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伊雲谷數位科技宣布，該公司連續三年蟬聯金獎，獲得台灣永續能源研究基金會(TAISE)主辦的TCSA台灣企業永續獎，伊雲谷自2022年9月上市以來，積極推動企業永續發展。2022年11月11日成立董事會轄下功能性委員會-永續發展委員會，由獨立董事和公司治理主管共同監督和領導永續發展事務。2023年4月，公司獲得S&P Global的CSA永續評比評分，近日，伊雲谷再度榮獲「2023台灣企業永續獎」金獎，連續三年度蟬聯該獎項。
隨著2024年的臨近，全球產業正迎來關鍵時刻，面對新型態工業的快速智慧轉型。在未來競爭的激烈環境下，企業將關注提升生產效率、實現節能減碳的關鍵，透過裝備和流程的優化以及能源管理，邁向循環再製造，實現綠色經濟。泓格科技將於2023年12月7日，在高雄萬豪酒店皇喜廳舉辦「智綠雙全ESG先行研討會」，共同探討未來的智慧製造趨勢。
宸曜科技宣布，其旗艦強固型嵌入式電腦Nuvo-9000以及強固化AI電腦Nuvo-9166GC系列，均已取得UL認證(認證號碼UL-US-2333308-0)，符合UL 62368-標準。該兩系列搭載Intel第13/12代Core處理器，能在攝氏-25度至70度間的寬溫範圍運作，並獲MIL-STD-810H衝擊/震動檢測標準認證，嚴峻環境下也能穩定運作。
英飛凌科技(Infineon)與Archetype AI宣布，雙方已簽署策略合作協定，將加快開發具備AI功能的感測器晶片，使人們的生活更便利、更安全、更環保。
意法半導體(ST)為Ellipse World(Ellipse)提供電力收集安全微控制器，強化卡支付的安全性。CompoSecure將推出首款採用EVC技術的金屬卡，這一創新的支付解決方案將提升支付體驗，強化使用者保護功能，而意法半導體提供之ST31N600晶片的幕後支援功不可沒。
Silicon Labs宣布推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs的MCU開發平台。
西門子數位化工業軟體進一步擴展與AWS的合作關係，在AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的汽車數位分身解決方案，透過硬體和軟體的平行開發，將SDV的設計階段「shift-left」，協助開發人員縮短設計週期，同時加快上市速度，推動汽車產業的創新。此外，西門子也與Arm深化合作，協助開發人員透過AWS雲端服務，使用在西門子PAVE360數位分身解決方案上執行基於Arm的技術。
淨零排放要跨域合作方能實現，為了讓新能源應用成為台灣產業發展的新助力，台灣物聯網產業技術發展協會(TwIoTA)、台灣先進車用技術發展協會(TADA)、台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟(THFCP)、台灣電池協會(TBA)、台灣綠能協會(ge)五大協會，於11月22日在亞洲．矽谷-物聯網產業大聯盟榮譽會長施振榮的見證下，同台簽署合作備忘錄(MOU)。
是德科技與聯發科技合作成功驗證了基於3GPP Rel-17標準的5G NR和5G RedCap互通性開發測試。聯發科技使用了是德科技的5G網路模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術。
杰倫智能科技(Profet AI)，正式推出全球首款企業級AI治理平台-AILM(AI Lifecycle Management；AI生命週期管理平台)。領先業界問世的AILM平台，能協助企業在初期AI議題探索階段進行標準化，進一步提升執行過程透明度與跨組織協作流暢度，專案完成後也能有效擴散企業內 AI典範議題，解決企業將領域知識(domain know-how)與佈署經驗進行跨部門、跨世代與跨區域傳承的挑戰。此外，藉由創新的AILM平台，企業得以從過往管理與流程標準化，成功打造以AI為基石的「判斷標準化」全新管理能力，在現今AI應用軍備競賽中以AI治理取得先行者優勢。透過此一平台，Profet AI期望與客戶及合作夥伴共同攜手，從台灣出發扮演全球AI治理領域的造浪者。
台達於11月14日至16日參展2023德國紐倫堡國際工業自動化展(SPS-Smart Production Solutions)，以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧聯網，打造全方位解決方案」為題，展示高度軟硬整合的工業自動化解決方案。
艾邁斯歐司朗宣布，透過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot推出AI智慧陪伴機器人EBO X。該機器人擁有立功科技的演算法技術支援，並搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821感測器，實現自動避障、防跌落和輔助建圖功能。
中正大學預計2023年底由工學院主導，將引進Ansys提供的高階模擬軟體，該軟體將被廣泛應用於電磁、流體和結構分析領域，協助中正研究人員順利完成各項研究，同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才，推動教育與產業的深度互動。
聯發科技發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有生成式AI技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。
近場通訊(NFC)和無線充電兩項技術可以改變現在人們使用裝置的方式。NFC可以讓兩個裝置在靠近時連線通訊，而無線充電則可以讓裝置透過電感方式來充電。近年來，市場對可以整合兩種技術之長的NFC無線充電關注度越來越高。意法半導體(ST)的ST25R NFC讀寫器和ST25DV動態NFC標籤符合最新NFC論壇規範，開發者使用這兩款晶片能夠設計NFC無線充電系統。
聯發科技發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
四零四科技(Moxa)宣布推出CCG-1500系列工業級5G行動網路閘道器，讓客戶能在各項工業應用中，充分擁抱5G專網帶來的優勢。透過Moxa CCG-1500系列閘道器可將乙太網路設備和串列設備連接到3GPP 5G網路，簡化工業應用中例如智慧製造和智慧物流的自主行動機器人/無人搬運車應用，以及採礦業的無人卡車車隊所需要的5G專網部署。
宸曜科技，宣布其旗艦強固型嵌入式電腦Nuvo-9000以及強固化AI電腦Nuvo-9166GC系列，均已取得UL認證(認證號碼UL-US-2333308-0)，符合UL 62368-標準。該兩系列搭載Intel第13/12代Core處理器，能在攝氏-25度至70度間的寬溫範圍運作，並獲MIL-STD-810H衝擊/震動檢測標準認證，最嚴峻的險惡環境下也穩定運作。
RanLOS、東洋株式會社(TOYO)、AeroGT Labs和安立知共同宣佈推出首款5G天線無線傳輸(OTA)測量系統，其採用RanLOS的OTA測試解決方案以及安立知的5G無線通訊測試平台MT8000A，象徵在推動5G連網車輛領域的重大進展。
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質。
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