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安立知MD8430A訊令測試儀單台即可支援分頻雙工(FDD)/分時雙工(TDD)長程演進計畫(LTE)4x2多重輸入多重輸出(MIMO)測試，在測試穩定度及功能性上均良好。
羅德史瓦茲(R&S)推出R&S ZVH手持式電纜及天線分析儀，特別設計於量測天線站台的裝置架設，所有的測試都能使用此儀器快速簡單執行。清晰易懂的小精靈幫手能協助使用者簡易地量測天線電纜、濾波器及放大器，可以使用簡單的工具產生所需要的測試報告。比起市面上的手持量測儀器，使用R&S ZVH能使站台人員裝置更多的基站台。
SRS實驗室宣布， 聯發科在其最新的MT5387/MT5388 ATSC電視晶片平台上採用SRS StudioSound HD，以提供突破性的高清電視音頻體驗。聯發科為IC設計領導廠商，專精提供無線通訊及數位多媒體技術方案。
隨著電子設備日益流行，對於交流-直流(AC-DC)外部電源的需求也隨之而來。從2009～2013年，外部電源的數量預計增長11%以上。現今，全世界所使用的電源數量在六十至一百億個之間，而這些電源通常整天插在插座上，但一天之中卻有二十個小時都不在使用，一直在消耗電能。這些數字說明了能源浪費的問題不斷惡化，也顯示了降低待機功耗可能帶來的深遠影響。
德州儀器(TI)推出一款最新電源管理裝置，這款整合電流限制電源開關與 2.6GHz高頻寬訊號開關的裝置特別針對通用序列匯流排(USB)介面進行了最佳化設計。TPS2540是業界首款具有內建電源開關的主機端充電控制IC，可為透過USB埠供電的可攜式電子設備實現智慧充電。
安捷倫(Agilent)推出Agilent G200奈米壓痕測試儀平台專用的創新奈米壓痕技術。該新的技術賦予研究人員前所未有的能力，使其利用奈米壓痕技術，快速、容易且對薄膜材料進行基板獨立量測。該技術很適合用來評估軟基板上硬待測樣品的彈性模數，或硬基板上軟樣品的彈性模數。
香港商富士通(Fujitsu)半導體台灣分公司推出可用在汽車數位儀表板與導航系統的繪圖顯示的超大型積體電路(LSI)晶片MB86R11。此款晶片樣本將於2010年12月底開始出貨。
太克科技(Tektronix)擴大示波器產品優惠方案，推出全新的MSO/DPO5000系列混合訊號示波器平台。太克科技同時推出革命性的新型TPP1000和TPP0500探棒，此款高頻寬、低電容被動式電壓探棒具有突破性的效能，新型儀器及探棒兩者完美搭配，可為嵌入式系統設計工程師提供無與倫比的效能及分析工具，在複合式元件、系統層的除錯和驗證工作上，極具競爭力。
由TransferJet Consortium與百佳泰共同舉辦的TransferJet技術研討會已於昨日圓滿落幕，此活動為TransferJet技術規格首次在台的官方活動，也是相關產品首度在台正式亮相，現場並邀請到許多台灣相關製造廠商親臨本研討會。TransferJet Consortium是由索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、Canon、Nikon及三星(Samsung)等多家國際知名大廠共同組成，目前已有超過五十家會員公司。本次研討會活動則是由索尼與東芝的日方代表來台主講。
史恩希(SMSC)購併芯微(Symwave)，其為一家全球性的半導體設計公司，致力於運用其特有技術、智慧財產(IP)和晶片設計能力，提供高效能類比/混合訊號連接性方案。
美國國家半導體(NS)推出一款相位調光效果優於業界同類產品的全新發光二極體(LED)驅動器。 這款適用於高亮度LED照明系統的LM3450 LED驅動器內建動態功率因素修正器(PFC)和相位調光解碼器，確保可在極寬的可程式調光範圍內燈光的明暗變化穩定，不會出現閃爍情況。LM3450晶片是美國國家半導體PowerWise高能源效率晶片系列的其中一款產品，最適用於具備相位調光功能的10～100W高效能LED照明系統。
亞德諾(ADI)發表適用於2～20伏特(V)輸入電源的高整合性ADM 1275熱插拔控制器與功率監測器。相較於其它替代性的解決方案，新的控制器/監測器以僅僅20毫伏特(mV)的插入損失提供0.7%的電流感測精確度，為同級產品中最佳的功率監測精確度。
意法半導體(ST)發布新款立體聲音效放大器晶片TS4604。採用TS4604立體聲音效放大器晶片的下一代家庭影音設備和機上盒將整合多項新穎音效技術，進一步提升用戶的聽覺體驗。
恩智浦(NXP)推出NextPower系列首款30伏特(V)Power-SO8金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，為業界最低RDSon1.4毫歐姆(mΩ)4.5V MOSFET。全新MOSFET元件PSMN1R0-30YLC，特別針對4.5V開關應用使其最佳化，採用LFPAK封裝技術，為目前業界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術已特別針對高性能DC-DC轉換應用進行最佳化，如獨立電源和電源OR-ing中的同步降壓調節器、同步整流器。
德州儀器(TI)推出一款最新電源管理裝置，這款整合電流限制電源開關與2.6GHz高頻寬訊號開關的裝置特別針對通用序列匯流排(USB)介面進行了最佳化設計。TPS2540具有內建電源開關的主機端充電控制IC，可為透過USB埠供電的可攜式電子設備實現智慧充電。
意法半導體(ST)發佈業界首款整合工業級乙太網路介面並可直接安裝在馬達上的小尺寸客製化高階馬達控制模組。新模組將有助於加快低成本且設計美觀的工業自動化解決方案的研發周期，例如多軸機器人、輸送帶、包裝機以及流程自動化設備。
香港商富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司推出可用在汽車數位儀表板與導航系統的繪圖顯示的大型積體電路晶片MB86R11，此款晶片樣本將於2010年12月底開始出貨。
台灣安捷倫(Agilent)宣布人事異動，電子量測事業群總經理張志銘將正式接任台灣安捷倫科技董事長。原任董事長申義龍已因個人生涯規劃離職。
瑞薩電子(Renesas)推出32位元微控制器(MCU)RX600系列中的三個新系列產品，其中RX630系列適用於消費性產品、辦公室自動化及工業設備，RX63N/RX631系列則適用於網路設備。
Altera將在SPS/IPC/DRIVES電子自動化2010展會上展示下一代嵌入式工業解決方案。觀眾參觀Altera展位後，將會瞭解現場可編程閘陣列(FPGA)如何擴展並增強高階嵌入式處理器的功能。
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