熱門搜尋 :
今年美國拉斯維加斯國際消費性電子展(CES)中，恩智浦(NXP)使用安捷倫(Agilent)的電子測試設備，展示該公司適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術。NXP並展示基於WiGig聯盟與IEEE 802.11ad規格的數十億位元無線鏈路。
安華高(Avago)推出兩款小型發光二極體(LED)產品，可降低數位相機設計中自動對焦輔助閃光燈功能的空間需求。新ASMT-FJ70和ASMT-FG70採用輕薄短小的LED封裝，可提供黑暗中自動對焦所需的亮度。
美高森美(Microsemi)宣布已併購Maxim的電信時脈產生、時脈同步、封包時序與時脈合成業務，但詳細交易細節並未揭露。
互補式金屬氧化物半導體(CMOS)3G功率放大器(PA)業者Javelin宣布，三星(Samsung)選用Javelin JAV5501 Band I做為新款Galaxy智慧型手機的功率放大器。
意法半導體(STMicroelectronics)展示新一代連網家庭平台。於2011年9月率先發佈，代號Orly的STiH416是迄今世界上性能最強的連網家庭系統單晶片(SoC)，採用28奈米(nm)製程，擁有出色的運算性能，為用戶帶來真正令人震撼的家庭娛樂體驗。
安謀國際(ARM)宣布知名顯示器與數位家庭解決方案半導體供應商─晨星半導體(MStar)已獲ARM Mali繪圖處理器(GPU)技術授權，用於智慧電視(Smart TV)應用。
為幫助通信營運商在儀器資源升級到長程演進計畫(LTE)功能後，可充分利用最新和既有的資源，羅德史瓦茲(R&S)發布ROMES 4.65新版的路測軟體，增加多重輸入多重輸出(MIMO)的測量功能。在TSMW無線網路分析儀上，使用ROMES 4.65版的路測軟體，可快速分析的干擾源，提升LTE網路的MIMO效能。
凌力爾特(Linear Technology)發表超寬頻直接轉換輸入/輸出(I/Q)解調器LTC5585，該元件具有傑出的線性效能(於1.95GHz時擁有IIP3=25.7dBm和IIP2=60dBm)，可達到超過530MHz的基頻輸出解調頻寬以支援新一代寬頻長程演進計畫(LTE)多模接收機和數位預失真(DPD)接收器的頻寬要求。
英飛凌(Infineon)推出兼具高電流與高效率的創新封裝技術。全新的TO封裝符合JEDEC標準帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝(H-PSOF)。首款採用H-PSOF封裝技術的產品為40伏特OptiMOS T2功率晶體，電流可高達300安培(A)，以及僅0.76毫歐姆(mΩ)超低的RDS(on)值。
安捷倫(Agilent)為旗下受歡迎的N6700模組化電源系統(MPS)，推出七款新的高功率模組。這些新的模組使測試系統整合人員與研發工程師，得以為待測物提供高達500瓦(W)的多個高功率通道。
英特矽爾(Intersil)推出高效能且具成本效益的D2Audio DAE-3HT 12-channel數位音效處理器和放大控制器，提供符合消費者對於音響系統最重視的高音質音響經驗。Intersil D2Audio已在2012國際消費性電子展(CES)展示其數位音效引擎(Digital Audio Engine)處理器和放大器技術。
凌力爾特(Linear Technology)發表雙獨立通道升壓交流對交流(DC-DC)轉換器LT8582。此元件內建針對輸出短路、輸入/輸出過壓和過熱情況的故障保護功能，每個通道採用兩個內建的42伏特(V)開關：一個1.7安培(A)主開關和一個1.3安培從屬開關，可並列以達到3安培的總電流限制。
博世創下自16年前開始量產以來產量新紀錄，至今已生產了20億個微機電系統(MEMS)感測器。
美普思(MIPS)宣布已加入瑞薩電子株式會社(Renesas Electronics Corporation)的系統單晶片合作夥伴計畫(SoC Partner Program)。先進半導體解決方案的頂尖供應商瑞薩電子是MIPS64架構以及處理器核心的長期授權客戶，並已獲得美普思32 74K、24KE和4KE等核心的授權。
Mouser宣布與Micrium簽署全球經銷協議。Micrium為即時作業系統(RTOS)的世界級領導廠商，在醫療、軍事、航太、工業、消費性、電訊產品與其他嵌入式設計應用等領域，其產品都是嵌入式工程師的首選。
博通(Broadcom)，推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計，為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括博通的InConcert連線套件，將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。
SRS實驗室於2012年CES期間展示其最新、革命性的全方位多維音頻技術(MDA)平台。MDA超越現今普遍基於揚聲器設置的環繞聲模式，採用完全不同的方式進行混音處理。
浩亭已開始在德國科隆地方法院對Erni電子採取法律訴訟程序，目的旨在法律上澄清浩亭推廣和銷售去年年底推出的Har-flex產品是完全合法的。
德州儀器(TI)宣布推出最新CC2541藍牙(Bluetooth)低耗能系統單晶片(SoC)，旨在滿足消費性醫療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化等Bluetooth Smart感測器應用需求。
英特爾(Intel)宣布多項在智慧型手機領域的成果，包括與摩托羅拉行動(Motorola Mobility)公司達成跨年度的多項裝置策略合作，以及聯想(Lenovo)將推出內含新款英特爾凌動(Atom)處理器平台的手機。內含新款Atom處理器的數款智慧型手機將於2012年陸續問市。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多