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中國聯通與易利信(Ericsson)，為雙方長遠合作關係再度奠立嶄新里程碑，安徽聯通與易利信簽署一項為期三年的統合基地台維護合約，易利信將成為中國聯通在安徽的最大電信管理服務合作夥伴。根據協議，易利信將全面負責基地台、固網及網路傳輸的統合基地台維護工作。
恩智浦(NXP)推出採用GreenChip技術的新一代調光節能螢光燈(CFL)驅動晶片UBA2211，適用於230伏特(V)和110V螢光燈市場。UBA2211為高度整合的螢光燈驅動晶片，支援可控式電流預熱，可提供更多緊湊型CFL設計，具高效的電源轉換，同時還能將CFL使用壽命延長至12,000～15,000小時。
安捷倫(Agilent)日前宣佈收購Signametrics的某些資產，這是一家專門生產PXI、VXI、PCI和通用序列匯流排(USB)介面數位萬用電錶(DMM)，以及模組式切換產品的製造商。這些測試與量測產品，一般用於生產製造和汽車測試系統。
在針對全球市場、競爭非常激烈的消費電子產品製造領域，與主要供應商結成策略合作夥伴關係是決定市場成敗的要素。因此，中國領先的液晶電視、冷氣機、冰箱、電腦和分碼多重存取(CDMA)行動電話等電器和設備設計和製造廠商海信集團將 2010年度核心供應商獎項授予快捷(Fairchild)，以嘉許其快速響應能力、創新的解決方案和專業的員工。
科勝訊(Conexant)日前宣佈，針對消費型四合一彩色噴墨與黑白雷射多功能印表機(MFP)推出系統化單晶片(SoC)控制器，CX92135整合了公司領先市場的V.34軟體傳真數據機，可以節省外接數據機晶片需求並降低材料成本，內建的掃描類比前端更可以進一步降低設計使用零件數與系統成本。
全球首屈一指的矽智財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA宣布，英特爾(Intel)已獲授權使用CEVA-XC通訊DSP核心。
泰科(Tyco)推出金屬混合高分子聚合物正係數溫度電阻(MHP)技術，其可用於額定值在30VDC/30A以上的各種高速放電電池應用，例如無繩電動工具、電動自行車和備用電源等。
Bosch Sensortec新的加速度感測器BMA222和BMA250是多功能的三軸數位感測器。LGA封裝僅具有2x2毫米大小重新定義市場的新尺寸標準。
大部分流動電話、智慧型手機、MP3和個人媒體播放器(PMP) 仍然使用傳統3.5mm音訊插孔連接談話耳機和音樂聽筒，因而，設計人員需要一個元件來有效地檢測和配置音訊插孔上的不同附件。
意法半導體(ST)和自動化技術供應商歐姆龍(Omron)發表雙方合作開發的電子瓦斯表流量感測器整體解決方案。雙方共同開發的流量感測器是意法半導體開發中的智慧型瓦斯表整體解決方案的關鍵元件之一。
芯科實驗室(Silicon Laboratories)推出Si824x隔離閘極驅動器系列產品，其主要針對高功率D類音訊系統而設計，輸出功率可達30～1000瓦(W)。新推出的Si824x D類音訊驅動器具備優異高傳真音效、強大的抗干擾能力、精準的空載時間控制，可適用於廣泛的數位音訊應用，如家庭娛樂系統、主動式揚聲器、吉他放大器、公共擴音和室外揚聲系統、警報裝置以及汽車音響。
香港商富士通(Fujitsu)台灣分公司推出四十四款微控制器，這些首批問市的晶片產品是來自最新的FM3系列，FM3系列是採用安謀國際(ARM)Cortex-M3核心的32位元通用型精簡指令集運算(RISC)微控制器中的產品線之一。這些新款晶片將於2010年11月底開始提供樣品，預計在2011年1月底開始量產。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表高頻控制導通時間同步降壓直流對直流(DC-DC)控制器LTC3833。其受控的導通時間、峽谷電流模式架構，可透過提高在瞬變事件時操作頻率，達到快速瞬態響應，使LTC3833可在幾個週期內從大負載步幅中恢復。
安捷倫(Agilent)推出免費的電腦式資源中心，協助工程師快速找到安捷倫示波器探棒的相關文件和其他資訊。
安捷倫(Agilent)和Nomor Research GmbH宣佈推出使用安捷倫的MXG訊號產生器，來產生真實的長程演進計畫(LTE)上行鏈路小區間干擾訊號的簡單、經濟的方法。這對必須產生真實的蜂巢干擾訊號環境，來驗證LTE系統效能的工程師來說，是最符合成本效益的方法。執行LTE現場試驗，必須用到上行鏈路訊號。
愛普生(Epson)發表電子閱讀器(E-reader)及電子紙(E-paper)應用產品專用的新型顯示控制晶片平台，可提供具雷射印刷品質的銳利影像及高速的更新率。愛普生長期與領先電子紙業界的元太科技合作，在電子紙領域投入的研發心力超過十年，已經累積了大量的技術和專業知識，更擁有多項領先業界的專利。
恩智浦(NXP)推出採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D，為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mmx0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選。其高度僅有0.37毫米(mm)，同時也是1006尺寸系列中最扁平的封裝產品之一，可用於多種靜電放電(ESD)保護和開關二極體。
德商Nomor research正式授權予勝久科技獨家代理其產品，並負責其在台灣的產品銷售及後續服務。
萊迪思(Lattice)推出新的MachXO2可編程邏輯(PLD)系列，為低密度PLD的設計人員提供在單個器件中前所未有的低成本、低功耗、與高系統集成。
亞德諾(ADI)發表在單晶片封裝當中具備了整合式變壓器驅動器以及脈寬調變 (PWM)控制器的數位隔離器，將元件整合至小巧的二十個接腳表面黏著SSOP封裝中，使其能夠讓電路板空間縮減高達30%，並且使成本降低10%，同時簡化需要隔離資料與電力之系統的開發。
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