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Basler受邀參與由工業技術研究院(ITRI)與台灣電子設備協會(TEEIA)舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會，與業界先進一起探討自動光學檢測(AOI)在封裝產業的技術發展與應用。
igus特別為低應力和扁平電纜開發了snapchain 2.0。該拖鏈系統僅由一個側鏈組成，電纜可以用電纜束帶固定在其上。它完全由回收材料製成，因此是一種永續的解決方案。
現今的車輛可能具有200至2,000個不等的半導體，供應電力、進行感測並處理資訊，確保乘車者安全無虞。最新穎的半導體創新，讓汽車製造商得以打造出技術超前的汽車。德州儀器(TI)的技術有助於實現駕駛對於汽車的種種期望，打造出更智慧且更安全的車輛。
晶睿通訊年度報告書「安全城市，永續前行」遵循TCFD氣候相關財務揭露建議，並首度通過英國標準協會查證，確保永續資訊符合AA1000當責性原則，標誌著重要的永續承諾里程碑。
現代社會，安全防護已經成為各行各業不可或缺的一環。工廠生產環境高度重視公共安全防護，像是電力異常、危化品倉庫過溫或洩漏、人員操作錯誤等狀況一旦發生往往會造成重大危害。為了因應這個需求，泓格推出iSOS緊急求救系統，這系列產品透過Sub 1GHz低干擾長距離無線通訊技術，實現無線部署，並且內建電池，提供可靠的電力和簡化接線，適用於各種公共區域的建設。
聯網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了機會，儘管這些新機會有望為終端使用者帶來諸多好處，但是網路安全專家持有不同的看法，並對車聯網的資料安全表示擔憂。相較於透過軟體，在現有的各種安全強化策略中，硬體安全系統為防止資料篡改和惡意攻擊提供了更強大的保護。ST硬體安全元件通過了EAL6+通用標準認證，具有業就最高等級的安全性能。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下最新ACS即時資料基礎設施(Real-Time Data Infrastructure, RTDI)獲得多家大型資料分析公司青睞，作為產業協作的一份子，透過單一整合平台加速資料分析與人工智慧(AI)/機器學習(ML)決策。
Holtek推出新一代直流無刷馬達專用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC Bus電壓偵測及零待機功耗電路，可減少零件數量及成本，處於零待機功耗模式下，耗電僅2μA，非常適合鋰電池或需要PCBA小型化之產品。BD66FM6452A更進一步將充電IC的功能內建進來，具備OPA反向放大、±1%參考電壓源及硬體補助UL認證功能，達成了鋰電充電+馬達驅動之二合一方案，非常適合應用於筋模槍、小型電動工具。
瑞薩電子今天推出全新的雲端開發環境，旨在簡化車用人工智慧工程師的軟體設計流程。新平台AI Workbench是一個整合的虛擬開發環境，車用人工智慧工程師可在雲端上設計、模擬和微調其車用軟體。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器。TE Connectivity重負載密封連接器系列具有堅固可靠的外殼和出色的可擴充性，而該產品將這些優勢與高效能的MATEnet插件結合在一起，為設計人員提供了集電源和1Gbps乙太網路連接於一身的多功能連接器，適用於重型到中型卡車、巴士、農用機具、建築車輛和其他商用車輛應用。
工控資安廠商TXOne Networks(睿控網安)宣布該公司日前獲得台積電肯定其營運技術(OT)資安防護傑出的技術合作表現。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發布一款新型多色LED封裝產品，輻射強度比上一代產品高出40%以上，可在智慧手表、腕帶和其他穿戴式裝置中提高PPG(光電容積描記)測量的準確度。
意法半導體(ST)正在推動讓人們日常使用之裝置中快速導入人工智慧的承諾。ST宣布，使用其旗艦設計工具NanoEdge AI Studio打造的軟體庫現在不再收取部署費用，還可以免費無限量部署在任何STM32微控制器上。
安立知(Anritsu)宣布，iPassLabs艾飛思測試實驗室導入其MP1900A光壓力自動驗證系統(Optical Stress Receive System, OSRS)，提供符合IEEE802.3 400G/800G標準之驗證環境。iPassLabs將藉此系統支援客戶400G/800GE光收發模組與交換機驗證服務，進行接收端靈敏度、抖動容忍度及合規驗證，為800GE系統與元件開發提供準確接收測試方案。
IAR推出一款改變企業和決策者評估開發工具投資之創新工具：TCO(總體擁有成本)計算器。該計算工具供免費使用，主要強調高品質開發工具對嵌入式開發的關鍵影響。
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列，推出性價比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU，封裝腳位與HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容，並提升電流/電壓DAC精度，HT45R5Q-2相較於HT45F5Q-1，額外擴充ROM/RAM等資源，搭配HT45R/F5Q系列充電器量產工裝，同時提升量產速度，也降低生產線上所需人力，適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議後，陽明交大再攜手安謀(Arm)半導體教育聯盟，透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學(CEI)及科學、技術、工程及數學(STEM)的學用落差。
羅姆(ROHM)推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4/R6003KND4/R6006KND4/R6002JND4/R6003JND4」，適用於照明用小型電源、泵浦和馬達等應用。
愛德萬測試(Advantest Corporation)於12月11日發布兩款新產品，分別是HA1200晶粒級分類機和M487x分類機系列主動溫控(ATC)2kW新選項。新產品專為提供先進分類功能而設計，瞄準快速成長的人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)市場。AI/HPC IC需要2.5D/3D先進封裝技術，以滿足生成、訓練和運作資料密集AI模型所需之優異運算能力。上述具備優異運算能力的IC會產生大量的熱，帶來獨特的測試挑戰。愛德萬測試最新產品專為解決這些挑戰而設計，為AI/HPC市場成長作出貢獻。
Holtek針對半橋電磁爐應用領域，新推出HT45F0075第二代半橋電磁爐Flash MCU。HT45F0075提供過電流/短路電流/相位/浪湧電壓保護功能，可以依據不同的保護訊號設定不同的保護等級，增加IH加熱產品的保護靈活性。相較前代產品，HT45F0075提供更豐富的資源，更及時的啟動各種保護功能，並提供PWM硬體抖頻功能，使電磁爐工作於高功率時，可以有效降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，適合各類型IH加熱產品應用。
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