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由英特爾(Intel)和美光合資的IM快閃記憶體技術(IM Flash Technologies-IMFT)同時宣布其64Gb/20nm NAND裝置已正式量產。
安立知和EMITE近日共同宣布，安立知MT8820C獲EMITE選定為支援多重輸入多重輸出(MIMO)空中傳輸(Over The Air, OTA)長程演進計畫(LTE)一致性測試解決方案的單機測試儀。MT8820C是現已完全與EMITE MIMO的圖形使用者介面(Graphic User Interface, GUI)測試軟體整合在一起，並已順利向世界各地的客戶展示。
恩智浦(NXP)宣布推出基於安謀國際(ARM)Cortex-M4架構的LPC4300數位訊號控制器(Digital Signal Controller, DSC)，其速度高達204MHz，並具備Cortex-M0輔助處理器的雙核非對稱架構DSC，亦同時將LPC1800系列的性能提升至180MHz，使其以成為目前全球最快，以Cortex-M3為基礎的微處理器。LPC4300和LPC1800系列同步進行開發，均採用90奈米(nm)超低漏電流技術製造，達成接腳及軟體相容，具備諸多相同的重要功能。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTM8047 及 LTM8048 1.5瓦(W) 輸出直流電對直流對(DC-DC)µModule 轉換器，於9毫米(mm)×11.25毫米×4.92毫米球格陣列(BGA)封裝具備725車輛動態控制系統(VDC)電氣隔離。
太克(Tektronix)宣布推出四種新款高壓探頭，分別為THDP0100、THDP0200、TMDP0200以及P5202A，並對P5200A、P5205A和P5210A等三種現有探頭產品進行重要升級。
安捷倫科技(Agilent)推出M9703A高速數位轉換器，這款八通道、12位元數位轉換器符合AXIe開放式標準。此AXIe數位轉換器，是專為大規模應用物理學的應用而設計。
賽靈思(Xilinx)宣布Zynq-7000 可擴充處理平台(EPP)已開始向客戶出貨，此款平台不僅能提供研發業者媲美特定應用積體電路(ASIC)等級的效能與功耗，更可具備現場可編程閘陣列(FPGA)的彈性和微處理器的可編程性等特點，有助於打造完整嵌入式處理平台。
美高森美(Microsemi)為其SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)和廣泛的快閃型(Flash-based) 與反熔絲型(Antifuse-based)現場可編程閘陣列(FPGA)解決方案組合推出自有品牌計畫(Private Labeling Program)。
安捷倫科技(Agilent)推出SystemVue 2011.10，是為無線通訊實體層設計師所提供的先進設計環境的最新版本。
德州儀器(TI)推出MSP430F563x和MSP430F663x系列，爲其超低功耗16位元微控制器(MCU)系列産品增添更多的效能與特性。開發人員可立即使用微控制器的更大記憶體、顯示容量和類比周邊實現高精度測量及連結。
中華電信、悠遊卡公司、恩智浦與萬事達卡國際組織四大公司攜手合作，在今天宣布推出「悠遊NFC背夾」PayPass版，未來手機將變身為兼具信用卡及悠遊卡的悠遊聯名卡。
意法半導體(ST)發布高性能的可信任平台模組(Trusted Platform Module, TPM)，為電子商務和雲端運算服務實現更強的安全和可信任度。
華邦電子推出超小封裝串列式快閃記憶體--SpiFlash，提供一個最佳方案，適合尺寸小的手持裝置，如智慧型手機、藍牙(Bluetooth)耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。
愛特梅爾(Atmel)宣布提供低頻率(LF)一次性燒錄(OTP)應答器IC產品Atmel IDIC ATA5575M2。該元件專為用於寵物、野生動物或牲畜的下一代動物識別系統而優化，擴展愛特梅爾廣泛的知名無線射頻辨識系統(RFID)產品系列陣容。ATA5575M2還可用於符合德國聯邦廢物、水和資源管理協會(BDE)標準的廢物管理應用。
Dialog宣布出貨系統級電源管理和系統級封裝(SiP)低功耗音頻積體電路(IC)供三星(Samsung)S-5368分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)智慧型手機運用。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出節能微控制器(MCU)和無線MCU解決方案，該方案特別適用於功率敏感的嵌入式應用。
艾薩(LSI)宣布針對儲存產品和解決方案製造商，推出通路聯盟合作夥伴解決方案 (Channel Alliance Partner Solutions, CAPS)計畫。CAPS計畫旨在幫助聯盟成員透過聯合開發和推廣與LSI儲存技術相容的解決方案，強化其通路定位，並擴展客戶關係。
英特爾與經濟部、工業技術研究院(工研院)、以及行政院國家科學委員會(國科會)合作，透過多項計畫協助提升台灣的研發實力，並掌握成長的契機，其中包括與工研院合作開發未來的記憶體技術、英特爾客座科學家計畫，以及「創新與研究論壇」等。
意法半導體(ST)獲得MoCA 1.1標準認證，STi7108M多功能視訊解碼器可實現高畫質(HD)機上盒或數位錄影機(DVR)應用，讓消費者可在家庭的每一個房間內輕鬆分享內容和服務。
快輯(QuickLogic)針對行動市場推出全新顯示器介面和強化解決方案ArcticLink III VX系列。該系列元件可協助設計者橋接處理器和顯示器間不相容的顯示介面，同時提高顯示器的可視性及系統電池壽命。
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