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Ramtron宣布，開始提供以IBM新生產線上製造的首批先期驗證(Pre-qualification)鐵電記憶體(F-RAM)之晶片樣品。FM24C04C和FM24C16C是位元密度分別為4kbit和16kbit的串列5伏特(V) F-RAM產品，可為電子系統提供高性能的非揮發性資料收集和儲存解決方案。Ramtron的F-RAM產品具有非揮發性RAM記憶體的性能、無延遲(NoDelay)寫入、高讀/寫耐用性及低功耗特性。
日立數據系統(HDS)新推出的整合型資料中心解決方案，把企業級儲存裝置、日立運算刀鋒伺服器和業界標準網路基礎設施元件進行最佳化的整合，進一步支援亞太地區快速發展的雲端服務。
羅德史瓦茲(R&S)與國立交通大學合作，在台灣設立首座「第四代行動寬頻測試實驗室」，包括中國移動、中華電信、高通(Qualcomm)、廣達、安捷倫與羅德史瓦茲等廠商都參與合作。本月舉行啟用典禮出席TD-LTE測試中心成立的業者，包括有大陸工信部副部長奚國華、中華電信研究所所長涂元光、廣達副總暨技術長，以及廣達研究院院長張嘉淵、高通公司業務拓展全球副總裁沈勁、台灣安捷倫科技董事長張志銘、台灣羅德瓦茲總經理蔡吉文等。
德州儀器(TI)宣布推出 TMS320C6748 數位訊號處理器 與 OMAP-L138 DSP + ARM處理器，提高客戶防止非法讀取智慧財產權(IP)與敏感資料的全面性安全保護。該處理器隸屬於TI 的 C6000DSP and C6-Integra DSP+ARM產品平台，其包含安全啓動功能與多層加密功能兩種功能。
意法半導體(ST)發布新一代FingerTip觸控螢幕技術，只需一顆單晶片解決方案即可實現10吋電容式觸控螢幕的多點觸控功能。該公司的MEMS感測器和FingerTip技術擁有相似的結構，即感測單元與高性能電容式觸控螢幕感測電路相連。
凌華科技發表Matrix嵌入式無風扇電腦MXC-6000系列，此系列搭載高階英特爾Core i7-620LE 2.0GHz處理器與英特爾QM57晶片組，提供卓越的運算效能，並支援周邊零件連接介面(PCI)和PCIe ×4彈性擴充槽。
微芯(Microchip)宣布在其RF功率放大器產品線中，加入新款SST12LP17E和SST12LP18E元件。SST12LP17E是同類產品中體積最小、效能卻不受限的功率放大器，只需一個直流店(DC)旁路電容(Bypass Capacitor)即可實現最優性能。SST12LP18E則具備較低成本和低工作電壓，可取代微芯的SST12LP14E功率放大器。
美商國家儀器(NI)於今天發表新的NI Digital Video Analyzer，可自動化多種高解析度多媒體介面(HDMI)訊號源測試作業，如機上盒、DVD 播放器、藍光光碟播放器。此分析組合為組態架構的測試步驟，可自動化HDMI量測作業，包含三維(3D)視訊、HDMI 1.4協定，與影像品質分析。
財團法人資訊工業策進會(III)網路多媒體研究所(NMI)，簡稱資策會網多所日前公布，針對手機和嵌入式設備方面，取得世界領導三維(3D)繪圖基準產品－Basemark ES 2.0的許可。
益登(EDOM)所代理的LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal繪圖處理器(GPU)虛擬化軟體，適用於使用英特爾(Intel)或超微(AMD)GPU的筆記型電腦、合板(All-in-One)和桌上型電腦。
恩智浦(NXP)近日推出針對多功能汽車鑰匙所設計，可立即生產的單晶片解決方案—NCF2970(KEyLink Lite)。藉由導入近距離無線通訊(NFC)技術增強汽車鑰匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解決方案可與NFC手機、平板電腦、筆記型電腦等外部設備連結，協助汽車製造商打造全新的駕駛體驗。
Sigma Designs宣布新參考平台設計，為機上盒市場注入新的動能。新的參考設計能透過家用電源插座連網，自網路播放HD 1,080p的高畫質內容，外型僅如手掌一般大小。
美律實業宣布第二屆電聲論文獎選拔活動將於7月1日開始受理報名，以激發和鼓勵國內青年學子投入電聲領域，進行研發與創意應用，帶動電聲技術的提昇與革新。美律電聲論文獎是國內第一項專為電聲領域設立獎項，不僅有助於電聲研究的突破，更讓傑出的年輕人才有學以致用的機會。
英飛凌(Infineon)與其他十九個合作夥伴於2010年9月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」(e-BRAINS)研究計劃，針對異質系統的整合進行相關研究。其中，奈米感測器將結合其他元件，如積體電路(IC)、功率半導體、電池或無線通訊模組，以大幅提升能源效率、成本效益、使用壽命以及 e-BRAINS 應用的可靠性。
美國國家半導體(NS)宣布推出業界首款針對高電壓電源轉換器增強型氮化鎵(GaN)功率場效應電晶體(FET)而最佳化的100伏特(V)半橋閘極驅動器。 美國國家半導體新推出的LM5113是一款高整合High-side和Low-side GaN FET驅動器，與使用離散驅動器的設計相比，其可減少75％的元件數量，並還能縮小多達85％的印刷電路板(PCB)面積。
博通(Broadcom)宣布推出1GHz全頻擷取數位調諧技術，整合至三個全新的40奈米(nm)系統單晶片解決方案，可適用於混合式IP有線電視機上盒(STB)，以及DOCSIS 3.0閘道器。當電信業者將目前有線電視系統轉換成 IP 型視訊平台時，提供所需的有線電視調諧器密度與效能。
Spansion宣布和德州儀器公司(TI)與義大利系統設計公司Dave合作，為家庭自動化與工業控制應用提供高性能與互動功能。Dave 正在建置完整的中央處理器(CPU)模組，例如Lizard電路板，並採用1Gb Spansion GL NOR Flash記憶體和 TI AM3517/ AM3505 Sitara ARM微處理器，為豐富的2D與三維(3D)圖像介面提供即時反饋的功能，達成高速的使用者互動經驗。
在混合信號處理技術領域耕耘長達四十七年的亞德諾(ADI)，全球資料轉換器佔據全球市場市占率已上升至47.5%。想更進一步探索及了解ADI技術，可共同來參與巡迴研討會，ADI專家群將在7月份於北中南三地舉辦研討活動。
意法半導體(ST)擴大採用第六代STripFET技術的高效功率電晶體産品系列，爲設計人員在提高各種應用的節能省電性能帶來更多選擇。
英特矽爾(Intersil)推出二款迷你電源管理積體電路(IC)，擴充其以消費性電子為目標的廣泛電源管理產品範疇。新的ISL9305和ISL9305H理想地符合今日行動消費性電子應用需求，能夠提供高功率密度並進一步增加內部整合電路(I2C)介面的編程彈性。
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