熱門搜尋 :
譜瑞發表一系列支援eDP1.3版本液晶面板時序控制晶片(Tcon)。DP633, DP643與DP653系列晶片獨步全球，率先採用單晶片整合式記憶體支援面板自動刷新(Panel-Self-Refresh)功能，有效降低系統功耗並延長筆記型電腦電池使用時間。
羅姆(ROHM)旗下LAPIS研發支援第四代低功耗藍牙(Bluetooth v4.0 Low Energy)規格的2.4GHz無線通訊積體電路—IC--ML7105，適合運動、健身與醫療裝置使用，日前已正式展開樣品出貨。此一新產品最大特長為業界最高等級的低耗電流只要搭配鈕扣電池等小型/小容量電池，即可長時間使用。
安立知(Anritsu)宣布其微波技術中心(MTC Fab)提供的薄膜製造服務可協助企業優化設備性能、加速產品量產、以達最大成本效益。以尖端科技結合發展超過20年的各項技術，微波技術中心可製造微波應用相關電路、多層系統(MCM-D)、薄膜感測器、電阻網絡、衰減器電路、混合電路、功率合成電路。
金雅拓(Gemalto)旗下子公司訊亦(Cinterion)日前宣布推出PXS8，該款新產品是首款工業級多模機器對機器(M2M)模組，能實現語音和資料通訊的全球漫遊。
Aeroflex宣布其先進長程演進計畫(LTE-A)基地台測試平台--TM500，除既有的分頻雙工(FDD)能力外，現已可支援分時雙工(TDD)載波聚合。載波聚合是LTE-A的關鍵要件，其允許包含連續或非連續頻譜的多個載波一起新增，而使更寬的訊道頻寬及更高的資料傳輸率得以實現。
凌力爾特(Linear)日前發表用於混合動力/電動車及其他高壓、電池堆系統的高壓電池監控器--LTC6804。LTC6804可以4.2伏特(V)電壓量測多達十二組電池串，並擁有16位元解析度及優於0.04%的精度。此高精度可採用表層齊納電壓參考於整個時間、溫度和操作時維持，其類似用於精準儀器的參考。當堆疊成串時，LTC6804可在大型高壓系統量測每一顆電池的電壓。
安捷倫(Agilent)宣布擴增N934x C系列手持式頻譜分析儀(HSA)功能。這些新增功能可強化HSA多功能特性，使其能夠適用於各種現場(In-field)應用，如儀器遠端控制和脈衝訊號的峰值功率量測。
凌華(ADLINK)推出超輕巧箱型電腦MIX-220，具備高擴充性、高可靠度與高性能三大特性，是一款精簡型Mini-ITX規格工業主機板的嵌入式電腦，搭載第三代四核心或雙核心英特爾(Intel)Core i7/i5/i3 及Celeron處理器、Intel QM67高速晶片組、以及雙DDR3 1,066/1,333MHz，並整合Intel高畫質(HD)圖形。尺寸輕巧，可廣泛應用於多媒體娛樂導覽控制機、安全監控、醫療或遊戲機台、銷售時點情報系統等領域。
賽普拉斯(Cypress)宣布Pantech採用Gen4 TrueTouch觸控螢幕控制晶片，打造其Vega R3智慧型手機。Gen4解決方案能為Vega R3色彩明亮的螢幕提供動態多指追蹤功能，並實現領先業界的訊噪比(SNR)，使其能在任何運作環境下都能提供高度的反應與精準的觸控表現。
亞德諾(ADI)發表具有固態技術協會(JEDEC) JESD 204B串行輸出資料介面標準的雙通道、14位元、250每秒取樣(MSPS)交流電轉直流電(AC-DC)轉換器--AD 9250。AD 9250在250 MSPS下具有JESD 204B Subclass 1確定性延遲，可以透過串行介面使多重資料轉換通道進行同步化。
Altera宣布在28奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)元件上率先成功測試複雜高性能浮點數位訊號處理(DSP)設計。柏克萊(Berkeley)設計技術驗證高效率且易於使用的Altera浮點DSP設計流程，以及Stratix V與Arria V 28奈米FPGA開發套件也可以滿足浮點DSP應用的效能要求。
德州儀器(TI)推出兩款雙極輸入(Bipolar-input)音訊運算放大器(Operational Amplifier)，可提供良好優異雜訊、失真及頻寬效能，僅需消耗1.5毫安培(mA)電流。低功耗雙通道OPA1662與四通道OPA1664可幫助系統設計人員開發最新專業級與半專業級(Prosumer)音訊設備，還原真實錄音效果的清晰音質。這些運算放大器適用於通用序列匯流排(USB)與FireWire音訊系統、類比與數位混合器、可攜式錄音系統及其他需要最高雜訊效能與低功耗的應用。
Molex將在10月30日～11月1日舉行的MD&M Minneapolis展覽會1344號展位上，展示專為醫療應用而設計的MediSpec Micro-Miniature Coiling微小型線卷(MMC)產品。MediSpec MMC使用生物相容材料製造，具有連續線卷長度的特點，可以在幾乎無限的長度上實現擠出微小規格(50～26美國線規(AWG)級別)的線材。
愛特梅爾(Atmel)宣布三星(Samsung)選擇maXTouch mXT1664S觸控螢幕控制器，用於新型Smart PC 和Smart PC Pro產品。三星新型Smart PC設計用於微軟(Microsoft)Windows 8作業系統，具有可分離鍵盤基座設計，能夠輕易從傳統的掀蓋式個人電腦(PC)轉變為可變換PC。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出RAA23021X系列雙輸出通道的電源供應積體電路(IC)，提供多種功能，例如在待機模式時逐步降低供應至微控制器(MCU)及其周邊裝置的電壓(例如從5.0伏特(V)～3.3伏特)並控制電源供應，上述產品最適合用於工業、辦公室自動化、消費性產品及網路設備。
意法半導體(ST)與Mobileye攜手宣布，雙方合作研發、採用Mobileye EyeQ技術的視覺處理器系統單晶片(SoC)在全球的出貨量已超過百萬顆。隨著BMW、通用(GM)、富豪(Volvo)、福特(Ford)等諸多汽車廠商，在其汽車內配備先進駕駛輔助系統(ADAS)，意法半導體和Mobileye期望持續提高雙方在汽車安全市場的市占率。
Electrocomponents旗下RS Components宣布成為低成本開放原始碼電子產品原型開發板Arduino Uno全新入門套件的獨家販售商。
2012 GSA半導體領袖論壇(GSA Semiconductor Leaders Forum Taiwan)將在11月7日於新竹國賓飯店隆重登場。本次論壇邀請到許多重量級嘉賓--開幕致詞由經濟部次長梁國新、GSA總裁Jodi Shelton以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群共同揭開序幕。
意法半導體(ST)與奧迪(Audi)宣布建立策略合作關係，共同開發先進半導體解決方案，在三個關鍵設計領域展開技術合作，推動汽車電子技術的創新發展。
金雅拓(Gemalto)旗下訊亦(Cinterion)推出全球最小表面貼裝汽車機器對機器(M2M)模組--AGS2，為車輛遠端通訊提供全局語音和資料通訊。該新模組是訊亦作為英特爾智慧系統聯盟(Intel Intelligent Systems Alliance)計畫的合作夥伴推出的首款產品，為原始設備製造商(OEM)和開發商提供高階硬體、軟體、韌體、工具和系統集成支援，以加快尖端技術解決方案的上市速度。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多