新通訊

MIPS加入瑞薩SoC合作夥伴計畫

美普思(MIPS)宣布已加入瑞薩電子株式會社(Renesas Electronics Corporation)的系統單晶片合作夥伴計畫(SoC Partner Program)。先進半導體解決方案的頂尖供應商瑞薩電子是MIPS64架構以及處理器核心的長期授權客戶，並已獲得美普思32 74K、24KE和4KE等核心的授權。

Mouser與Micrium攜手拓展嵌入式開發軟體

Mouser宣布與Micrium簽署全球經銷協議。Micrium為即時作業系統(RTOS)的世界級領導廠商，在醫療、軍事、航太、工業、消費性、電訊產品與其他嵌入式設計應用等領域，其產品都是嵌入式工程師的首選。

博通推出1GHz 3G手機基頻和公板設計

博通(Broadcom)，推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計，為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括博通的InConcert連線套件，將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。

SRS多維音頻技術創造真實環繞音效

SRS實驗室於2012年CES期間展示其最新、革命性的全方位多維音頻技術(MDA)平台。MDA超越現今普遍基於揚聲器設置的環繞聲模式，採用完全不同的方式進行混音處理。

浩亭於德國科隆對Erni電子採取法律訴訟

浩亭已開始在德國科隆地方法院對Erni電子採取法律訴訟程序，目的旨在法律上澄清浩亭推廣和銷售去年年底推出的Har-flex產品是完全合法的。

TI藍牙低耗能SoC功耗銳減33%

德州儀器(TI)宣布推出最新CC2541藍牙(Bluetooth)低耗能系統單晶片(SoC)，旨在滿足消費性醫療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化等Bluetooth Smart感測器應用需求。

英特爾與摩托羅拉進行多項裝置策略合作

英特爾(Intel)宣布多項在智慧型手機領域的成果，包括與摩托羅拉行動(Motorola Mobility)公司達成跨年度的多項裝置策略合作，以及聯想(Lenovo)將推出內含新款英特爾凌動(Atom)處理器平台的手機。內含新款Atom處理器的數款智慧型手機將於2012年陸續問市。

NI透過客制化電子產品擴充RIO技術平台

美商國家儀器(NI)發表新版本的CompactRIO模組開發組合(Module Development Kit, MDK)，並介紹了Single-Board RIO的專屬RIO Mezzanine Card規格。針對封裝式與機板層級的嵌入式監控系統，將可新增特定或客制化輸入/輸出(I/O)，進而擴充應用選項。

Fox針對GPS應用推出精小尺寸TCXO振盪器

Fox Electronics宣布推出新型的溫度補償石英振盪器(TCXO)系列產品，因採用緊湊的2.5毫米(mm)×2.0毫米×1.0毫米封裝，使它們成為全球衛星定位系統(GPS)應用的理想選擇。

太克新增全方位高速串列協定測試平台

太克(Tektronix)宣布推出可讓工程師對高速串列連結進行分析、刺激測試、壓力測試和特性分析的全方位協定測試平台，支援速度高達10Gbit/s。有了這款全新的TPI4000系列協定分析儀，客戶僅使用一台儀器，便能夠執行多種測試功能，檢視如乙太網路、光纖通道、通用公共無線介面(CPRI)和串列前面板資料埠(FPDP)等多種協定。