熱門搜尋 :
凌力爾特(Linear Technology)日前發表三個系列的低功耗16位元、25M～125Ms/s類比數位轉換器(ADC)，其功耗約僅競爭性16位元解決方案的一半。LTC2165和LTC2185系列分別為單及雙通道同步採樣並聯ADC，提供全速率互補式金屬氧化物半導體(CMOS)或雙倍資料率(DDR)CMOS/LVDS數位輸出選擇，具備可設定的數位輸出計時選項、可設定LVDS輸出電流和選配式LVDS輸出終止。
史恩希(SMSC)發表新產品LAN7500，這是領先業界的完全整合第二代通用序列匯流排(USB 2.0)轉Gigabit乙太網路晶片。LAN7500內建整合式10/100/1000乙太網路實體層以及多項電源管理增強功能，其中的區域網路喚醒模式能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可在待機期間節省資源。SMSC的LAN7500同時也是業界第一款獲得USB設計論壇(USB-IF)認證的完全整合高速USB 2.0轉Gigabit乙太網路晶片。
POE-TGS系列乙太網路供電(PoE)專業廠商旭捷電子日前推出符合Type-2 IEEE 802.3at標準的PoE千兆乙太網路受電裝置分離器(PoE Splitter)，POE-TGS系列。它也可與本公司之前推出的高功率千兆乙太網路的供電設備(PSE)，POE-GTI-3556ND4來搭配使用。
英飛凌(Infineon)推出適用於開發通訊系統的設計評估套件，支援IO-Link V1.1標準，採用英飛凌16位元XE166及8位元XC800微控制器。此為業界首創之解決方案，系統設計充分利用XE166微控制器的即時效能和具成本效益的XC800產品，主機裝置可支援高達八個IO-Link通道，並為每個通道提供FIFO緩衝區。
由旭捷電子所代理的韓商Neowinem於日前推出兩款新一代智財權保護晶片Alpu-M系列及Alpu-P系列。低耗電、 體積小及低價格的特色，讓系統產品及嵌入式軟體的開發商在透過對Alpu系列智財權保護晶片的使用，能夠有效的保護其辛苦開發出來的產品及軟體。同時，也確保其應有的利益，而不致於因為產品的軟件被破解，使得該竊取者在不花任何的研發費用，以低價來製造出一模一樣的產品，造成原設計者在開發市場很快的流失市場，並陷入價格戰，進而產生極大的損失。
低耗電多晶片封裝記憶體(MCP)專業設計及生產廠商科統宣布，支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT已通過聯發科新一代全球行動通訊系統(GSM)/整體封包無線電服務(GPRS)手機單晶片相容認證，並已正式量產。
艾笛森光電為台灣的領先高功率發光二極體(LED)封裝製造商，最新提供客製化的LED方案EdiPower II 系列，透過專業的LED封裝製程與開發經驗，使多晶封裝的EdiPower II 封裝可以依不同客戶的需求及應用，調整所需的總功率，工作電流和驅動電壓。
香港商富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司與威達雲端電訊共同合作推出行動式全球微波互通存取介面(WiMAX)/無線區域網路(Wi-Fi)路由器CW6200i，此次首款上市的行動式路由器是由Sirius Mobility研發設計與製造，採用富士通半導體第二代行動式WiMAX晶片組。
於2010年11月9～12日舉辦的慕尼黑電子展，參觀雅迪(HARTING)技術集團展台的觀眾可體驗光明的前景。總部位於Espelkamp的家族管理及全資擁有的公司，現全力發展用於工業生命線：數據、訊號和電源的創新連接技術。該工業生命線連繫安裝技術﹑設備連接和自動化IT三個項目，該三角關係為客戶提供環球獨立和與時並進的方案。
艾薩(LSI)推出其最新28奈米客製化矽晶平台，其中包含一系列豐富的IP模塊和針對客製化系統單晶片(SoC)的先進設計方式。此平台充分運用艾薩數多世代的客製化矽晶專業技術，以及提供OEM廠商構建出高差異性解決方案，以滿足新一代資料中心、企業和服務供應商網路應用的需求。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出AS540x系列三維(3D)霍爾編碼器。新的3D霍爾元件為角度和線性輸出數據提供了绝對且最高的分辨率。該產品新的靈活功能將提高工業和汽車應用新解决方案的性能。AS540x系列產品是由奧地利微電子與德國 Fraunhofer整合電路研究所(IIS)合作開發，該研究所是HallinOne技術的持有人。
安謀國際(ARM)推出Coretex-A9處理器優化方案(POP)，該系列產品搭配ARM Artisan實體智財，Cortex-A9處理器可讓客戶達成領先業界的高效能與低功耗之目標，進而縮短產品上市時程。搭配台積電40奈米G製程的ARM處理器優化方案現已上市且通過矽晶驗證，針對台積電40奈米LP製程所開發的Cortex-A9 處理器優化方案，則訂於2011年1月上市。
低功耗客戶特定標準產品(CSSP)廠商QuickLogic發表全新ArcticLink II CX 解決方案系列平台，以鎖定多媒體導向、搭載多重網卡的智慧型手機及平板電腦等應用。高度整合但可客製化的架構，讓ArcticLink II CX解決方案系列平台適合用於客戶特定標準產品(CSSP)，讓產品能提供卓越的消費者體驗。
羅姆(ROHM)針對市場逐漸擴大的行動運算、小筆電等輸入介面的多點觸控面板用，研發出低耗電流的電容式多點觸控IC BU21018MWV。此BU21018MWV取得微軟(Microsoft)Windows 7對應，主流小筆電常用的10.1吋觸控面板Windows touch認証，已開始對觸控模組廠商供貨。已於2010年9月以月產五萬顆的體制投入量產。前段製程在羅姆總公司，後段製程在羅姆Integrated Systems進行。
安捷倫(Agilent)將於12月9日於新竹喜來登飯店舉行次世代無線連接技術大閱兵，半天的活動將由安捷倫專業的量測團隊，快速瀏覽各式無線連接技術的最新發展與測試挑戰，在技術的洪流中能掌握先機。
意法半導體(ST)進一步擴大感測器産品組合，推出新款汽車級3軸低g加速度計。結合低功耗、小尺寸、高精密度以及強健性能等優勢，意法半導體的全新加速度計鎖定各種汽車應用，包括車輛追蹤、事件紀錄、設備濫用監測，以及用於輔助導航功能的航位推算。
TeliaSonera International Carrier將更新並擴展與易利信(Ericsson)所簽署的多國電信管理服務合約，該合約簽訂於2003年，並在2005年時擴充合約服務範圍。易利信將負責為TeliaSonera International Carrier由多家廠商設備所構成的語音及數據網路，提供傳統交換機房服務。合約涵蓋全球二十九個國家及地區，主要包括奧地利、法國、德國、英國及美國等國，延續性合約中還新增接管俄羅斯地區的傳統交換機房維護服務。
安華高(Avago)針對短距資料與通訊互連應用推出高頻寬、高密度並列光學解決方案。全新12通道嵌入式MiniPOD並列光學發射器和接收器模組支援最高10Gbit/s的通道傳輸率，達到高達120Gbit/s匯集頻寬。本款小型模組具備低成本、可抽換光纖纜線連接器以及可插拔電氣連接器，在安裝時可提供有彈性的纜線管理，為交換與超級運算應用簡化設計並降低成本。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表2.6安培(A)、36伏特(V)降壓切換穩壓器LT3694，該元件具備雙組線性控制器，並採用4毫米x5毫米QFN 或 TSSOP-20E封裝。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多