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萊迪思(Lattice)將於1月8日～11日在拉斯維加斯(Las Vegas)舉辦的國際消費電子展(CES)期間舉辦私人見面會，屆時將展示以現場可編程閘陣列(FPGA)為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。
意法半導體(ST)榮登湯森路透(Thomson Reuters)2012全球百大創新企業排行榜，成為全世界最具創新力的企業之一。該獎項由湯森路透集團IP解決方案事業部發起，旨在於表彰全球專注創新的企業和機構。
Diodes推出4款全極(Omnipolar)霍爾效應開關，其磁場檢測的靈敏度適合多種產品設計的接近效應與位置檢測功能。這些微功率元件也為電池及低功率操作進行優化，在3伏特(V)供電下一般僅消耗24微瓦(µW)。
Maxim Integrated推出業界尺寸最小的雙極性±5伏特(V)、16位類比數位轉換器(ADC)--MAX11166和MAX11167，現已開始供貨。
金雅拓(Gemalto)旗下公司訊亦(Cinterion)宣布，其TC65i四頻無線模組已完全集成到用於遠端監測和現場自動化的AirGate-GPRS系統。該系統由資料擷取與監控系統(SCADA)製造商諾沃斯自動化有限公司(Novus Automation)開發，將工業設備連結到後端電腦系統，從而實現全天候遠端監控。
安立知(Anritsu)擴展其被動交互調變(PIM)測試解決方案，發表高功率電池供電可攜式PIM測試分析儀--PIM Master MW82119A。MW82119A具備安立知PIM Master特有的優勢--40瓦(W)測試以及安立知Distance-to-PIM(DTP)專利，而其尺寸及重量僅為其他PIM測試解決方案之四分之一和二分之一，適用於難以存取的測試環境，如無線射頻遠端網路架構(Remote Radio Heads)安裝及室內分散式天線系統(Distributed Antenna System，DAS)。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數及更大的記憶體容量，並擴充其內建的功能，例如第二代通用序列匯流排(USB 2.0)、10位元直流對交流(DC-AC)轉換器及更快速的類比數位轉換器(ADC)，最短轉換時間為0.5微秒(µs)，並提高計時器與串列I/F的通道數。新款RX63T也相容於現有RX62T的功能。此新款MCU有助於多種應用降低系統成本及耗電量，例如工業馬達控制、空調、洗衣機及太陽能變頻器解決方案。
安華高(Avago)推出支援乙太網路(Ethernet)與光傳輸網路(Optical Transport Networking, OTN)的新Vortex Gearbox系列實體層(PHY)產品，這些元件採用安華高經驗證的28奈米(nm)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)串列/解串(SerDes)轉換技術，符合IEEE CAUI以及包括CEI-11G-SR、CEI-25G-LR與CEI-28G-VSR等多種常見通用電氣介面(Common Electrical Interface, CEI)標準要求。
羅德史瓦茲(R&S)全新CMWcards軟體使用者介面簡化2G/3G/4G無線通訊終端設備建立測試項目的複雜度，此介面提供符合規範的連線序列(Signaling Sequences)，使用者於羅德史瓦茲CMW500測試平台上可毫不費力的建立測試項目，完全不需仰賴程式開發。
晶鐌(Silicon Image)推出全方位WirelessHD發射器--UltraGig 6400，專為行動裝置設計，將60GHz射頻(RF)收發器、基頻處理器和內嵌式天線陣列整合在單一積體電路(IC)封裝中。UltraGig 6400特別為智慧型手機和平板電腦量身打造，具有超低功率優點，能為可攜式裝置和大型顯示器之間提供穩定的高畫質無線視訊連接效果，儘管未透過有線連接，依然擁有絕佳的連線品質。
Intersil授權Future Electronics成為策略性全球經銷商伙伴，協助擴展現有的經銷網路。Intersil將借重其銷售專業及應用工程資源來推動創造需求的工作。
RS Components發布DesignSpark PCB 第四版及ModelSource該技術解決方案為工程師提供電子設計環節的全方位支援。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)SGS100A推出全新的IQ調變訊號源，其頻率涵蓋範圍為80MHz～12.75GHz，結合IQ基頻產生器，即可產生所有無線電標準測試訊號，R&S SGS100A亦支援產生8 GHz～12GHz X-band訊號做為雷達及衛星通訊應用，其IQ調變器支援達1 GHz射頻(RF)頻寬，更可應用於產生啁啾頻寬(Chirp Bandwidths)及陡峭脈衝邊緣(Steep Pulse Edges)的脈衝訊號。
富士通半導體(Fujitsu)推出全新支援脈衝寬度調變(PWM)調光的白色發光二極體(LED)驅動晶片--MB39C602系列。由於LED照明具備長效、高可靠和高發光效率等特性，因此富士通繼推出支援可控矽調光的交流對直流(AC-DC)MB39C601 LED驅動晶片後，再開發全新的MB39C602系列LED驅動晶片，以滿足各種照明應用。
英特爾(Intel)推出凌動(Atom)處理器S1200產品系列，是全球首款針對高密度微型伺服器，以及具電源使用效益的新型儲存與聯網系統所設計的64位元低功耗之伺服器等級系統單晶片(SoC)。
RS Components啟動一項全新亞太品牌推廣活動，欲在歡慶公司邁入七十五週年之際為公司與工程師的親密夥伴關係注入新的活力。
浩亭為訊號插頭推出新的矩形連接器，為緊湊Han 3A尺寸系列提供最高的接觸密度，使用21個D-Sub插頭，其中之一被設計作為一個主插頭。
意法半導體(ST)宣布其在28奈米FD-SOI技術平台的研發上又向前邁出一大步，即將在位於法國Crolles的12吋(300毫米(mm))晶圓廠導入該製程技術，這證明意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型(Planar Fully-depleted)技術的能力。
LSI推出Syncro MX-B Rack Boot裝置。Syncro MX-B Rack Boot裝置是同類產品中首款預載式1U尺寸的獨立機架式啟動裝置，最多可用於四十八台伺服器。這款產品移除了啟動磁碟(Boot Drive)以避免相關的故障，並同時大幅度提升可靠度，更可降低最大型雲端環境和超大型資料中心的整體系統和維護成本。
安捷倫(Agilent)推出MIPI整合協定(UniPro)和低延遲介面(LLI)協定解碼軟體，以協助設計和驗證工程師快速輕鬆地驗證嵌入式UniPro和LLI介面並進行除錯。MIPI協定是用於連接行動裝置中的積體電路和其他電子元件的高速介面。
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