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Molex於北美工業自動化(Industrial AutomationNorth America, IANA)展覽會上展示Brad網路介面卡(NIC)產品。Brad基於個人電腦(PC)網路介面卡產品提供具成本效益的智慧型通訊解決方案，用於連接各種電腦匯流排格式，包括快捷外設互聯標準(PCIe)、周邊零件連接介面(PCI)、PC/104、通用序列匯流排(USB)和VME，可直接連接到工業網路。
瑞薩(Renesas)推出RX21A系列32位元微控制器(MCU)，適用於具有先進功能的智慧電表。新款微控制器含512KB大容量快閃記憶體及24位元三角積分調變(Delta-sigma)交流對直流(AC-DC)轉換器，適用於高精度測量。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)推出為行動市場所設計的14奈米(nm)-XM技術，將提供三維(3D)鰭式場效電晶體(FinFET)電晶體的效能及能源優勢，不僅可降低風險，更能加快開發出新一代智慧行動裝置。
吉時利(Keithley)推出2110型5位元半雙顯示數位多功能電表，優化多種通用功能和桌上型傳統儀器，與競爭產品相比，2110型產品具有更大的吞吐量、更高的準確度、更低的購買價格以及更佳的整合彈性。系統特性包括外部觸發、內建讀數的記憶體，還可選配通用介面匯流排(GPIB)介面，以提高易用性。
德州儀器(TI)推出可在高達50Mbit/s速率下提供國際電工委員會(IEC)靜電放電(ESD)保護的3.3V RS485收發器--250kbit/s SN65HVD72、20Mbit/s SN65HVD75以及50Mbit/s SN65HVD78。與同類競爭産品相比，可提供更優異的功耗、靜電放電以及遲滯等所有關鍵效能，這些元件支援寬泛的共模(Common-mode)電壓，適用於在長電線上運行的多點應用，進一步提升設計。
TE推出九款為有限空間的行動應用所設計的低電阻(Low Rho)表面黏著器件(SMD)系列電路保護元件，可為電池組的保護電路模組(PCM)提供過流和過熱兩種保護功能；這些電池組經常被應用在智慧型電話、MP3/4播放機和可攜式全球定位系统(GPS)裝置等消費型電子產品中。
快輯(QuickLogic)推出新Orion參考設計。此具備客戶特定標準產品(CSSP)功能的參考設計可提高德州儀器(TI)Sitara安謀國際(ARM) Cortex處理器和基於通用非同步收發傳輸器(UART)之周邊及高速通訊傳輸協定安全存取模組(SAM HSP)標準間的連接力。
亞德諾(ADI)具有內部參考器的交流對直流(AC-DC)轉換器AD 7091R，提供同級產品中最低功率、最高精確度以及最小封裝尺寸。
美高森美(Microsemi)推出新一代1,200伏特(V)非貫穿型(NPT)系列三款絕緣閘雙極電晶體(IGBT)新產品--APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。
意法半導體(ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器(MCU)開發專案，開始量產一個簡易使用的創新開發平台。
亞德諾(ADI)發表具有追蹤電壓與同步化功能的電源轉換器--ADP 1851。新型降壓式直流對直流(DC-DC)電源轉換控制器具寬廣輸入範圍，擴展亞德諾先前發表的ADP 1853可配置控制器系列。
德州儀器(TI)宣布推出一款支援內建電源管理匯流排(PMBus)的伺服器監控、電源保護及控制晶片(IC)--LM25066IA，符合英特爾(Intel)Node Manager 2.0標準，為伺服器設計人員提供直接連接英特爾管理引擎(management engine)的系統電源管理及保護解決方案。
安捷倫(Agilent)宣布推出整合PCI Express 3.0接收器測試校驗與發射器測試軟體。該軟體可使用公司旗下的J-BERT誤碼率測試儀，90000A、Q或X系列示波器、脈衝函數產生器與PCI Express 3.0校驗測試通道以執行電壓應力與接收器眼圖應力校驗。
意法半導體(ST)推出可靠度高、能效高的新系列功率產品電晶體，可滿足科技產業日益嚴格的生態設計標準，鎖定太陽能微逆變器、太陽能串列式逆變器(Photovoltaic String Inverter)以及電動汽車等應用綠色能源。
英特爾實驗室(Intel Labs)展出首款全數位無線區域網路無線電(All-digital Wi-Fi Radio)方案，連同其他數位基礎架構整合在同一顆晶片，帶來理想的尺寸與能源使用效益，使更多產品能相互連線。
Molex參加北美工業自動化(Industrial Automation North America, IANA)全球自動化及製造高峰會議(Global Automation & Manufacturing Summit)並發表演說。這個活動可為全球各地製造營運的各種關鍵問題提供策略性見解，Molex在其中展示適用於通訊、連接和電源的Brad自動化連接解決方案。
羅姆(ROHM)近日開始量產適用於智慧型手機或數位相機等電子裝置的世界最小型電晶體封裝VML0806，規格為0.8毫米(mm)×0.6毫米、高度0.36毫米。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款15.5分貝(dB)增益模塊LTC6431-15，可於50歐姆(Ohm)環境中達到20M～1GHz以上的高動態範圍。該元件採用先進的矽鍺(SiGe)製程，並提供兩種性能等級。於240MHz時，A等級輸出三階截取(OIP3)典型值為47dBm，並經過測試保證可達到44dBm最低值，其雜訊指數為3.33dB，相當於1nV/√Hz的輸入參考放大器雜訊。測試結果顯示，功耗小於450毫瓦(mW)，低雜訊和低失真的組合提供了高性能中頻通訊和有線電視(CATV)應用所需的寬廣動態範圍。
u-blox宣布新增兩款業界標準LISA 3G模組系列產品--LISA-U260和LISA-U270。前者可支援主要用於美洲的頻段II和IV；後者則是支援主要用於歐洲、中東、非洲和大部分亞洲的頻段I和VIII。這些數據機均具備適用於各種機器對機器(M2M)應用的高速數據和語音連接性。
英特矽爾(Intersil)宣布，針對深圳市勝利高電子科技、Shenzhen Core Value、Shenzhen Yingjiaxun Industry以及Beijing Huifengchangxiang Trading等公司侵犯其ZL00126459.1號專利一事，已在中國法院提出訴訟。
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