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安謀國際(ARM)與特定應用積體電路(ASIC)設計廠商智原科技共同宣布擴大矽智財(IP)授權協議。智原科技將新增ARM處理器及繪圖處理器(GPU)的授權，以強化其系統單晶片(SoC)設計服務。本次協議將能協助智原科技透過ARM Cortex-A9多核心處理器以及Mali-400多核心繪圖處理器架構，設計出高效能低功耗的系統單晶片解決方案。
Rambus宣布與工業技術研究院合作開發互連及三維(3D)封裝技術。Rambus加入先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以Ad-STAC成員身分共同運用矽中介層(Silicon Interposer)技術進行系統整合的開發。此合作案結合工研院在生產製造與先進製程技術的優勢，以及Rambus在系統、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經驗。
安捷倫(Agilent)宣布推出寬頻多重輸入多重輸出(MIMO)PXI向量訊號分析儀-- M9362A-D01，提供高頻寬的訊號分析能力。這款新的訊號分析儀可讓研發與測試工程師，使用一台體積輕巧但兼具準確度、速度、頻寬與擴充能力的測試儀器驗證MIMO 802.11ac設計。
安捷倫(Agilent)宣布推出已通過全球認證論壇(Global Certification Forum)認證的U1901A GS-8800長程演進計畫(LTE)符合性測試平台，其符合Band 13的測試平台認證標準(TPAC)，且GS-8800設計驗證系統還具備分時多工(TDD)LTE射頻量測能力。
史恩希(SMSC)宣布已為其JukeBlox 3.0(JB3.0)無線音訊平台增加完整的WorldDMB Profile 1&2相容無線電選項，並與寬達科技(Quantek)共組策略夥伴關係，為JukeBlox平台增加完備的DAB/DAB+/DMB-Radio/FM無線電功能。
亞德諾(ADI)發表適用於高效率交流對直流(AC-DC)與隔離式直流對直流(DC-DC)電源供應系統的ADP 1046數位電源控制器。
意法半導體(ST)宣布OpenWorld設計大賽圓滿結束。本屆大獎賽於2011年3月開賽，歷時一年，於2012年3月在意法半導體法國格勒諾布爾工廠舉行閉幕暨頒獎典禮。
2012年台北國際電腦展(Computex Taipei 2012)主辦單位台北市電腦公會(TCA)表示，由於Windows 8以Metro介面強化觸控功能，再加上中大尺寸觸控面板價格越來越有競爭力，將讓筆記型電腦與All-In-One電腦開始陸續出現內建多點觸控面板機種，預計新一代內建觸控螢幕的Windows 8筆電機種將在Computex展中首次亮相。
益登科技宣布與芯科實驗室(Silicon Labs)合作，將於5月17日台北、5月24日高雄舉辦2012年Silicon Labs產品暨技術應用研討會。本次研討會將深入介紹全新推出的Precision32 32-bit微控制器(MCU)全產品系列、人機介面產品、可編程XO/VCXO、基於互補式金屬氧化物半導體(CMOS)的矽晶振盪器以及時序產品系列，同時配合芯科實驗室簡易的網路操作介面，以協助設計人員克服開發窘境，簡化設計程序。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表18位元無週期延遲類比數位轉換器(SAR ADC)--LTC2389-18，此元件可可以高達2.5Msps的採樣率達到無與倫比的99.8分貝(dB)SNR和-116dB THD。
瑞薩電子(Renesas Electronics)發表包括μPD166023等十四款新型智慧型功率裝置(IPD)，專為汽車應用所設計，可用於驅動外部燈光如頭燈與霧燈，以及座椅加熱器與馬達。
意法半導體(ST)推出最新可支援下一代智慧電網標準的單晶片無線微控制器(MCU)的樣品。新款微控制器的設計主要為減少停電次數和二氧化碳排放量，同時還可支援未來的生活方式，包括插電式電動車充電。
第九屆PXI TAC5將於5月23在台北國際會議中心召開。PXI平台發展的這15年間，隨著技術快速的進步，已成為業界廣為使用的量測系統，第九屆PXI TAC將會由多家PXI相關技術與應用廠商贊助參與，並準備數十種應用的實機展示，以及數十種PXI相關技術主題，讓與會者在一整天的活動中不僅能快速有效地學習到最新PXI技術，還能藉由特別打造的無線通訊測試、PXI技術應用、產業實際應用實機展示，親身體驗最完整PXI實務應用技術。
美商傳威(TranSwitch)宣布推出了HDplay系列產品中的最新產品--TXC-44152和TXC-44154。
安捷倫(Agilent)宣布推出Infiniium 90000Q系列示波器，總計有十款四通道機種問市，可分別支援20G～63GHz的頻寬，每一機種的頻寬皆可升級。這些新機種可在二通道和四通道上提供63GHz和33GHz即時示波器頻寬，並提供低雜訊及抖動量測位準，以確保最佳的量測準確度。
羅德史瓦茲(R&S)於2012巴塞羅那世界行動通訊大會，展出全新ROME2GO並加強路測的支援，以Android手機為基礎發展出高階長程演進計畫(LTE)相容的步行測試方案，涵蓋多種產品類型的主要的無線技術--從全球行動通訊系統(GSM)、GPRS、EDGE、寬頻分碼多重存取(WCDMA)及高速封包存取(HSPA)到CDMA、EV-DO與LTE；並可選配最新的PQLOA語音品質量測，測量結果可轉換成ROMES軟體格式進行後置分析。
史恩希(SMSC)宣布與漢桑科技共同合作，將史恩希的低時間延遲、無音損(Lossless)KleerNet無線音訊串流技術帶到市場。
意法半導體(ST)宣布將根據國際商會(International Chamber of Commerce, ICC)規則成立的仲裁法庭裁定須支付恩智浦(NXP)約5,900萬美元的賠款。
飛索(Spansion)和SK Hynix宣布已組成策略性聯盟為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的Spansion SLC NAND產品。首款根據此結盟推出的Spansion SLC NAND產品將於2012年第二季初正式上市，且兩家公司亦達成專利交叉授權協議。
泰利特(Telit)宣布任命三位新機器對機器(M2M)部門主管，以進一步拓展車載資通訊、能源和汽車三大市場。
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