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意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson）的合資企業意法愛立信(ST-Ericsson)宣布簽署正式協議，將其行動網路全球導航衛星系統(GNSS)業務資產和智慧財產權(IPR)出售給一家全球領先的半導體公司。
賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動「FinFast」專案計畫。賽靈思採用台積電16奈米(nm)FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。16奈米FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。
安謀國際(ARM)宣布樂金(LG)已獲得新一代ARM Cortex-A50系列中央處理器(CPU)解決方案及新一代ARM Mali繪圖處理器(GPU)技術授權。在這項合作協議之下，LG將能夠透過ARM最高效能的CPU及GPU解決方案打造市場領先技術。
英飛凌(Infineon)於德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2013 展會期間展出650V TRENCHSTOP 5。目前已有超過四百家客戶已經收到樣品，隨著英飛凌在2013年5月開始量產，許多客戶也即將開始試產。
富士通(Fujitsu)台灣分公司今日宣布推出第三代高效能車用繪圖系統單晶片(SoC)--MB86R24，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。該產品及相關軟體將於2013年8月起開始量產。
羅姆(ROHM)研發了針對充電器的車用漏電偵測IC--BD9582F-M。
戴樂格(Dialog)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍牙(Bluetooth)智慧系統級晶片(SoC)。與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智慧型手機配件，或電腦周邊商品的電池巡航時間延長一倍。該款晶片的設計目的是透過無線方式將鍵盤、滑鼠或遙控器與平板電腦、筆記型電腦或智慧電視戶相連接；讓消費者能夠透過智慧型手機和平板電腦上的各種創新應用，與手錶、護腕或智慧標籤建立連接，實現如「自我評測」健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。
意法半導體(ST)推出能降低電信系統、運算系統、太陽能逆變器、工業自動化以及汽車電子等應用對環境影響的新一代高能效功率元件。
十九家歐洲知名半導體企業和學術機構宣布正式啟動為期3年、3.6億歐元的Places2Be先進技術試產專案，可支援完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully-Depleted Silicon-On-Insulator, FD-SOI)技術的產業化。
Molex宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平台、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求。
太克(Tektronix)將於Design Automation Conference(DAC)展會中推出Certus 2.0特定應用積體電路(ASIC)原型設計除錯解決方案。DAC是電子系統的設計與自動化(EDA)、嵌入式系統與軟體(ESS)和智慧財產(IP)等領域首屈一指的盛會。
溫瑞爾(Wind River)宣布獲得GENIVI聯盟頒發最具價值貢獻者大獎。GENIVI大獎表彰的對象是為GENIVI聯盟做出傑出貢獻的企業和個人，其所貢獻的原始程式碼和其他資產在開放原始碼及汽車專業領域中提供高附加價值及代碼校驗標準。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表20位元1Msps無延遲連續漸進暫存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)--LTC2378-20，該元件具備極低的0.5ppm(典型值)和2ppm(最大值)積分非線性(INL)誤差。
2013年台北國際電腦展(Computex)於6月4日揭開序幕。安謀國際(ARM)將由行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew率領產品團隊來台，強調以最新的核心IP技術解決方案為產業夥伴搶佔行動運算市場商機。
金雅拓(Gemalto)宣布其Cinterion機器對機器(M2M)技術將為Encore Networks的路由器提供無線連結，Encore Networks的路由器廣泛部署在政府、電氣、油氣、廢物和水處理、運輸及企業等各種細分市場的關鍵任務應用中。Encore Networks路由器由工業M2M解決方案領導者Encore Networks開發，採用了金雅拓屢獲殊榮的Cinterion多模M2M解決方案，讓各行業能夠無線收集傳統用戶端設備中的關鍵任務資料，並迅速將其傳送到遍及全國的各個中心。
德州儀器(TI)宣布推出CC2538系統單晶片(SoC)，簡化具有ZigBee無線連結功能的智慧能源基礎建設、家庭與大樓自動化以及智慧照明閘道開發。高整合度ZigBee解決方案CC2538在單顆矽晶片上高度整合安謀國際(ARM)Cortex-M3微控制器(MCU)、記憶體與硬體加速器，極具成本效益。
英飛凌(Infineon)推出CoolMOS C7，擴充其高電壓產品組合，推出全新650伏特(V)超接面 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)技術。新款C7產品系列可為所有標準封裝提供同級最佳RDS(on)，此系列的低切換損耗也提高了全負載時的效率。C7 適用於硬式切換拓樸，例如連續導通模式功率因子校正(CCM PFC)、雙電晶體順向式(TTF)與太陽能升壓。典型的應用為太陽能、伺服器、電信和不斷電系統(UPS)。C7擁有650V的崩潰電壓，因此也適合須額外安全餘裕的應用。
由意法半導體(ST)與其他間公司共同推動的LAST POWER專案，將公布為期3年由歐盟資助的功率半導體專案開發成果。以研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術為目標，涉及工業、汽車、消費性電子、再生能源轉換系統和電信應用。專案開發成果讓歐洲躋身於世界高能效功率晶片研究商用的最前列。
耕興舉辦「2013年最新各國檢測技術分享說明會」，會中針對北美、歐洲與國內等地區最新的行動通訊與無線網通檢測技術標準與趨勢進行說明，吸引國內手機與網通大廠包括宏達電、華碩、明泰與正文等業者參加。
富士通(Fujitsu)宣布推出兩款全新電源管理IC產品--MB39C811直流電對直流電(DC-DC)降壓轉換器與MB39C831升壓轉換器，預定2013年6月開始為客戶提供樣品。
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