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透過意法半導體(ST)打造的電子頭部撞擊監控系統貼片—xPatches出貨量超過五千個。xPatches是由X2 Biosystems透過意法半導體的技術所研發，是一種腦震盪管理解決方案。
瑪帝聯(Multilane)發表最新主動式光纖纜線(AOC)測試系統解決方案。此方案透過簡單易操作的使用者介面，達到全自動化以及可同時測試八個通道的AOC特性。
安立知(Anritsu)為其訊令測試儀MD8430A推出全球首款支援分時先進長程演進計畫(TD-LTE Advanced)載波聚合(Carrier Aggregation)測試、3GPP Release 10增強型小區間干擾協調(Eicic)與傳輸模式9(TM9)的功能選項--MD8430A-085。
安立知(Anritsu)獲研究機構Frost & Sullivan頒發2013年度全球市場占有率領先獎(Global Market Share Leadership Award)。該獎項除表彰安立知於電纜與天線分析儀領域的成就外，並同時肯定其Site Master電纜線與天線分析儀系列的功能特性、耐用性和可靠度。
HDMI論壇(HDMI Forum)正式發表HDMI 2.0規格。HDMI 2.0在頻寬方面大幅提升，最高達18Gbit/s，可支援許多全新功能，例如4K×2K解析度、三十二個音訊頻道、動態自動嘴型同步，以及消費性電子產品控制(CEC)的延伸。
意法半導體(ST)宣布，用戶超過六百萬的印度有線電視多系統營運業者Hathway採用意法半導體的高整合度系統單晶片(SoC)--STiH273及STi7141，設計兩款高畫質(HD)機上盒。Hathway將STiH273用於其最新的入門級高畫質機上盒，而STi7141則是用作新一代多調諧器高畫質互動數位錄影機上盒的核心元件。
太克(Tektronix)日前宣布擴充其TBS1000示波器系列，此次共納入三款全新的四通道機型，頻寬分別為60MHz、100MHz和150MHz。TBS1000示波器由太克所設計與製造，並針對研發、教育、服務和製造等應用中的可靠電子測試歷程提供5年保固。
Molex推出Brad系列自動化產品，以滿足全球各地包裝設備供應商、機器人製造商和系統整合商的需求。這些產品提供了機上(On-machine)智慧型控制系統的完整解決方案，從而讓包括工業乙太網在內的工業網路通訊協定可以更容易實現。
德州儀器(TI)宣布推出首款整合型步進馬達前置驅動器--DRV8711，進一步擴大其馬達驅動器產品陣營。
IDT發表16-lane PCI Express 3.0訊號調節重定時器(Signal-conditioning Retimer)--89HT0832P，可用於運算、儲存及通訊應用的長時間或充滿雜訊的連結進行訊號品質的修復。IDT最新的EyeBoost重定時器可改善PCIe Gen 3的效能及可靠性，並擴充IDT的分封交換器及時脈元件產品線，可提供完整的PCIe 3.0系統互連解決方案，支援8Gbit/s-per-channel通訊。
CSR已開發出全球最薄的無線觸控介面，展現這項技術在運算介面領域的革命性潛能。這個可撓式電子元件厚度低於0.5毫米(mm)，能將任何表面轉換成觸控介面。它結合CSR的低功率無線技術和最新的可印刷電子、可撓式電子與觸控螢幕感應技術，可用於延伸平板電腦與智慧型手機的觸控介面。
意法半導體(ST)發布由新開發的重要工具和嵌入式軟體組成的STM32F4開發生態系統。
西門子(Siemens)在波士頓舉行的年度產品生命週期管理(PLM)軟體分析師大會上推出全新的產業化產品--Industry Catalyst Series。該系列產品由預先套裝組合中的產業最佳方案指南、實施範本和應用軟體組成，能夠加快PLM部署，並根據特定行業的具體需求定制系統。
賽靈思(Xilinx)在英特爾(Intel)開發者論壇(IDF)上展示業界第一款基於現場可編程閘陣列(FPGA)的80Gbit/s內建流量管理器(TM)的網路介面卡(NIC)解決方案。
愛普生(Epson)正式宣布其日前發表的汽車應用S2R72A4系列USB集線器IC，已開始出貨。本系列耐溫區間領先業界規格，可運作介於攝氏零下40度到105度的環境，加上四十八接腳四方平面無引腳封裝(QFN)，有效縮小40%安裝面積及高度。
Celeno推出由Celeno視訊等級OptimizAIR所驅動的單一PCIe WLAN晶片--CL2330，其為一款可提供原始設備製造商(OEM)基於最新802.11ac標準之解決方案，使寬頻閘道器具有最高效能。
安捷倫(Agilent)宣布推出新款可攜式邏輯分析儀16850。該系列分析儀配有業界最深的記憶體，同時提供業界最快的時序擷取功能，讓工程師能快速對數位系統進行除錯。另外，16850系列是業界唯一同時配備多種單端和差動探棒選項的可攜式邏輯分析儀，可協助設計工程師更快將其高速數位裝置推向市場。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表高溫H等級的LTC3122，採用十二接腳散熱加強型MSOP封裝，為內建輸出斷開的3MHz電流模式、同步升壓直流對直流(DC-DC)轉換器。元件內部2.5安培(A)開關可從開機時1.8～5.5伏特(V)的輸入電壓範圍提供高達15V的輸出電壓，使其成為多樣化電池化學或標準3.3V或5V電源的理想選擇。
由旭捷電子所代理的Neowine日前推出第三代智財權保護晶片--Alpu-C系列，具有加密性強、低耗電、體積小及低價格的特色，讓系統產品及嵌入式軟體的開發商透過使用Alpu系列智財權保護晶片，能夠有效的保護其辛苦開發出來的產品及軟體，也確保其應有的利益，不致於因為產品的軟體被破解，使得該竊取者在不花任何的研發費用，以低價製造相同產品，造成原設計者在開發市場快速流失市場，並陷入價格戰，進而產生極大的損失。
凌華發表新ㄧ代AdvancedTCA高階電信運算架構(Advanced Telecom Computing Architecture, ATCA)刀鋒伺服器--aTCA-9700，搭載兩組英特爾(Intel)Xeon E5-2600 v2處理器及8920通訊晶片組，並且擁有豐富的輸入/輸出(I/O)。aTCA-9700增強散熱和電源管理能力，可提高能源效率，同時支援密集型運算需求，適合電信級媒體伺服器、網路以及無線基礎架構等應用領域。
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