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賽靈思(Xilinx)宣布其針對重要客戶正式量產的28奈米現場可編程閘陣列(FPGA)元件。在成功出貨數以千計的最新7系列樣品之後，Kintex-7 FPGA的正式量產，讓賽靈思在可編程邏輯元件(PLD)業界中，創下最快的新產品量產紀錄。這使得賽靈思的客戶能立刻開始量產，並以最快的速度滿足其客戶的需求。
R&S SIT為解決使用行動裝置通話時的機密安全性，推出TopSec Mobile提升安全的解決方案。智慧型手機是很複雜的軟體平台，而且本身很容易被間諜軟體跟木馬程式攻擊。此外，行動電話通話是利用純文字的方式透過網路基礎建設傳送。當使用標準Android手機時，想保有機密對話的使用者，可利用TopSec Mobile作為提升安全的解決方案。
意法半導體(ST)推出能夠檢測九個自由度且內建32位元處理器的INEMO-M1智慧型多感測器模組。新產品可在一個微型模組內整合複雜動作感測器、磁動作感測器和強大的處理功能及專用軟體，能夠為遊戲、人機介面、機器人、可攜式導航系統和病患監控應用帶來優異的實境體驗。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出全新發光二極體(LED)驅動器IC--R2A20135SP。這款最新的驅動器IC系列產品是專為高準確度、高效率LED燈光系統所設計，採用晶片式調光功能，並可將所需的安裝區域縮小40%，成為LED照明設備製造商的理想解決方案。
安捷倫(Agilent)今天宣布擴充旗下獲獎無數的InfiniiVision 3000 X系列示波器的產品陣容，一舉發表了四款1GHz新機型。這些新款示波器支援1GHz頻寬，可滿足使用者對高頻寬桌上型示波器不斷攀升的需求，其最低價格更是只有其他廠牌相同頻寬機種的一半。
意法半導體(ST)宣布擴大微型低損耗智慧型模造模組(Small Low-Loss Intelligent Molded Modules, SLLIMM)產品系列，推出兩款能為家電產品實現更高能效的微型馬達驅動模組。
華邦電子宣布要以旗下熱門的SpiFlash串列式快閃記憶體技術，進軍迅速擴展的車用電子市場。華邦電子在串列式快閃記憶體市場的單位產品銷售額居於領先地位，2011年出貨的裝置數量超過十二億個，未來將推出獲得TS16949認證且符合AEC-Q100標準的串列式快閃記憶體裝置，容量介於2Mb～256Mb之間，目標鎖定全球車用電子市場的設備製造商。
樓氏電子(Knowles)推出了一種聲音增強技術，能夠以很小的尺寸增加消費者設備的聲音性能。N'Bass代表增強的低音(Enhanced bass)，可在小型電話、平板電腦和其他便攜媒體設備中實現最小音響設計。
恩智浦(NXP)與FeliCa Networks宣布雙方將透過密切合作使恩智浦NFC系列射頻控制器解決方案與日本FeliCa(NFC-F)標準基礎設施達成交互操作。藉由恩智浦的單晶片近距離無線通訊(NFC)射頻控制器，設備製造廠商將得以設計並生產出可真正與全球基礎設施實現交互操作的手機產品。
愛特梅爾公司(Atmel)宣布推出整合開發環境(IDE)的最新版本Atmel Studio 6，支持建基於愛特梅爾32位元安謀國際(ARM)Cortex-M系列與愛特梅爾8/32位元AVR系列的微處理器(MCU)。新產品的推出，使得擁有十萬名使用者的AVR客戶群體和Cortex-M應用工程師和設計人員第一次能夠在單一無縫開發環境中，取得愛特梅爾MCU所需的全部開發和除錯工具。
亞德諾(ADI)宣布Lantronix選擇採用亞德諾的iCoupler數位隔離器技術，以實現其新的無線通訊網路伺服器家族。代表最新健康照護通訊技術的多埠醫療裝置伺服器—EDS-MD家族，能夠在精巧、安全與輕量化的塑膠外殼當中，對多重醫療裝置提供遠端控制的系統級管理。
Anadigics宣布為三星(Samsung)的GALAXY Note大量供應第四代低功耗高效率(HELP4)功率放大器(PA)-ALT6705、AWT6621、AWT6624以及第三代雙頻低功耗高效率(HELP3E)功率放大器(PA)AWC6323。
愛立信(Ericsson)為提供智慧型手機和行動寬頻效能評估、無線網路邊界優化(Border Optimization)、容量規畫、無線和傳輸網路優化不可或缺等服務更佳的功能，在MWC行動通訊世界大會發布一系列網路優化解決方案。
富士通(Fujitsu)宣布推出新一代單晶片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻晶片支援長程演進計畫LTE、演進式高速封包存取(HSPA+)、寬頻多碼分重接取(WCDMA)、全球行動通訊系統(GSM)、增強數據率演進(EDGE)、EDGE-EVO、寬頻多碼分重接取(CDMA)以及分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)等所有模式。富士通將從2012年第二季開始提供樣品。 富士通半導體亞太區行銷副總裁鄭國威表示，如果無線裝置製造商計畫在各種頻帶和模式的市場推出具漫遊功能的區域性或全球性產品，將會遇到重大挑戰，而富士通的收發器則可解決這些關鍵問題。該款新產品為富士通持續擴充的多模多頻單晶片收發器系列的全新成員，並已開始量產。這一系列的元件提供頂尖的效能，到目前為止已有數百萬顆的出貨量。 MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器提供優異的功耗和射頻(RF)效能。這款全新的收發器採用小型的封裝方式，但內含了眾多創新的功能，包括加強型的功率控制、Envelope Tracking和Antenna tuning。Envelope tracking可大幅降低無線電系統的功耗，同時能提升發射器的性能；Antenna Tuning可為天線輸出的功率進行優化。這兩項特性皆可延長行動裝置的電池壽命。 富士通網址：www.fujitsu.com
太克(Tektronix)宣布，在其受歡迎的MSO/DPO4000B 和MSO/DPO3000混合訊號示波器系列中加入一系列新機型、選項和增強功能，以協助在激烈的價格競爭下滿足廣泛嵌入式系統測試和除錯的需求。
英飛凌(Infineon)旗下ORIGA系列驗證解決方案新增生力軍。全新ORIGA 2晶片整合通訊介面，支援行動產業處理器介面(MIPI)聯盟聯盟定義的電池介面(MIPI BIF)標準。
Anadigics宣布推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E)技術的雙頻功率放大器雙工器(PAD)系列新品。透過將HELP3E功率放大器和高性能雙工器完美結合，Anadigics新型PAD前端模組系列可提供最佳射頻性能及更長的電池使用時間，同時還能降低設計及裝配的複雜度。4.5毫米(mm)×6毫米的封裝尺寸，內建兩個獨立的射頻路徑，是業界最小的3G/4G雙頻模組，可節省40%的印刷電路板(PCB)空間。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出兩款全新低壓降(LDO)穩壓器積體電路(IC)產品。新器件基於公司領先市場的汽車電源管理方案設計，非常適用於汽車的音訊和資訊娛樂系統、儀表組、導航和衛星收音機。
Altera宣布使用28奈米(nm)Stratix V GT現場可編程閘陣列(FPGA)成功展示了與100Gbit/s光模組的互通性，進而支援實現下一代100Gbit/s網路。
CEVA和Dirac Research AB宣布，兩家公司將合作為32位元CEVA-TeakLite-III數位訊號處理器(DSP)提供先進的揚聲器校正功能，並以行動、家用和汽車等應用領域為目標。這些Dirac技術將更進一步強化CEVA在低功率、高性能音訊平台方面的領導地位，而此一解決方案也已獲得一家第一級的音訊晶片供應商採用。
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