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低耗電多晶片封裝記憶體(MCP)專業設計及生產廠商科統宣布，支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT已通過聯發科新一代全球行動通訊系統(GSM)/整體封包無線電服務(GPRS)手機單晶片相容認證，並已正式量產。
艾笛森光電為台灣的領先高功率發光二極體(LED)封裝製造商，最新提供客製化的LED方案EdiPower II 系列，透過專業的LED封裝製程與開發經驗，使多晶封裝的EdiPower II 封裝可以依不同客戶的需求及應用，調整所需的總功率，工作電流和驅動電壓。
香港商富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司與威達雲端電訊共同合作推出行動式全球微波互通存取介面(WiMAX)/無線區域網路(Wi-Fi)路由器CW6200i，此次首款上市的行動式路由器是由Sirius Mobility研發設計與製造，採用富士通半導體第二代行動式WiMAX晶片組。
於2010年11月9～12日舉辦的慕尼黑電子展，參觀雅迪(HARTING)技術集團展台的觀眾可體驗光明的前景。總部位於Espelkamp的家族管理及全資擁有的公司，現全力發展用於工業生命線：數據、訊號和電源的創新連接技術。該工業生命線連繫安裝技術﹑設備連接和自動化IT三個項目，該三角關係為客戶提供環球獨立和與時並進的方案。
艾薩(LSI)推出其最新28奈米客製化矽晶平台，其中包含一系列豐富的IP模塊和針對客製化系統單晶片(SoC)的先進設計方式。此平台充分運用艾薩數多世代的客製化矽晶專業技術，以及提供OEM廠商構建出高差異性解決方案，以滿足新一代資料中心、企業和服務供應商網路應用的需求。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出AS540x系列三維(3D)霍爾編碼器。新的3D霍爾元件為角度和線性輸出數據提供了绝對且最高的分辨率。該產品新的靈活功能將提高工業和汽車應用新解决方案的性能。AS540x系列產品是由奧地利微電子與德國 Fraunhofer整合電路研究所(IIS)合作開發，該研究所是HallinOne技術的持有人。
安謀國際(ARM)推出Coretex-A9處理器優化方案(POP)，該系列產品搭配ARM Artisan實體智財，Cortex-A9處理器可讓客戶達成領先業界的高效能與低功耗之目標，進而縮短產品上市時程。搭配台積電40奈米G製程的ARM處理器優化方案現已上市且通過矽晶驗證，針對台積電40奈米LP製程所開發的Cortex-A9 處理器優化方案，則訂於2011年1月上市。
低功耗客戶特定標準產品(CSSP)廠商QuickLogic發表全新ArcticLink II CX 解決方案系列平台，以鎖定多媒體導向、搭載多重網卡的智慧型手機及平板電腦等應用。高度整合但可客製化的架構，讓ArcticLink II CX解決方案系列平台適合用於客戶特定標準產品(CSSP)，讓產品能提供卓越的消費者體驗。
羅姆(ROHM)針對市場逐漸擴大的行動運算、小筆電等輸入介面的多點觸控面板用，研發出低耗電流的電容式多點觸控IC BU21018MWV。此BU21018MWV取得微軟(Microsoft)Windows 7對應，主流小筆電常用的10.1吋觸控面板Windows touch認証，已開始對觸控模組廠商供貨。已於2010年9月以月產五萬顆的體制投入量產。前段製程在羅姆總公司，後段製程在羅姆Integrated Systems進行。
安捷倫(Agilent)將於12月9日於新竹喜來登飯店舉行次世代無線連接技術大閱兵，半天的活動將由安捷倫專業的量測團隊，快速瀏覽各式無線連接技術的最新發展與測試挑戰，在技術的洪流中能掌握先機。
意法半導體(ST)進一步擴大感測器産品組合，推出新款汽車級3軸低g加速度計。結合低功耗、小尺寸、高精密度以及強健性能等優勢，意法半導體的全新加速度計鎖定各種汽車應用，包括車輛追蹤、事件紀錄、設備濫用監測，以及用於輔助導航功能的航位推算。
TeliaSonera International Carrier將更新並擴展與易利信(Ericsson)所簽署的多國電信管理服務合約，該合約簽訂於2003年，並在2005年時擴充合約服務範圍。易利信將負責為TeliaSonera International Carrier由多家廠商設備所構成的語音及數據網路，提供傳統交換機房服務。合約涵蓋全球二十九個國家及地區，主要包括奧地利、法國、德國、英國及美國等國，延續性合約中還新增接管俄羅斯地區的傳統交換機房維護服務。
安華高(Avago)針對短距資料與通訊互連應用推出高頻寬、高密度並列光學解決方案。全新12通道嵌入式MiniPOD並列光學發射器和接收器模組支援最高10Gbit/s的通道傳輸率，達到高達120Gbit/s匯集頻寬。本款小型模組具備低成本、可抽換光纖纜線連接器以及可插拔電氣連接器，在安裝時可提供有彈性的纜線管理，為交換與超級運算應用簡化設計並降低成本。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表2.6安培(A)、36伏特(V)降壓切換穩壓器LT3694，該元件具備雙組線性控制器，並採用4毫米x5毫米QFN 或 TSSOP-20E封裝。
意法半導體(ST)推出具有更強功能的馬達控制系統晶片。新產品針對監視攝影機、自動售票機、舞台燈光、印表機以及自動販賣機等應用所開發，讓設備廠商以更低的成本實現反應更快的高性能馬達驅動器。
雅迪(HARTING)全新Har-flex連接器系列是一款印刷電路板(PCB)連接器，具有節省空間、堅固和靈活的特點，可廣泛用於板與板和板與電纜之間的連接。除直接式連接器型號外，産品系列也包括兼容性絕緣移位連接器和各角度模型。
ANADIGICS功率放大器被三星(Samsung)採用於備受期待的GALAXY Tab產品，彰顯了公司在驅動3G和4G行動裝置發展的領先地位。
史恩希(SMSC)已簽署授權協議，將其8位元MEC13XX系列筆記型電腦鍵盤控制器設計與智慧產權，授權予位於台灣新竹的精拓科技。精拓科技會將此技術運用於其筆記型電腦鍵盤控制器系列產品中，此產品可運用於筆記型電腦、小筆電、Smartbook、和平板電腦等設計。根據協議內容，史恩希將依精拓科技的產品銷售收取未公佈金額的權利金。
凌華科技發表高階電信運算架構(ATCA)24埠Gigabit乙太網路刀鋒交換器aTCA-3150，採用博通(Broadcom)BCM56312晶片，可應用於14槽ATCA機箱中，支援十三個Gigabit乙太網路埠，含六個RJ-45介面之Gigabit乙太網路埠與兩個10GbE SFP+ Uplink埠，可從前端面板連接。
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