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AT4 Wireless與安立知(Anritsu)簽署協議；將安立知3G、長程演進計畫(LTE)等一致性測試以及系統業者測試規範系統引進AT4 Wireless測試實驗室。依據此一協議，AT4 Wireless位於西班牙、美國、台灣以及日本等國的實驗室，均將採用安立知射頻(RF)與通訊協定(Protocol)一致性測試系統，以及現行系統業者所制定的行動裝置測試規範。
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於Electronica China 2013展出最新的高性能電源解決方案。該公司提供獨特功能、製程及封裝的解決方案，搭配其出色的電源系統專業知識，從而透過先進的功率半導體及整合式IC解決方案實現系統等級的超高能效。
意法半導體(ST)在世界行動通訊大會(MWC)上展示28奈米(nm) 完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術，這項具突破性的技術不僅速度比相同技術節點的傳統互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程更快，且應用設計更簡單，可提高消費性電子產品的執行速度及順暢度。
安捷倫(Agilent)發表最新版SystemVue。該軟體可協助系統架構工程師、數位信號處理建模工程師，以及測試驗證人員，快速設計新一代多重輸入多重輸出(MIMO)雷達系統和4G基礎設施。
華為於世界行動通訊大會(MWC)展出了前裝車載移動熱點DA6810和汽車在線診斷系統DA3100，以及符合汽車標準的3G、4G通訊模組，豐富的車聯網解決方案及產品能解決汽車數位化的問題，為車主帶來愉悅便捷的駕乘體驗，也為汽車產業帶來新的發展商機。
釩創(Phytrex)推出10G等級誤碼測試儀(BERT)--Eyetrex，不僅物美價廉，且舉具備示波器功能眼圖規格，可讓所有的工程師簡單輕鬆駕馭巨量資料(Big Data)與生產線上的苦惱。
奧地利微電子(AMS)與Mobeam宣布達成策略夥伴關係，雙方將共同致力於加速提升智慧型手機條碼內容傳輸的效能，使所有銷售點的收銀機(POS)雷射掃描器都能讀取智慧型手機中的條碼。
萊特波特(LitePoint)宣布Quantenna選擇採用該公司IQxel160測試其802.11ac高性能晶片組。該晶片組支援無線視頻發佈，並具有業內領先的視頻品質和覆蓋範圍。
安捷倫(Agilent)宣布推出低價位通用序列匯流排(USB)2.0訊號品質測試選項，適用於InfiniiVision 4000 X系列示波器，支援低速、全速和高速的USB2.0應用。
意法半導體(ST)宣布推出全新照明控制器晶片，讓家用、商用和公共照明系統變得更加節能環保、經濟效益更高、更安全且管理更加靈活。作為全球首款為照明和電源應用專門最佳化的可編程數位控制器，新產品STLUX385可簡化傳統的功率轉換拓撲設計，加快創新的照明系統開發速度。
太克(Tektronix)宣布推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer(SDLA Visualizer)套裝軟體。
西門子(Siemens)PLM Software為主流市場引進了一種新型3D CAD編輯工具--3DSync，以同步技術為基礎，經過驗證，在對導入的CAD資料進行操作時，效率可提高十倍以上。
電源IC供應商凌力爾特(Linear Technology)發表高效率同步升降壓直流對直流(DC-DC)控制器LT8705，其可在輸入電壓高於、低於或等於穩壓輸出電壓時操作。
國際整流器(IR)擴充600V絕緣閘雙極電晶體(IGBT) 陣容，推出IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D，藉以優化不斷電供應系統(UPS)、太陽能、感應加熱、工業用馬達和焊接應用。
德州儀器(TI)宣布推出支援4位元及6位元電壓識別(Voltage Identification, VID)介面的電源管理控制器。
瑞薩行動(Renesas Mobile)宣布推出新一代長程演進計畫(LTE)智慧型手機通訊處理器--MP6530。MP6530將經產品實證的LTE Cat-4數據晶片與高性能應用程式處理器整合於同一晶片，拓展了瑞薩行動在定價200至400美元的中高階手機的產品組合，透過安謀國際(ARM)大小核(big.LITTLE)架構為基礎，該處理器結合多媒體使用所需的高性能和能延長電池使用時間的極致電能效率。
Imagination宣布多執行緒MIPS處理器核心與其他用在手機和平板電腦等使用者設備(UE)中的單執行緒LTE基頻處理平台相比，能帶來顯著的效能效益。其新開發的LTE和LTE Advanced參考平台已可實現此優異結果，Imagination並將在全球行動通訊大會(MWC)上展示這項成果。
意法愛立信(ST-Ericsson)和愛立信(Ericsson)在巴塞隆那舉辦的行動通訊大會(MWC)與中國移動一起成功展示全球首個雙模VoLTE。
意法半導體(ST)推出針對車燈和車身模組等汽車電子系統的新一代先進開關IC。新元件為客戶提供強化的智慧功能、保護功能及可靠性，且尺寸較市面上的產品縮減40%。
德州儀器(TI)宣布推出兩款三相無刷交流電(DC BLDC)馬達驅動器，可幫助設計人員將設計時程從數個月降低至幾分鐘內啟動馬達。傳統BLDC馬達設計需要五～十顆零組件並搭配韌體(Firmware)。
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