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Diodes推出最新電流限制電源開關系列,以2毫米(mm)×2毫米超小型封裝帶來高電流處理能力,提高機上盒(STB)、發光二極體(LED)電視及筆記型電腦等產品的USB 3.0接口保護電路的功率密度。六款全新單通道元件的導通電阻(Rds(on))僅為70毫歐姆(mΩ),持續輸出電流最高可達2.5安培(A),並且採用了占位面積小的 U-DFN2020-6微型封裝。
Mouser宣布與全球環保照明解決方案龍頭飛利浦(Philips)Lumileds攜手,開展全球經銷合作夥伴關係。
CEVA針對基於Android的系統推出全新的低能量軟體框架,此一框架利用一種異質的中央處理器(CPU)和數位訊號處理器(DSP)系統架構,有效降低執行複雜多媒體處理任務時所需的功耗。這款稱為Android Multimedia Framework(AMF)的框架可充分滿足最密集且即時的訊號處理應用之需求,其中包括音訊、語音、成像和視覺等,並且在Android 作業系統(OS)級別將相關任務從CPU無縫地卸載到CEVA DSP。
英飛凌(Infineon)針對汽車及工業應用推出滿足其對最高精度、最低功耗和最省空間需求的霍爾感測器。全新的TLE496x感測器以英飛凌開發的全新0.35微米(µm) 製程技術為基礎,採用目前全球霍爾感測器中體積最精巧的封裝(SOT23)。藉由這項新技術,英飛凌得以推出具備各式磁切換閾值並採用極小型封裝的霍爾感測器。
意法半導體(ST)發布可支援Linux系統的微機電系統(MEMS)感測器驅動軟體,進一步簡化MEMS感測器的使用,並擴大其應用範圍。
德州儀器(TI)宣布擴充設計工程師網路社群E2E Community多項新功能,目前已吸引超過十二萬名工程師加入,經過搜尋與瀏覽功能更新,使用者可更輕鬆找到問題解答、與其他工程師互動討論、並連結至相關技術內容,如應用白皮書(Application Note)、使用指南與技術文章等。
u-blox宣布LISA-U200和LISA-U230六頻UMTS/HSPA+模組系列以及LISA-U270雙頻模組已取得全球第二大行動電信業者Vodafone核准的「M2M硬體認證」資格。Vodafone已在全球三十多個國家自行部署和營運網路,並在另外的四十多個國家擁有網路合作夥伴。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出首款基於互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的數位解決方案,可直接替換光耦合隔離式閘極驅動器(光耦合驅動器)。新型Si826x隔離式閘極驅動器支援高達5kV隔離等級和10kV電湧保護,其理想的配置和封裝特別適合替換光耦合驅動器,可廣泛應用於高功率馬達控制、工業驅動器、太陽能電源和EV/HEV逆變器、交換式和不斷電供應系統等。
羅德史瓦茲(R&S)推出全新的SMW200A高階向量訊號產生器,其具備了相當大的系統彈性、傑出的效能及直覺式的操作介面為目前業界最出色的多重輸入多重輸出(MIMO)量測解決方案;SMW200A為產生複雜及高品質數位調變訊號的理想測試工具,並支援多樣化的系統設定選項,因此除了可做為單一路徑向量訊號產生器外,亦可成為多通道MIMO接收測機之完整解決方案。
思科網路嘉年華(Cisco Connect)於台北國際會議中心盛大舉行,以「聯天下啟未來」的主題磅礡登場,展出全球網路最新技術與願景,並宣告「萬物互聯」時代正式來臨,展現網路如何將人、流程、數據資料和事物以智慧方式連結起來,改變人類生活、工作、娛樂及學習的方式,活動吸引逾千名與會貴賓出席,包括企業代表、合作夥伴與技術供應商等。
Mouser宣布與亞德諾(ADI)簽訂全球經銷協議。此協議涵蓋ADI完整的產品線,包括資料轉換器、放大器、微機電系統(MEMS)、數位訊號處理器(DSP)、射頻(RF)與電源管理IC以及相關開發工具。
Energy Micro被0ARM公司選為其專注於ARM Cortex-M系列處理器的大學計畫合作夥伴,這也使得有著較長歷史的ARM大學計畫得以進一步擴展。Energy Micro之所以是被ARM選中,成為其大學計畫的新舉措的首批合作夥伴之一,是因為其對ARM Cortex架構的堅定的擁護,以及它為客戶提供的培訓、工具及支援。
Wolfson宣佈WM5102高傳真音訊系統單晶片(SoC)和內建領導級環境消噪技術(Ambient Noise Cancellation; ANC)的WM2000耳機驅動器已獲得聯想採納,搭載於最新的旗艦級IdeaPhone K900智慧型手機。
安捷倫(Agilent)宣布增強旗下的N5973A互動式功能測試自動化軟體,以協助工程師更快依照Verizon Wireless相容性測試計畫進行測試。新的增強功能包括適用於Verizon IMS VoIP相容性測試計畫的新自動化腳本(Script)。
電源IC供應商凌力爾特(Linear Technology)發表20安培(A)直流電對直流電(DC-DC)微型模組(µModule)降壓穩壓器--LTM4637,該元件具備內建的精準差動遠端感測放大器,可自動校正跨印刷電路板(PCB)布線的降壓所導致的電壓誤差。
CEVA宣布聯芯科技已獲得其數位訊號處理器(DSP)技術和平台的授權,未來將應用在其下一代的行動設備中。在經過全面的評估之後,聯芯科技選擇了CEVA的矽智財(IP)產品,因它具有最高的功率效率、最完善的平臺產品,並且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。
奧地利微電子(AMS)宣布美國國家標準局支付方案公司使用奧地利微電子AS3911讀取器晶片的一系列新支付讀卡機獲得EMV認證。美國國家標準局支付方案(NBSPS)的510和710系列NOIRE終端讀卡機現可使用具有萬事達PayPass和 Visa payWave標誌的非接觸式卡接受付款。
Mouser宣布開始供應Cree 的最新產品 XLamp XQ-B及XQ-D LED,此為Cree最小的照明級發光二極體(LED),在產品尺寸與光學分布展現創新。
Molex針對高密度軍用、航太和商用嵌入式系統等應用推出了一款VITA 66.1耐用光學MT背板互連解決方案,新款的VITA 66.1耐用光學MT背板互連系統的設計可滿足VPX架構的ANSI-ratified規範要求。
意法半導體(ST)宣布,意法半導體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術獲電子工程專輯和電子技術設計的2013年度電子成就獎(ACE)能源技術獎。電子成就獎旨在於表彰那些改變電子世界和影響人們工作、生活和娛樂方式的技術產品的人和企業。
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