新通訊

AMD先進汽車解決方案亮相CES

AMD宣布將在CES 2024上展示汽車創新，並透過推出Versal Edge XA(車規級)自行調適系統單晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合，彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位，旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域。AMD將攜手不斷壯大的汽車合作夥伴產業體系在CES 2024上展示全新元件為當前及未來汽車解決方案帶來的廣泛功能與應用。

ST全新遠距無線MCU電池續航時間達15年

意法半導體(ST)新推出一款融合無線晶片設計與高性能、高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。全新節能功能將這款無線MCU的電池續航時間延長至15年以上。

u-blox JODY-W6模組開啟創新汽車使用案例

u-blox宣布推出JODY-W6，其為一款尺寸精巧(13.8×19.8×2.5mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及OEM車載資通訊系統等汽車使用案例。

ST新品讓智慧藍牙裝置體積更小/續航更久

意法半導體(ST)推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有藍牙技術的各種便利功能。

英飛凌MOTIX系列推出160 V雙通道閘極驅動IC

英飛凌科宣布其汽車和工業電機控制應用的MOTIX雙通道閘極驅動IC系列再添新成員，包括 2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。

DEVCORE純攻擊技術資安研討會3/16登場

DEVCORE戴夫寇爾宣布，全台唯一純攻擊技術導向的資安研討會DEVCORE CONFERENCE 2024 將於3月16日於台北國際會議中心(TICC)登場！研討會將圍繞「紅隊演練」技術核心，深入分析主動式攻擊技術及相關案例手法。

HOLTEK新推出HT45F0074A第二代半橋電磁爐MCU

Holtek持續精進電磁爐產品技術開發，再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU HT45F0074A。相較已推出之HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，並為HT45F0074的進階版，針對電磁爐保護功能及有效降低EMI電磁干擾進行提升，具有絕佳的產品優勢，適合各類型IH加熱產品應用。

ST SiC助力理想汽車進軍高壓純電動車市場

意法半導體(ST)與理想汽車簽立碳化矽(SiC)長期供貨協議，意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略。

igus新增ESD版抗靜電扁平無塵拖鏈

igus在其扁平e-skin flat系列中增加了一種專門用於高敏感無塵室的ESD版本。模組化扁平無塵室拖鏈的新材料具有導電性，同時確保即使在快速移動時也幾乎不會產生粉塵。帶有獨立腔室的模組化設計可快速安裝電線電纜。

HOLTEK新推出HT32F65C32F/C40F內建三相Driver BLDC Motor MCU

Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無刷馬達控制專用全整合微控制器HT32F65C32F與HT32F65C40F，針對低電壓、低功率馬達專門設計，具有極高的集成度，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus電壓偵測及高壓FG電路，可減少零件數量與成本，適合需要PCBA小型化之產品。