva TM4C129x微控制器(MCU)是業界首批具有乙太網路MAC+PHY的Cortex-M4 MCU，可幫助創造高度互聯的精密新型產品，不僅可用來連接雲端技術，還可簡化持續發展的物聯網(IoT)。
羅德史瓦茲(R&S)與耕興攜手於耕興位於韓國及台灣林口華亞實驗室，成功建置了長程演進計畫(LTE)FDD R8及R9的一致性認證測試系統--R&S TS8980，提供各種行動裝置的製造商根據GCF及PTCRB法規完成行動裝置及模組的RF及RRM的驗證，並預計明年初開始提供手機、平板電腦及各種無線網通產品的測試及認證服務。
意法半導體(ST)榮獲畢博咨詢公司(BearingPoint)的創新管理獎，其完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術在「創新生態系統」類評比中技壓群雄。
愛普生(Epson)之六軸機械手臂具有高速、高準確度、高耐用性的特點，目前廣泛使用於電子元件、汽車和食品等各式各樣的製造產業。
萊迪思(Lattice)推出可編程解決方案產品系列，打造可支援全球推行異質網路(HetNet)的智慧型、低功耗行動設備。萊迪思與Azcom Technology合作打造萊迪思HetNet解決方案產品系列，可協助系統設計師為最佳連結、控制路徑與電源管理建構最佳解決方案，同時加速系統級參考設計研發，提供多模長程演進計畫(LTE)小型基地台。
安立知(Anritsu)為其MP1800A BERT訊號品質分析儀新推出可支援多通道誤碼率(BER)量測達32Gbit/s的高靈敏度誤碼偵測模組(ED)。配置此一具備業界最佳誤碼接收靈敏度與最快速自動偵測調整功能(Auto Adjust)的ED模組後，MP1800A將可在執行高速背板、高速纜線及連接器是否符合相關規範的驗證測試時，為訊號完整度驗證工程師提供高準確度的測試結果。
泓格以「智能防災與雲端應用」為主題，邀請三聯科技、安研科技、南樺電機以及成功大學等產學業的專家，以精闢的分析與生動的案例剖析自動化科技帶來的新式節能應用與監控管理技術。希望藉由此場盛會，讓與會的來賓們更了解雲端環境監控架構，感受物聯網及雲端技術的魅力及近期的應用，現場將有實機展示。
智原科技發表兩款整合式MIPI解決方案，分別是相機串列介面CSI-2和顯示串列介面(DSI)控制器，並採用聯電的40奈米LP及55奈米SP製程技術。智原科技身任MIPI聯盟(MIPI Alliance)的成員，除了具備設計能力，確保推出的解決方案，通過矽驗證(Silicon Proven)之外，更具備系統層級的整合能力，以加速特定應用積體電路(ASIC)客戶的產品驗證開發，並能夠完全相容於市面上內嵌MIPI規格的裝置設備。
晶心科技2013年積極將Andes Core推向日本市場，並於8月首度以N705-S成功授權給日本系統大廠。晶心除了順利與日本上市公司大廠簽訂授權合約外，也於2013年10月29日及11月20日各別首度參加東京GSA Semiconductor Leader Forum及横濱Embedded Technology兩個展，主要用意為打開晶心在日本的知名度。
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