熱門搜尋 :
貿澤電子(Mouser Electronics) 慶祝公司成立60週年。貿澤成立於加州埃爾卡洪的一間車庫裡，最早只有幾名員工，如今已發展為全球前10大代理商，公司市值達數十億美元，在全球擁有4,000名員工和28個據點。電子產業自1964年以來發生了很大變化，但貿澤始終致力於在最短的時間內為客戶提供最新技術。
HPE參與2024年MWC世界行動通訊大會，與電信和網路產業的重要客戶與合作夥伴會面，表達對該市場的長期承諾。
祥碩科技，近日宣布USB4裝置端晶片ASM2464PD及其公板通過Thunderbolt 4認證。祥碩的ASM2464PD晶片繼先前獲得USB協會的USB4認證之後，成為首個取得Thunderbolt 4認證的非Intel裝置端晶片。
Lam Research科林研發宣布，該公司已被定義和推動商業道德實務的全球領導者Ethisphere評選為2024年全球最具道德的企業之一。科林研發是今年全球唯一一家上榜的晶圓製造設備商。
凌華科技宣布推出全新的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器，搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53處理器。這款MXA-200 5G IIoT閘道器結合了高效能和低功耗，採用了強固耐用的無風扇設計，並可選購外接式散熱器。同時，它還結合了藍牙、無線LAN、4G和5G等無線傳輸選項，是智慧製造、再生能源和智慧城市應用中遠端邊緣網路的理想選擇。
慧榮科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0 控制晶片，成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外，慧榮科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮科技的UFS控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合，支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準，也支援最廣泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。
Ceva宣布全面推出適用於FiRa 2.0的RivieraWaves超寬頻(UWB)IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業聯盟為促進啟用UWB技術的廣泛採用而發佈的最新技術規範，旨在促進標準化並滿足規範要求。憑藉著獨特的低功耗MAC-to-PHY解決方案，Ceva最新一代UWB IP包含尖端的干擾消除方案，能夠在普遍存在藍牙、Wi-Fi和ZigBee等其他無線標準的智慧家居和智慧工廠等高密度無線環境中提供出色的微定位性能。
AMD宣布推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為廣泛的AMD成本最佳化FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比率註1，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備AMD成本最佳化產品组合中最強大的安全功能組合。
羅姆(ROHM)推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C)，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。
艾邁斯歐司朗宣布推出一系列側向發光(Sidelooker)、低功耗LED，產品設計簡化，易於安裝，並可實現均勻光效，適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
貿澤電子(Mouser Electronics)推出全方位穿戴式裝置資源中心，為設計人員和工程師提供最新且值得信賴的資源。從智慧手表和健身追蹤器，到擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)頭戴式裝置的世界，貿澤深入探索眾多主題、趨勢、解決方案和產品，為工程師提供所需的資訊和設備，推動穿戴式裝置技術領域更進一步發展。
西門子數位化工業軟體宣布加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance)，協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展。
隨著科技的不斷發展，Wi-Fi技術也在不斷演進，為物聯網(IoT)和智慧應用提供更多可能性。IEEE 802.11ah，通稱Wi-Fi HaLow，作為Wi-Fi技術的最新進化之一，其在低於1GHz的頻帶上運行，可以更有效地穿透物理障礙，如牆壁、地板和其他障礙物，具有穩定傳輸的特點，即便在充滿挑戰的室內環境中，也能保持優異的連接性。
安立知(Anritsu)主辦的「探索6G時代：無線通訊的下一步」技術論壇將於2024年3月20日在台北萬豪酒店舉行，會中將安排豐富實用的課程內容並搭配現場實機展示交流。
貿澤電子與Analog Devices合作出版全新電子書，詳細分析用於支援永續製造實務的技術。
意法半導體(ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU)，以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
在Mobile World Congress 2024展會上，趨勢科技旗下5G資安子公司CTOne訊勢科技與合作夥伴Saviah禾薪科技一同介紹台灣三立電視台5G智慧展演應用案例，並同時向世界推廣台灣影視產業的前瞻與創新性。
人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級增長，因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗的增加。英飛凌科技股份有限公司宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組，為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本(TCO)。TDM2254xD系列產品具備多項創新，結合強固的OptiMOSTM MOSFET技術、新穎的封裝以及專有的磁性結構，提供領先於業界的電氣規格和散熱表現，以及堅固的結構設計。這使得資料中心得以以更高的效率運行，以滿足AIGPU(圖形處理器)平台的高功率需求，同時大幅降低TCO。
英飛凌科技與設備製造商歐邁斯微電子(OMS)和ToF(飛時測距)技術專家湃安德科技(pmdtechnologies)合作，開發出一種新型高解析度攝影機解決方案，可為新一代智慧消費型機器人提供更強大的深度感應和3D場景理解能力。這一全新混合型ToF解決方案結合了兩種深度感測概念，有助於大幅降低智慧型機器人的維護工作量和成本。
IeeeXplore上新刊登了一篇有關耐能的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」，該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力，特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。值得一提的是，該論文獲得了美國軍方的支持。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多