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意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年12月31日的第四季財報。
是德科技宣布推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供業界首創的深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，德凱與財團法人電信技術中心(TTC) 正式對外宣告雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作。
Nordic Semiconductor模組合作夥伴廣明光電推出了一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組，旨在簡化下一代智慧家庭、穿戴式裝置和工業物聯網產品的開發。WF60LCANI08模組整合了Nordic的nRF5340高階多協定SoC和nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC以及片上天線，外形尺寸為20×20×2.4mm LCC，適合空間受限的物聯網設計。該預認證模組還具有-40至85°C的擴展工作溫度範圍，適合在惡劣的工業環境中使用。
英飛凌(Infineon)宣布與歐姆龍社會解決方案公司合作，結合英飛凌的氮化鎵(GaN)功率解決方案與歐姆龍的創新電路拓樸和控制技術，賦能歐姆龍社會解決方案實現了一款車聯網(V2X)充電系統，這是日本外型尺寸最小，同時重量也最輕巧的系統之一。這項合作將進一步推動寬能隙材料在電源供應領域的創新，有助於加速向再生能源、更智慧的電網以及電動車的轉型，並促進低碳化和數位化的進程。
特斯拉最近宣布，未來所有特斯拉電動車都將採用48V低壓系統。隨著產業朝著這個方向發展，將為OEM廠商以及一級供應商的適應帶來機遇和挑戰。採用分散式區域架構，在負載端將48V轉換為12V，是架構這類系統最有效的方法。Vicor高功率密度小型模組可使設計和建構區域架構變得簡單，為xEV提供支援。
Power Integrations宣布推出InnoSwitch 5-Pro系列的高效率、可程式化返馳式切換開關IC。單晶片切換開關透過一種新穎的二次側控制方案達成超過95%的效率，該方案無需專用且昂貴的額外高壓開關即可實現零電壓切換(ZVS)。新款IC採用750V或900V PowiGaN一次側切換開關、一次側控制器、FluxLink隔離式回授和二次側控制器，且具有I2C介面，優化了小型高效率單埠或多埠USB PD轉換器的設計和製造。應用包括筆記型電腦、高端行動電話和其他可攜式消費性產品，包括需要新USB PD EPR(擴展功率範圍)通訊協定的設計。
安提宣布推出首次採用NVIDIA Ada Lovelace架構的嵌入式MXM圖形模組系列－MX2000A-VP、MX3500A-SP與MX5000A-WP。這一系列產品專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計，能夠顯著提升GPU效能表現，適用於遊戲開發、內容創建、專業繪圖以及尖端的人工智慧應用，為智慧醫療、自動化設備、智慧製造、商業遊戲等關鍵應用提供極致的AI處理和運算能力。
人才短缺是現今產業發展的關鍵問題，科盛科技一直致力於促進業界和學術界的交流，並積極支持各種產學合作的機會。科盛科技的目標是培養能夠從產品設計、模具設計、模流分析到試模生產等各方面都能勝任的工程師。如此不僅能幫助企業節省人力成本，提高生產效率，也能應對產業面臨的缺工和人才不足的問題。
非地面網路(Non-Terrestrial Network；NTN)服務供應商Skylo Technologies宣布與安立知合作，支援OEM和第三方測試機構使用測試平台，對NTN裝置進行Skylo定義的測試。這項合作將使裝置、模組和晶片組製造商能夠透過可信賴的第三方，確保其產品與Skylo網路相容，從而為其客戶提供最高標準的性能、可靠性和連通性。
Littelfuse推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出了工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求。這些磁簧開關還具有緊密差分功能，非常適合安全和警報系統等敏感應用。
ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路，推出業界最高等級trr(Reverse Recovery Time)的100V耐壓蕭特基二極體(以下簡稱 SBD)「YQ系列」。
工業領域正積極擁抱數位轉型，讓資源運用達到最佳化的意識也隨之高漲，進而帶動了利用可靠的x86 IPC來作為邊緣設備介接工業物聯網平台的迫切需求。工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)宣布推出新一代x86工業電腦(IPC)，以出色的產品可靠度、靈活配置和長期供貨承諾，回應來自工業場域大量邊緣感測器和設備資料不斷增加的資料連結與即時處理需求，並讓業主得以加速部署工業4.0解決方案。
Ceva宣布與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟，擴展其NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統。
FlexEnable宣布推出用於AR和VR頭戴顯示裝置的光學評測套件。該套件包含採用FlexEnable的柔性液晶(LC)技術在超薄輕質的生物塑膠薄膜上所製成的環境調光(ambient dimming)和可調透鏡薄膜，為AR/VR頭戴顯示裝置帶來了顛覆性的光學性能，並使得裝置變得更小、更輕和彎曲，這些視覺和身體舒適度的特性是實現全天佩戴和持續採用的關鍵因素。有意評測FlexEnable突破性技術並將其整合到新產品中的選定策略合作夥伴，可率先取得這些可大規模生產的套件。
Vicor與邊緣運算業者HIRO合作，繼續推出《電源驅動創新》Podcast系列節目。這次討論主要介紹邊緣運算(EC)系統如何將雲端運算用於更需要它的地方，服務於醫院和智慧城市等關鍵任務應用的需求。在最新一期節目中，HIRO首席技術長Fred Buining與Vicor企業市場行銷副總裁David Krakauer共同針對這一快速發展的技術分享了深度見解。
國際電機電子工程師學會(IEEE)是一個由全球超過45萬名技術和工程專業人士組成的社群。每年，IEEE Fellow委員會根據對特定領域的終身貢獻，會推薦一組候選人以考慮其晉升，僅有不到0.1%的會員被拔擢為IEEE的最高等級會員。Dr. Chenakin因對微波頻率合成技術的貢獻，被晉升為IEEE Fellow。
亞信電子持續深耕工業乙太網路晶片和I/O介面橋接器市場，在推出全新的EtherCAT從站轉IO-Link主站閘道器和IO-Link設備軟體協議棧解決方案之後，亞信再度推出最新一代的「AX99100A PCIe轉多I/O (4S,2S+1P,2S+SPI,LB) 控制器」。這款控制器提供高性價比的PCIe轉多串並列埠I/O橋接晶片解決方案，透過PCI Express介面，客戶能夠輕鬆支援多個串列埠、並列埠、SPI或本地匯流排等介面，以滿足工業、醫療和嵌入式系統產品對I/O介面橋接的市場需求。
瑞薩電子推出了採用Arm Cortex-M85處理器的RA8T1微控制器(MCU)系列。RA8T1解決工業和大樓自動化以及智慧家庭應用中常見的馬達和電源供應器等設備所需的即時控制。
Ceva宣布為OEM廠商提供優質軟體產品RealSpace Tuned by THX，可為任何消費性或專業音訊設備添加客製化的沉浸式空間音訊支援，涵蓋TWS耳機、無線耳機、智慧手機、揚聲器和音箱。
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