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德州儀器(TI)宣布推出最新雙通道500MSPS數位類比轉換器(DAC)，為寬頻傳輸系統降低物料清單成本，每千顆單位建議售價低於10美元。該12位元DAC3162與10位元 DAC3152是同類產品中體積最小、成本與功耗均為最低的元件，適用於無線基地台、軟體定義無線電、點對點微波等寬頻傳輸系統。
意法半導體(ST)進一步擴大感測器産品組合，推出新款高性能、低功耗的數位微機電系統(MEMS)麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式(Top-port)麥克風採用3毫米(mm)x4毫米x1毫米超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗。
英飛凌(Infineon)和Lantiq Deutschland GmbH成功打贏與CIF Licensing LLC(CIF)間的專利侵權訴訟官司。CIF為通用電氣集團(General Electric Group)成員，於2007年10月對德國電信(Deutsche Telekom AG)提出告訴，此訴訟同時涉及英飛凌所出售的有線通信事業處，亦即目前的Lantiq。此案的最新判決規定CIF需撒銷其專利侵權的告訴。涉及本訴訟案的英飛凌、Lantiq及其他成員將不須付費，即可使用該訴訟及其非本國對應案中的四項專利。
Diodes針對功率因數校正(PFC)升壓二極體應用，推出一對嶄新的600伏特(V)DiodeStar 整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes專有的PowerDI 5封裝。該封裝具備高熱效能及小型化(Small-form-factor)封裝，協助工程師設計出更薄、熱效能更顯著的產品。
意法半導體(ST)推出新款單晶片整合電磁干擾(EMI)濾波與靜電放電(ESD)保護兩種功能的晶片，為配備SD 3.0 UHS-I micro-SD卡的手機、平板電腦和3G無線網卡帶來獨一無二的保護功能。
英特矽爾(Intersil)推出ISL70218SRH，擴充其抗輻射單電源運算放大器產品系列。此雙通道高精度軌到軌輸出放大器僅消耗其他競爭元件的一半功耗，並且提供傑出的雜訊效能、輸入偏移電壓及輸入偏壓電流規格。
富士通(Fujitsu)和明導國際(Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導嵌入式Sourcery CodeBench for安謀國際(ARM)EABI產品，以支援富士通的FM3 Cortex™-M3微控制器和硬體評估板。
國際整流器(IR)為發光二極體(LED)燈泡替換、LED燈管照明及其他非隔離式LED驅動器應用，推出IRS2980高電壓降壓穩壓器控制積體電路(IC)。
Ramtron宣布任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley負責包括應用和技術支援的產品線推廣，並向Ramtron首席執行長Eric Balzer報告。
Maxim推出超小尺寸的IO-link物理層(PHY)收發器MAX14821。MAX14821採用2.5毫米(mm)x2.5毫米晶圓級封裝(WLP)封裝，與競爭產品相比可節省60%以上的空間，適合微小尺寸的產品設計。附加的數位輸出、輸入，以及內部兩路低壓差線性穩壓器，為複雜的感測器模組提供更大的設計靈活性。該IO-link收發器專門針對工業控制器、感測器模組，和執行器之間的點對點通訊進行優化。
艾薩(LSI)宣布已與SandForce簽訂最終收購協議，SandForce為快閃記憶體儲存處理器供應商，提供企業端和消費端快閃記憶體解決方案和固態硬碟。根據此收購協議，艾薩將以現金支付約3億2,200萬美元，並且將承擔價值約4800萬美元之尚未取得所有權的股票選擇權，以及員工所持有的限制性股票。
BeagleBoard.org推出其廣受歡迎産品系列中的最新成員BeagleBone，創新人員現在可隨時使用此最新開放原始碼開發平台，便利地實現各種驚人的發明，如無線網絡化自動機器人、自學電子教育套件、智能電子看板、高彈性復古遊戲裝置以及家庭自動化等。
美普思(MIPS)宣布4G晶片供應商Sequans在其新款長程演進計畫(LTE) 系統單晶片(SoC)中採用MIPS業界標準處理器。這款鎖定智慧型手機和平板電腦的SQN3110 SoC是Sequans的第二代LTE基頻晶片。其採用MIPS32 24Kc處理器核心，同時也是Sequans計畫推出一系列MIPS-Based LTE晶片中的第一款產品。
金雅拓(Gemalto)的旗下子公司Cinterion近日宣布推出超薄的加強版高速封包存取(HSPA+)機器對機器(M2M)模組。這一完全強化的高頻寬模組，提供靈活的表面貼裝技術，並支持在全球2G和3G蜂窩網路中進行安全、高速的語音和數據通信。它還提供與即將到來的4G LTE網絡過渡的可靠橋樑。
Ramtron宣布已開始供應全新4-～ 64Kb串列非揮發性鐵電記憶體(F-RAM)的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次 (1e12)的讀/寫週期、低功耗和無延遲(NoDelay)寫入等特性。
IDT推出第一個提供突破性±50ppm頻率精確度和超低功耗的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器。新元件取代傳統以石英晶體為基礎的振盪器，在任何要求±50ppm時脈參考的廣泛應用包括運算、通訊，和消費性電子等，可節省多達75%的功率消耗。
e絡盟(element14)宣布引入飛思卡爾(Freescale)的Tower System。Tower System為適用於8、16和32位元微控制器(MCU)和微處理器(MPU)的模組開發平台，透過快速的原型開發實現進階研發工作。
意法半導體(ST)宣布，Enel指定意法半導體為Energy Home聯盟研發專案的主要半導體合作夥伴。Energy Home聯盟由伊萊克斯(Electrolux)、Enel、Indesit以及義大利電信發起並於2009年10月成立，旨在於協助私人企業和客戶更高效地使用電力。
對以科技產業為經濟大樑的台灣而言，資訊、電子、電機、光電與電信等人才，是產業及研究領域最迫切需要資源，也因此，公司文化中有著濃厚校園氣息的美商國家儀器(NI)和成大電資學院為上述目標，展開長遠的合作關係。
安捷倫(Agilent)推出旗下PNA和PNA-X系列網路分析儀適用的頻率轉換器量測解決方案。該解決方案為工程師提供一個可在高達67GHz的頻率下，對混頻器和頻率轉換器進行完整特性描述的更快且更容易的方法。
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