熱門搜尋 :
Diodes推出可編程全極(Omnipolar)霍爾效應開關，讓設計師能夠在多種應用或不同磁場強度下使用相同的非接觸式偵測電路。全新微型及微功率AH1898元件適用於手機、平板電腦及攝影機等可攜式消費性產品，以及多種家居、辦公室和工業設備。
賽靈思(Xilinx)宣布本周於美國廣播電視設備展(NAB 2013)中與業界合作夥伴聯手展出可編程(All Programmable)與更智慧型專業級廣播系統，其中全數採用賽靈思解決方案支援各種視訊與Smarter Vision應用。大展中的現實機展示包括賽靈思的即時視訊引擎(RTVE)、SMPTE 2022 IP視訊傳輸方案，以及採用Zynq-7000 All Programmable SoC的視訊與影像套件。
安迅士(Axis)發表全新M2014-E網路攝影機。該產品具備多功能且輕巧的外觀設計，易於使用且功能新穎，同時價格合理，非常適用於零售商店、精品店、旅館或小型辦公室應用。
羅德史瓦茲(R&S)推出BBA150寬頻放大器搶攻微波領域的電磁相容(EMC)量測應用，除精巧且輕量化的設計外，更可支援量測頻率達 0.8GHz；此系列機種涵蓋了0.8G～3GHz 頻段、30～200瓦(W)的輸出功率範圍。
奧地利微電子(AMS)宣布推出最新數位光感測器產品系列，可檢測低至0.000377勒克斯(lux)的光強度，樹立新的性能標準。
意法半導體(ST)宣布Teseo II單晶片衛星追蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略(Galileo)衛星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲太空總署(ESA)聯合進行的測試。
新唐推出全新硬體監測控制晶片(H/W Monitoring IC)產品--NCT7368S。NCT7368S是一個脈衝寬度調變(PWM)比較器，可用以比較四組PWM訊號輸入，並選擇最大占空比的PWM訊號作為輸出。透過外部電阻，可設定比較的頻率及遲滯比例，達到符合系統設計需求的控制機制。
創惟科技宣布其GL3520 USB 3.0集線器控制晶片(USB 3.0 Hub Controller)獲得USB-IF協會 SuperSpeed USB產品認證。 這也是繼獲得微軟(Microsoft)Windows 8硬體認證(Windows Hardware Certification Kit)之後，再次顯示GL3520除了在Windows 8的絕佳整合性外，同時兼具品質的保證，並與市場上USB 3.0主機與裝置端解決方案具有高度相容性。
Microchip將於5月14～28日舉辦嵌入式解決方案研討會，為廣大工程師解決嵌入式系統所遭遇到的技術挑戰。
英飛凌(Infineon)推出單晶片高整合收發器系列--BGTx0，藉由取代了逾十個分離式元件，可簡化系統設計及生產流程。新款單晶片高整合度收發器低功耗的特性，有助於降低高資料傳輸速率毫米波無線網路回傳通訊系統的固定成本，適用於資料傳輸速率超過每秒 1Gbit/s，用於長程演進計畫(LTE)基地台及核心網路之間的無線資料連結。
意法半導體(ST)推出全球最小的瞬態電壓抑制二極體--ESDAVLC6-1BV2，為消費性電子產品和手持式產品內的敏感電子元件提供過電壓保護功能。此一新元件是同類產品中首款採用業界最小的標準表面黏著封裝，尺寸為0.45毫米(mm)×0.2毫米，較目前尺寸0.6毫米×0.3毫米的元件小了一個尺寸。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表寬頻射頻(RF)至數位微型模組(µModule)接收器--LTM9013，其包含高性能雙組14位元、310Msps類比至數位轉換器(ADC)、高IIP3 I/Q解調器、兩組可變增益放大器和300MHz低通濾波器。
羅德史瓦茲(R&S)發表全新示波器功率量測分析解決方案—RT-ZF20。全新功率量測解決方案囊括了高電壓探棒、電流探棒以及偏移校正夾具。
德州儀器(TI)宣布將參與惠普(HP)Project Moonshot與Pathfinder Innovation Ecosystem，協助惠普開發創新、節能的伺服器技術，優化新型態的IT工作負載。德州儀器近期發表基於KeyStone II多核心系統單晶片(SoC)將進一步促進創新解決方案設計、架構、標準化與建置，適合當今極端規模(Extreme-scale)需求。
意法半導體(ST)推出新一代產品--STHVDAC-304MF3，其天線調諧電路共有四路輸出，在多頻智慧型手機的天線匹配電路內，最多可調節四個可調BST電容器。
Molex推出採用專利Ultra-Lock推挽式技術的五連接埠和八連接埠Brad Direct-Link無網管型開關。新型IP67密封Direct-Link開關模組提供了快速、簡單和安全的機器上(On-machine)乙太網路開關解決方案，能夠減少網路布線和安裝成本。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出新款SuperSpeed通用串列匯流排(USB 3.0)至序列進階技術附加裝置(SATA) Revision 3橋接系統單晶片(SoC)，可大幅減少物料清單(BOM)總數量。uPD720231可在USB 3.0主機系統與廣為使用的外接式USB硬碟與固態硬碟(SSD)之SATA裝置之間，提供每秒數千兆位高效率的資料傳輸速度。
德國電信採用羅德史瓦茲(R&S)CMW500 測試情境選項以確保LTE無線網路的營運品質，此測試情境選項讓網路營運商可根據特定的網路設定對於新的長程演進計畫(LTE)無線裝置進行傳輸品質測試，而無線裝置的製造商可以針對德國電信的驗收測試進行準備，羅德史瓦茲所提供的LTE驗收測試案例皆與產業標準並進，同時亦可支援不同的營運商的通訊網路驗收測試。
意法半導體(ST)宣布其產品、技術及高階管理層入圍兩大全球知名電子技術專業媒體電子工程專輯(EETimes)和電子技術設計(EDN)共同設立的2013年度電子成就獎其中的6個獎項。除一項新技術和一名高階管理層外，還有四款意法半導體的產品入圍電子工程專輯和電子技術設計的終極產品獎。
亞德諾(ADI)推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能微機電系統(MEMS)麥克風--ADMP801。與駐極體電容麥克風(ECM)等傳統解決方案相比，ADMP801不僅在尺寸上更小(僅7.3立方釐米)，而且性能更穩定，不隨時間、溫度和環境變化而改變。其等效輸入雜訊(EIN)低至27 dBA SPL(聲壓級)，1伏特(V)電源下的功耗僅17毫安培(µA)，是傳統ECM功耗的幾分之一。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多