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富士通(Fujitsu)台灣分公司今日宣布推出第三代高效能車用繪圖系統單晶片(SoC)--MB86R24，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。該產品及相關軟體將於2013年8月起開始量產。
羅姆(ROHM)研發了針對充電器的車用漏電偵測IC--BD9582F-M。
戴樂格(Dialog)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍牙(Bluetooth)智慧系統級晶片(SoC)。與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智慧型手機配件，或電腦周邊商品的電池巡航時間延長一倍。該款晶片的設計目的是透過無線方式將鍵盤、滑鼠或遙控器與平板電腦、筆記型電腦或智慧電視戶相連接；讓消費者能夠透過智慧型手機和平板電腦上的各種創新應用，與手錶、護腕或智慧標籤建立連接，實現如「自我評測」健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。
意法半導體(ST)推出能降低電信系統、運算系統、太陽能逆變器、工業自動化以及汽車電子等應用對環境影響的新一代高能效功率元件。
十九家歐洲知名半導體企業和學術機構宣布正式啟動為期3年、3.6億歐元的Places2Be先進技術試產專案，可支援完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully-Depleted Silicon-On-Insulator, FD-SOI)技術的產業化。
Molex宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平台、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求。
太克(Tektronix)將於Design Automation Conference(DAC)展會中推出Certus 2.0特定應用積體電路(ASIC)原型設計除錯解決方案。DAC是電子系統的設計與自動化(EDA)、嵌入式系統與軟體(ESS)和智慧財產(IP)等領域首屈一指的盛會。
溫瑞爾(Wind River)宣布獲得GENIVI聯盟頒發最具價值貢獻者大獎。GENIVI大獎表彰的對象是為GENIVI聯盟做出傑出貢獻的企業和個人，其所貢獻的原始程式碼和其他資產在開放原始碼及汽車專業領域中提供高附加價值及代碼校驗標準。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表20位元1Msps無延遲連續漸進暫存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)--LTC2378-20，該元件具備極低的0.5ppm(典型值)和2ppm(最大值)積分非線性(INL)誤差。
2013年台北國際電腦展(Computex)於6月4日揭開序幕。安謀國際(ARM)將由行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew率領產品團隊來台，強調以最新的核心IP技術解決方案為產業夥伴搶佔行動運算市場商機。
金雅拓(Gemalto)宣布其Cinterion機器對機器(M2M)技術將為Encore Networks的路由器提供無線連結，Encore Networks的路由器廣泛部署在政府、電氣、油氣、廢物和水處理、運輸及企業等各種細分市場的關鍵任務應用中。Encore Networks路由器由工業M2M解決方案領導者Encore Networks開發，採用了金雅拓屢獲殊榮的Cinterion多模M2M解決方案，讓各行業能夠無線收集傳統用戶端設備中的關鍵任務資料，並迅速將其傳送到遍及全國的各個中心。
德州儀器(TI)宣布推出CC2538系統單晶片(SoC)，簡化具有ZigBee無線連結功能的智慧能源基礎建設、家庭與大樓自動化以及智慧照明閘道開發。高整合度ZigBee解決方案CC2538在單顆矽晶片上高度整合安謀國際(ARM)Cortex-M3微控制器(MCU)、記憶體與硬體加速器，極具成本效益。
英飛凌(Infineon)推出CoolMOS C7，擴充其高電壓產品組合，推出全新650伏特(V)超接面 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)技術。新款C7產品系列可為所有標準封裝提供同級最佳RDS(on)，此系列的低切換損耗也提高了全負載時的效率。C7 適用於硬式切換拓樸，例如連續導通模式功率因子校正(CCM PFC)、雙電晶體順向式(TTF)與太陽能升壓。典型的應用為太陽能、伺服器、電信和不斷電系統(UPS)。C7擁有650V的崩潰電壓，因此也適合須額外安全餘裕的應用。
由意法半導體(ST)與其他間公司共同推動的LAST POWER專案，將公布為期3年由歐盟資助的功率半導體專案開發成果。以研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術為目標，涉及工業、汽車、消費性電子、再生能源轉換系統和電信應用。專案開發成果讓歐洲躋身於世界高能效功率晶片研究商用的最前列。
耕興舉辦「2013年最新各國檢測技術分享說明會」，會中針對北美、歐洲與國內等地區最新的行動通訊與無線網通檢測技術標準與趨勢進行說明，吸引國內手機與網通大廠包括宏達電、華碩、明泰與正文等業者參加。
富士通(Fujitsu)宣布推出兩款全新電源管理IC產品--MB39C811直流電對直流電(DC-DC)降壓轉換器與MB39C831升壓轉換器，預定2013年6月開始為客戶提供樣品。
Altera宣布已簽署收購Enpirion 的最終合併協議。Enpirion是即電源單晶片系統 (PowerSoC)供應商。Altera的現場可編程閘陣列(FPGA)與 Enpirion 的電源單晶片系統相結合，將有助於客戶增強性能、降低系統功率消耗、提高可靠性、減小產品體積以及加快產品上市。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出目前市場上最小封裝和最低功耗的新型1路和2路輸出PCIe時脈產生器，進一步擴展業界領先的PCIe時脈解決方案。Si52111和Si52112時脈產生器IC完全滿足PCIe Gen1/2/3標準的嚴格要求，特別針對注重電路板空間、功耗和系統成本敏感型的大量消費性、嵌入式、通訊和企業等級應用而設計。
英飛凌(Infineon)展出全新的2EDL EiceDRIVER Compact半橋式閘極驅動器，適用於阻斷電壓600伏特(V)的應用。本系列產品配備非常快速的靴帶式二極體及電阻器，能夠以非常精巧的結構達到高效率，特別適合消費性電子產品及家電設備等需要節省空間的裝置使用，此外也可用於風扇、幫浦、引擎及堆高機。全新系列的驅動器 IC 可搭配使用功率半導體，可加強切換運作，於多種電源應用減少能源損耗。
德州儀器(TI)與Continental宣布，雙方合作推出業界首款支援快閃記憶體技術的65奈米(nm)安謀國際(ARM)Cortex安全微控制器(MCU)，現已投入量產。Continental處理器支援電子制動系統(PACE)進階控制功能，為Continental MK 100 系列電子穩定控制 (ESC) 系統的基礎。
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