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凌力爾特(Linear Technology)發表H等級的45伏特(V)高壓端電流感測直流對直流(DC-DC)轉換器LT3518，其專門設計以定電流驅動高電流發光二極體(LED)，所擁有的3V輸入電壓範圍及40V瞬變保護，使其成為汽車、工業及建築照明等各式應用理想選擇。
輝達(NVIDIA)宣布推出第二代突破性工作站平台Maximus。全新平台搭載了最新、最有效率的Kepler繪圖處理器(GPU)架構。
愛普生(Epson)宣布，用於3LCD投影機的高溫多晶矽液晶面板(HTPS TFT)累積出貨量已超過八千萬片，足夠裝配兩千六百五十萬台投影機。
Lantiq宣布與D2 Technologies和Ecrio兩家廠商簽署合約，攜手提供4G長程演進計畫(LTE)客戶具有豐富、原生通訊服務特色的軟體。Lantiq將提供整合支援與測試服務，以利這些合作廠商透過Lantiq XWAY GRX Gateway Platform閘道平台，各自開發旗下用於VoLTE的軟體，並藉此協助網通代工業者和電信系統業者快速導入，並布建無線寬頻居家閘道產品及環境。
太克(Tektronix)宣布推出TLA6400系列的可攜式邏輯分析儀，這款儀器結合了高效能及經濟實惠的價格，非常適合廣泛的嵌入式系統除錯和驗證應用。
思源科技主辦的SpringSoft Community Conference(SCC)自八月開跑，巡迴全球五個國家，針對各地區不同的市場特性量身設計其適合的議題內容。台灣場次將於9月5日於新竹國賓飯店舉辦，目前已吸引超過四百名工程師報名參加。
美普思(MIPS)宣布該公司新款Aptiv Generation處理器核心已在嵌入式運算設計(ECD)雜誌首次舉辦的年度創新產品比賽中獲得「2012年度最佳創新產品」獎。美普思的Aptiv Generation微處理器核心產品包括超高效能的proAptiv系列、多執行緒interAptiv系列、以及高效率microAptiv系列，能以三種不同的效能等級實現家庭娛樂、網路、行動和嵌入式應用等各種產品的創新開發。
第二屆系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)將於9月6、7日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan同期登場，特別邀請日月光、聯電、意法半導體(ST)、Amkor、Aptina、英特爾(Intel)、艾薩(LSI)、賽靈思(Xilinx)等超過二十間廠商，分享2.5D及三維(3D)積體電路(IC)與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。
NEC協助日本宇宙航空研究開發機構JAXA發射的第一期水循環觀測衛星「SHIZUKU」，已完成為期3個月的衛星軌道調整及機能確認作業。至此階段，已完全確認「SHIZUKU」具備可滿足衛星觀測所需各項需求的完整機能，下一階段NEC將為了提供更為精確的衛星觀測資料，實施衛星系統的初期校正檢驗作業。
快捷(Fairchild)獲華為頒發2011品質優秀獎。此獎項表彰了快捷產品和服務的卓越表現，及該公司為強化華為智慧型手機、數據卡和無線路由器模組等產品系列所作出的貢獻。
富士通(Fujitsu)台灣分公司宣佈針對其高效能8位元微控制器New 8FX系列推出二十四款全新產品，包括十二款64接角MB95770系列產品和12款80接腳MB95710系列產品，兩個系列的產品皆具有液晶顯示器(LCD)控制功能，並支援1.8～5.5伏特(V)的寬操作電壓。
德國聯邦教育與研究部(BMBF)現正支持一個名為Energy To Smart Grid(E2SG)的大型歐洲能源研究計劃，由六家德國廠商結盟合作，研究開發將能源從發電廠配送給終端消費者的新技術。此一為期三年的研究計劃，旨在將能源配送期間發生的能源耗損降低20%，而E2SG計畫由英飛凌(Infineon)主導管理，集結了來自九個不同國家的三十一個商業與研究團體。
Aeroflex Holding Corp全資子公司Aeroflex Incorporated日前推出3550數位綜合測試儀，其具有業界首創的彩色觸控螢幕與強化規格，以提供使用者輕盈、易用和可靠的數位綜合測試儀。專為專業行動無線系統(PMR)、公共安全和其它全球行動無線應用產品所設計的Aeroflex 3550測試儀能快速地隔離問題所在並衡量AM/FM無線系統效能，同時也具備針對P25、DMR、NXDN和dPMR無線系統的選配功能。
太克(Tektronix)宣布SignalVu電腦軟體可離線深入分析使用該公司即時訊號分析儀和示波器所擷取的複雜訊號。
達思(DAS Environmental Expert GmbH)推出全新的廢氣處理系統—SPRUCE；該系統之運作可完全不須使用氣體燃料。
德州儀器(TI)宣布推出小型1.8安培(A)有刷直流(DC)馬達驅動器，持續拓展其不斷成長的低電壓DRV8x馬達驅動器產品系列。該DRV8837與最接近的同類競爭產品相比尺寸縮小75%，可實現更精巧、時尚與具創新性的系統設計。
高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)S4系列處理器獲華為與小米科技採用，以提供智慧型手機使用者更佳操作體驗。
Molex推出Brad Ultra-Lock(M12)EX連接系統，為程序自動化安裝廠商提供安全快速連接介面，適用於具有爆炸風險的危險區域的儀錶和控制設備。Ultra-Lock(M12)EX採用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(Push-to-lock)技術，提供簡單，且無須倚賴操作人員的穩固連接。
安捷倫(Agilent)發表新款InfiniiMode差動測試探棒，新一代低價的1.5 GHz、3.5 GHz和6 GHz差動主動式探棒可用於通用、高速的差動探量應用；新的測試探棒特別適合用於數位系統的設計、元件的設計/特性描述、及差動串列匯流排的量測。
VI-grade宣佈2012第4屆VI-Grade全球虛擬方程式賽車競賽正式開始。
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