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富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布推出新款FerVID系列RFID標籤晶片--MB89R112。新款高頻RFID標籤晶片，配備9KB的鐵電隨機存取記憶體(FRAM)。FerVID系列產品採用FRAM，寫入速度快，具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色。富士通將於2012年8月開始提供樣品。
連續第十三年舉辦的安捷倫(Agilent)電子量測論壇，已於7月24日在台北、7月26日在新竹盛大活動圓滿落幕，主題緊扣雲端計算相關技術，透過安捷倫最新發表的「數位量測」、「無線通訊」及「元件測試」的應用解決方案協助工程師，快速因應大量可攜式電子產品的興起風潮。
安富利電子元件X-fest 2012全球系列研討會首站於7月10日在北京舉辦，當天有上千名業界人士參加，創下了單場活動人數新紀錄。安富利舉辦的X-fest是為期一天的現場可編程閘陣列(FPGA)、安謀國際(ARM)微控制器(MCU)、數位訊號處理器(DSP)和嵌入式系統開發培訓活動，由安富利公司旗下安富利電子元件主辦。
德州儀器(TI)宣布針對KeyStone TMS320C665x多核心數位訊號處理器(DSP)推出兩款最新評估模組(EVM)，可簡化高效能多核心處理器的開發。
太克(Tektronix)宣布推出銀級服務方案。此一方案可將太克廣泛的儀器標準保固期延長為五年，它提供五種不同的方案選項，讓客戶可很容易選擇最能滿足其購買產品和預算需求的服務方案。
史恩希(SMSC)發表高整合度先進無線音訊處理器--DARR84。新元件可支援三個頻段，是專為消費音訊與遊戲應用提供未壓縮無線多通道與多點音訊功能所設計。這是SMSC KleerNet系列低時間延遲、低功率無線音訊解決方案的最新產品。
IDT宣布推出業界第一個整合class-G耳機放大器和DDX class-D喇叭放大器以提供超低功耗的高傳真(High-definition; HD)音訊編解碼器。IDT這款創新編解碼器特別針對嚴苛的Windows 8低功耗Runtime D3待機模式需求而設計，延長新一代筆記型電腦和平板電腦的電池續航力。
賽靈思(Xilinx)宣布首度開放其新一代設計環境Vivado Design Suite，並為保固期內的ISE Design Suite客戶免費提供Vivado 設計套件2012.2版本。這次分為兩階段；第一階段的目標在於加快C語言與RTL系統轉換的建置速度，而第二階段則是加速系統級的功能整合。
瑞薩電子(Renesas Electronics)新發表十三款具備領先業界高效能的第七代絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)系列新產品。新款IGBT包括650伏特(V)的RJH/RJP65S系列與1250V的RJP1CS系列。
Diodes發表的AL5801線性發光二極體(LED)驅動器，只須外加兩個元件就可為設計人員簡化汽車內部、指示牌和一般照明控制電路。這款採用SOT26封裝的驅動器，體積小且將100伏特(V)額定N通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)整合於經過預先偏置的NPN電晶體，能驅動多達三十個20～350毫安培(mA)低功率串聯LED組成的鏈路。
意法半導體(ST)，推出全球首個可同時接收處理AM/FM廣播和多重標準數位廣播(DAB+)的數位收音機晶片組。意法半導體的新ㄧ代數位收音機晶片組配備完整的軟體堆疊，可支援多個不同的廣播標準，並已於今年第二季開始量產。
泰利特(Telit)宣布與新客戶IPM System合作，此一德國公司專精於可再生能源領域，積極透過創新規範和控制技術達到最佳化太陽能板效能。
阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)宣布日本電信營運商--NTT DoCoMo已選擇該公司7750服務路由器用以部署支援其長程演進計畫(LTE)服務運營的IP網路。7750服務路由器是阿爾卡特朗訊IP路由產品線中的重要原件，此項部署可幫助NTT DoCoMo大幅提升IP網路的速度和容量，以應對日本國內爆炸性增長的行動寬頻服務需求。
快捷(Fairchild)的IntelliMAX系列先進負載管理開關--FPF1039和FPF1048能夠協助設計人員提高系統保護能力，降低設計複雜性，同時達到更高的系統功率和可靠性。
Lime Microsystems與智源墊子正式簽訂代理合約。Lime Microsystems將提供業界射頻半導體(RF IC)產品、可調頻率及頻寬的射頻收發器晶片與最佳化參考設計。此晶片可應用於仼何375M～4GHz頻率範圍、標準或頻寬。該公司也和多家基頻晶片廠及現場可編程閘陣列(FPGA)晶片廠策略連盟、使開發者可更有效率使用最佳化的解決方案。
Diodes推出DRDC3105整合繼電器驅動器(Integrated Relay Driver)，透過把一個完整的固態繼電器驅動器整合於單一表面黏著封裝，能把印刷電路板(PCB)的面積減到最小，並減少元件數量，及改善電感性負載控制電路的可靠性。
瑞薩通信技術本部(Renesas Mobile)已與諾基亞西門子(Nokia Siemens)合作，成功以VoLTE(Voice over LTE)進行高傳真語音通訊與SMS短訊傳送的無線通訊示範實驗。
快輯(QuickLogic)推出完整、立即可用的低功耗客戶特定標準產品(CSSP)解決方案，以用於德州儀器(TI)的Sitara AM335x安謀國際(ARM)Cortex-A8微處理器(MPU)，使其可透過低功耗平行相機介面(CAM I/F)埠支援高解析度相機。
Rambus與格羅方德(Global Foundries)宣布雙方合作開發的兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案，第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。這兩款測試晶片均採用格羅方德的28奈米(nm)超低功率(SLP)製程，為目前先進的系統單晶片(SoC)發展提供最省電及具最高效能的類比/混合訊號的產品。
Maxim推出具有兩個硬體高級加密標準(AES)引擎的篡改回應加密控制器MAX36025，輕鬆實現高度安全的加密方案。
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