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隨著智慧型手機使用率增長，設計人員面臨增加整體設計功能，但又須縮小體積和減少元件數的挑戰。快捷(Fairchild)因此開發出FDZ3N513ZT，結合N溝道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和肖特基二極體，面積為1毫米(mm)×1mm，以配合客戶需求和發展趨勢。
凌力爾特(Linear Technology)日前針對2-cell超級電容器充電器系列發表LTC3625及LTC3625-1，專解決可攜式及資料儲存應用的高峰值功率、資料備援及Dying Gasp需求。其高效率切換模式架構，包括VIN和串聯電容中點VMID間的內部降壓轉換器，可穩壓底部電容電壓；另外則是VMID及VOUT間的內部升壓轉換器，可穩壓橫跨於頂部電容電壓。此元件可從2.7～5.5伏特(V)限流電源充電兩個串聯的超級電容至腳位可選的輸出電壓(LTC3625為4.8V/5.3V，或LTC3625-1為4V/4.5V)。這些IC經過最佳化，可提供高效率的快速電容充電時間。高效率、高充電電流、低靜態電流和低最少的外部組件數的組合，使其適用於小型備援或高峰值功率系統、通用序列匯流排(USB)供電設備、工業個人數位助理器(PDA)，可攜式儀器和監控設備、電錶、超級電容備援電路和PC卡/USB網卡。
凌華推出第一款多通道同步擷取卡PXI-2020/2022系列，提供八和十六個類比輸入通道，解析度為16位元，最高可達250kS/s取樣率。由於可對多通道類比輸入訊號同步取樣，因此適用於高等物理、粒子物理學研究、雷達、聲納、超音波應用、汽車引擎測試或飛機噪音檢測等，須要對多點訊號同步偵測的領域。此外，高密度多通道同步取樣的設計，能幫助使用者節省整體PXI系統的建置成本與空間。
全球高效能類比暨電源管理半導體設計與製造商Intersil發表ISL9220元件，進一步擴充其成長中的小型化且完全整合的電池充電元件產品系列。新元件以交換式拓樸為基礎，確保1-cell和2-cell鋰離子(Li-ion)與鋰聚合物(Li-Polymer)為基礎的可攜式應用，例如行動電話或平板電腦，提供高作業效率和低功率消耗。
需要高資料傳輸率的短距離通訊應用，如資料傳輸、無壓縮之音訊及影像傳輸，是現今60GHz研究的主要驅力，許多標準制定單位正制定規範，針對60GHz不須執照的頻段和7GHz頻寬。羅德史瓦茲(R&S)身為這些主要標準，如：Wireless Gigabit Alliance(WiGig Alliance)、WirelessHD(WiHD)、及國際電機電子工程師學會(IEEE)的會員，與這些新標準的最新發展同時演進。
泰科(Tyco)發布2010年電路保護產品目錄，內容包含新產品線的深度資訊，展現PolySwitch自復式元件、PolyZen元件、2Pro元件、高分子聚合物ESD(PESD)和矽基靜電放電(SESD)保護元件、晶片保險絲(Chip Fuse)，以及氣體放電管的技術規格和應用資訊。
Diodes推出首款單閘邏輯產品74LVC1Gxx系列和進階版74LVCE1Gxx，採用5伏特(V)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術，提供八個標準邏輯功能，並設有SOT25和SOT353兩種封裝選擇。
美國國家半導體(NS)推出全新線性均方根射頻功率檢波器，不但具有高準確度，而且動態範圍高達40dB。這款型號為PowerWise LMH2120的晶片，擴大無線網路的覆蓋範圍，還可延長第三代(3G)及第四代(4G)行動電話的電池壽命。
安華高(Avago)推出業界首款4G/長程演進計畫(LTE)Band7雙工器，作為日益擴充的高隔離2毫米(mm)×2.5mm薄膜體聲波諧振器(FBAR)雙工器系列產品的一部分，主要應用於行動電話和資料終端機。FBAR雙工器可讓製造商生產4G/LTE標準的手機，並最佳化語音服務品質及延長電池壽命。
瞻博網路(Juniper Networks)獲美國最大電信公司AT&T選為網路通訊協定(IP)/多協議標籤交換(MPLS)/乙太網路(Ethernet)/演進數據封包核心網路(Evolved Packet Core, EPC)等領域的網域供應商(Domain Supplier)。
Ramtron推出具有鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)特性的MaxArias無線記憶體商用樣品。MaxArias系列無線記憶體結合非揮發性(Nonvolatile)F-RAM技術的低功耗、高速度和高耐久性等特性，以及產業標準的無線存取功能，實現創新行動資料收集功能。MaxArias是高價值資產追蹤、製造和維護歷史記錄收集，以及智慧型電錶抄表等廣泛應用的選擇。
針對中國、東歐和印度等快速成長的市場，意法半導體(ST)推出低成本標準畫質機上盒(Set-Top Box, STB)解碼器晶片。市場研究機構In-Stat預測，2012年中國、東歐和印度市場的付費電視用戶數將達九千萬。
富士通(Fujitsu)日前推出六款MB95430H系列產品，進一步擴大F2MC-8FX系列產品陣容，增加內建比較器和運算放大器。MB95430H系列是F2MC-8FX系列通用產品之一，是內建快閃記憶體的8位元微控制器。樣品已開始接受申請，預計10月量產出貨。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表TimerBlox系列，為一套簡單、小型、準確和低功率元件，可因應五種計時功能，包括電壓控制振盪器、低頻振盪器、脈寬調變振盪器、單穩態脈衝產生器(單擊)和延遲。TimerBlox系列元件提供精準、易於使用的解決方案，以及單一共同平台，並可使用精準的建置模塊發揮功能。
AT&T選擇阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)作為網路協定(IP)/多協議標籤交換(MPLS)/乙太網路(Ethernet)/演進封包核心網路(Evolved Packet Core)設備的供應商，以支援IP網路所需的全系列產品。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表四組電壓輸出16及12位元數位類比轉換器(DAC)系列LTC2655，具內部參考及I2C介面，可於溫度範圍內達±4LSB積分非線性(INL)的16位元效能，是同級具備內部參考16位元四組元件的四倍。LTC2655擁有最大值±2毫伏特(mV)的最低補償誤差，以及最大值0.1%的最低增益誤差，此效能組合確LTC2655 接近供應電源端的精準度。LTC2655的規格使其成為多通道、開路及閉路系統的選擇。應用範圍包括行動通訊、儀器、製程控制及工業自動化、自動化測試設備(ATE)及汽車系統。
由英飛凌(Infineon)帶領的高度整合電子系統級封裝(System-in-Package, SiP)解決方案專案計畫已經啟動，來自歐洲九國、總計四十家微電子公司和研究機構參與 ESiP(Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration)計畫，共同使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性。
麥格尼軒(MSC Software)日前推出MD Nastran 2010，透過增進求解器效能，工程師可解決更多問題，包含高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領域，例如與計算流力軟體(CFD)程式雙向同步模擬及多重模型最佳化等，以及計算速度的提升。MD Nastran 2010能讓工程師延伸分析領域，模擬更逼近真實世界的行為。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)日前推出27MHz波頻調變(FSK)低功耗收發器AS3900，採用內建星型網路管理協定，是唯一採用27MHz ISM頻段的收發器。該頻段避免2.4GHz頻段經常出現的干擾，同時減少人體的吸收，這對人體區域網路(Body Area Network)或醫療人體區域網路(Medical Body Area Network)成為近人體收發器工作的主要考慮。
愛特(Actel)日前推出FlashPro4燒錄器，是支援愛特快閃記憶體(Flash)現場可編程閘陣列(FPGA)產品最新的硬體燒錄器，支援產品包括 IGLOO系列、ProASIC 3系列(含RT ProASIC3)、SmartFusion和Actel Fusion系列。FlashPro4同時支援愛特為設計嵌入式處理器SoftConsole整合式設計環境(IDE)的FPGA嵌入式軟體燒錄和除錯環境。
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