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意法半導體(ST)與PNI攜手合作研發的先進感測器解決方案已獲任天堂新款遊戲機Wii UTM採用。該解決方案由PNI的三軸地磁感測器和意法半導體的三軸加速度計組成，使遊戲應用具有更直接的動作感測功能。PNI的三軸地磁感測器採用其獨有的地磁感測技術，由意法半導體的特定應用積體電路(ASIC)晶片驅動。
安捷倫(Agilent)推出旗下最新版的GoldenGate 2012.10 RFIC模擬、驗證與分析軟體。
太克(Tektronix)宣布其入門級TBS1000系列示波器為電氣工程師、教育人員和業餘愛好者提供一個可靠、功能齊全的經濟實惠工具，讓他們能進行廣泛的通用型電子測試應用。
德州儀器(TI)推出新型MSP430F521x/F522x微控制器(MCU)系列，可為協同處理器(Co-processor)設計降低系統總功耗。該全新微控制器支援主電源軌和輸入/輸出(I/O)電源軌，無需位準轉換器(Level Translator)即可提供系統級優勢，例如縮減系統成本與增加靈活度。F521x/F522x微控制器具備新雙電壓軌供電功能，可作為德州儀器OMAP處理器與Sitara平台等較高功率/效能裝置的超低功耗協同處理器運行。
意法半導體(ST)宣布來自國立虎尾科技大學的「一觸即發」隊榮獲2012年iNEMO校園設計競賽冠軍。為培育台灣微機電系統(MEMS)創新設計人才，意法半導體於今年5月25日～12月5日期間續辦iNEMO校園設計競賽，並邀請中華民國微系統暨奈米科技協會擔任協辦單位，希望藉此設計競賽，讓更多台灣學生與年輕工程師可透過意法半導體所提供榮獲多項獎項的iNEMO智慧型多感測器技術作爲設計平台，設計創新應用程式，並在台灣各大學院中發掘和培養更多的MEMS創新設計與工程人才。
CEVA和Rubidium宣布雙方將合作為智慧型設備提供增強型的語音處理解決方案，此一增強型解決方案將把Rubidium已經市場驗證的語音辨識、文字轉語音和生物測定說話者識別及驗證軟體(Biometric Speaker Identification & Verification Software)套件與CEVA包括CEVA-TeakLite-4在內的CEVA-TeakLite系列數位訊號處理器(DSP)內核集成在一起。
愛普生(Epson)關注到台灣逐漸缺乏自動化設備專業人才的狀況，首度與龍華科技大學進行產學合作，攜手宏達電、國際儀器(NI)與鴻績工業共同打造龍華科技大學首座「自動化中心」，捐贈兩款愛普生機械手臂及相關視覺軟體，並提供完整的教師培育訓練。面對自動化工業取代人力的市場趨勢，愛普生實踐在台30周年的企業新理念「30而麗、幸福接力」樹立產學合作新目標，拉拔莘莘學子，深耕台灣。
高通(Qualcomm)宣布其子公司高通創銳訊與思科(Cisco)共同合作，運用思科的無線基礎架構，為業主、應用程式開發商、行動裝置、網路原始設備供應商(OEM)及消費者提供各種組合，以加速公共及私人場所的室內定位服務。
Maxim Integrated推出高整合度數據轉換器，集合內建高精確度電壓源所需的全部電路，適用於工業測試測量、工廠自動化和程序控制。
愛特梅爾(Atmel)發布下一代超低功耗單晶片無線解決方案ATmegaRFR2 AVR微控制器系列，用於全球範圍的2.4GHz工業、科學、醫療(ISM)頻段應用。
恩智浦(NXP)推出一款整合功率因數校正(Power Factor Correction, PFC)的GreenChip半橋諧振控制器--SSL4120，可支援最高達400瓦(W)的高功率白色發光二極體(LED)應用。單晶片SSL4120為一款高效解決方案，適用於高功率LED應用，如辦公室照明、商場照明、高天井燈和低天井燈照明、停車場照明、廣場照明和街道照明。
安捷倫(Agilent)宣布Agilent B2900A系列增添兩款低雜訊電源量測設備，分別為單通道B2961A和雙通道B2962A，可提供精準的低雜訊電壓與電流源。
德州儀器(TI)推出兩款支援整合型金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與1%精準參考精度的3.5安培(A)降壓直流對直流(DC-DC)轉換器(Step-down DC-DC Converter)--SWIFT 60V TPS54360與42V TPS54340降壓穩壓器，支援寬泛輸入電壓與業界最大溫度範圍，可充分滿足高效能工業、消費性、運算、通訊以及汽車應用的需求。
萊迪思(LATTICE)將於1月8日～11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES)期間舉辦私人見面會，屆時將展示以現場可編程閘陣列(FPGA)為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。
TE旗下的業務部門TE電路保護部推出創新的混合元件2Pro AC，可為設計人員提供整合且可重置的方法，以保護敏感的下游電子產品避免因過流和過壓事件所引起的損壞。
泰藝電子發表業界性能最佳的溫度補償晶體振盪器(TCXO)--TT系列產品。新發表的TT系列TCXO產品為典型7×5毫米(mm)表面黏著型(SMD)封裝，相噪特性優異，-20～70℃溫度範圍內，頻率穩定性可達+/-0.10ppm，-40～85℃溫度範圍內，頻率穩定性可達+/-0.20ppm。
泰利特(Telit)宣布其機器對機器(M2M)模組獲虹堡科技(Castles)選用。虹堡科技為一家專為主要的金融機構、零售商和買家提供智慧型、安全付費技術之廠商，與泰利特的合作使其能為全球夥伴擴展高效能、可靠且創新的銷售點(POS)技術服務。
溫瑞爾(Wind River)宣布，Olympus借助溫瑞爾醫療器材軟體開發平台產品--Platform for Medical Devices和測試管理產品--Test Management，使其最新高頻電燒裝置--ESG-400的開發週期和成本得到大幅縮減。
美高森美(Microsemi)推出採用碳化矽(SiC)材料和技術的全新1,200伏特(V)蕭特基二極體系列，新的二極體產品針對廣泛的工業應用，包括太陽能逆變器、電焊機、等離子切割機、快速車輛充電、石油勘探，以及十分著重功率密度、更高性能和可靠性的其它高功率高電壓應用。
Molex在Automation Fair 2012展覽會上展示SST IP67 PB3遠端模組，該元件是具有On-board PROFIBUS和乙太網路通訊連接埠的連結元件，針對為Rockwell Logix控制器增添PROFIBUS主從連通性提供快速簡便的解決方案。
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