熱門搜尋 :
安華高(Avago)為通訊、工業和消費性應用的類比介面元件主要供應商，推出2.5安培(A)峰值輸出驅動ACPL-H342和ACPL-K342光隔離IGBT閘極驅動器，具備內建米勒箝位、軌對軌輸出電壓、電壓過低鎖定(UVLO)電路與防範IGBT跨導與電流「擊穿」等特點，以提高功率變頻器和馬達控制應用的安全性與效率。
安謀國際(ARM)與微軟(Microsoft)共同宣布雙方簽署新的安謀國際架構授權合約，擴展雙方的合作關係。本次安謀國際與微軟簽定的合約細節將不對外公布。 1997年以來，微軟與安謀國際開始合作開發嵌入式、消費性及行動相關領域的軟硬體，俾使許多公司得以推出以安謀國際架構為核心的多樣化產品。
相較於調光節能螢光燈(CFL)省電燈泡，發光二極體(LED)燈泡不但較為無毒環保，還具有更佳的發光效率、更長的使用壽命與更多的色彩變化，更為符合環保節能的需求。隨著LED照明產品製造成本逐漸下降，勢將成為新一代照明產業的市場主流。崇越節能擁有光學、化學及電子設計等領域的領先技術、長期為國際大廠代工的豐富經驗、與國際LED照明技術夥伴的緊密合作，再結合本身在製造成本控制上的專長，推出高效卻價格平實LED照明產品，期望可推動LED照明的普及與提升市場接受度。
爾必達(Elpida)與快閃記憶體方案領導廠商Spansion宣布拓展雙方合作關係範圍，共同研發NAND製程技術與產品，包含納入一項NAND快閃記憶體(Flash)的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權，該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術(Charging-trapping Technology)作為基礎。
廣獲半導體產業信賴的智財夥伴Virage Logic今天宣布，位於台灣新竹的金麗科技選擇採用Intelli全數位自動建構校正(Correct-by-construction)的DDR3實體層(PHY Layer )+DLL，來開發新一代RDC IAD處理器平台。
安華高(Avago)為通訊、工業和消費性應用的類比介面元件主要供應商，針對馬達控制、發電應用電流與電壓感應推出ACPL-C797光隔離Sigma-delta類比數位轉換器(ADC)。ACPL-C797可滿足日益增加的市場需求，提供更高的高階工作溫度、3.3伏特(V)相容性與更高的精確度。
無線科技專家暨全球藍牙(Bluetooth)連接方案廠商劍橋半導體(CSR)，發表針對超低功耗連結裝置需求設計的第一個單模單晶片藍牙低功耗平台。新劍橋半導體 µEnergy平台將會在一顆單晶片上提供所有必要技術，以協助開發藍牙低功耗產品，其中包括射頻(RF)、基頻、微控制器(MCU)、通過認證的藍牙v4.0堆疊、以及使用者自訂應用。劍橋半導體µEnergy藍牙低功耗平台將讓以往受限於功率消耗、尺寸和其他無線標準的複雜性應用，實現超低功耗連接性。
微控制器及類比元件暨快閃技術供應商微芯(Microchip)宣布推出針對dsPIC33F和PIC24H而設計的開發板Microstick，20毫米(mm)×76毫米的小巧外型，協助設計人員以一種輕鬆且低成本的方式，利用微芯16位元PIC24H微控制器(MCU)與dsPIC33F數位訊號控制器(DSC)進行設計。
半導體供應商意法半導體(ST)宣布，嵌入於Alps Electric模組內的高音質廣播(HD Radio)技術晶片組，其綜合性達到iBiquity Digital的要求，並獲頒合格證書。
在英特爾(Intel)實驗室的年度「Research at Intel」活動中，英特爾公司技術長Justin Rattner宣布設立名為互動體驗研究部(Interaction And Experience Research, IXR)的新研究單位，致力擘畫新的使用者體驗與開發各種新運算平台。此實驗室所獲致的創新成果，將協助各界重新思考未來體驗運算的方式。
應用傳遞網路技術廠商Blue Coat Systems宣布，根據通訊市場研究機構Infonetics Research最新的市占率報告，該公司繼2009全年度皆居廣域網路優化市場的領導者之後，在2010年第一季仍維持其廣域網路優化市場的領導地位。
PC-based邏輯分析儀品牌，日前首度在公司官網上新增線上教學與軟體功能介紹影音中心，面對邏輯分析儀多種且琳瑯滿目的功能，須耗費大量時間摸索或尋求專業人員指導。為此，孕龍科技推出線上教學系統，協助使用者即時解決問題，並可依照需求點選功能介紹以進行了解，不但省時且可重覆觀賞。
歐勝(Wolfson)宣布推出最新的類比數位轉換器(ADC)WM8788和WM8789，為家庭娛樂應用提供世界頂級的音訊效能。
隨著智慧型手機的普及，使用3G上網進行資料傳輸的應用也越來越多。人們對資料量要求變高，頻寬對系統業者就越顯不足，然而這個問題未來可在長程演進計畫(LTE)行動通訊系統解決。
全球嵌入式及行動應用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)近日發表最新5.8版Tilcon圖形處理套件(Graphics Suite)。這套升級後的新版圖形處理套件，加入對OpenGL 3D圖形的支援能力，適合須要開發及部署豐富圖形介面的嵌入式裝置。
全球功率半導體和管理方案廠商國際整流器(IR)，推出全新HEXFET功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列，採用業界標準SOT-23封裝，並提供超低導通電阻(RDS(on))，適用於電池充電及放電開關、系統和負載開關、輕負載馬達驅動及電訊器材等應用。
隨著消費者對多功能、小尺寸的智慧型手機及其他行動裝置的需求日益成長，保護晶片和濾波元件供應商意法半導體(ST)，推出一款全新麥克風介面晶片，可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
德州儀器(TI)宣布推出一款12位元逐次逼近(SAR)類比數位轉換器(ADC)ADS7924。該2.2伏特(V)ADS7924具優異的智慧系統電源管理功能，可與所有需要感測監控功能的低功耗系統共同運作，同時降低50%以上整體系統功耗。
賽普拉斯(Cypress)宣布與創先電子(Future Electronics)共同推出一款低成本開發板，完全展現賽普拉斯新款PSoC 3架構的易用性。創先電子的PSoC 3開發板展現研發業者如何運用彈性化的PSoC 3架構，搭配革命性PSoC Creator整合式開發環境(IDE)來加快設計流程。
美光(Micron)宣布推出第三代低延遲動態記憶體(DRAM)RLDRAM 3記憶體，是一種高頻寬記憶體技術，能更有效的傳輸網路資訊。影像內容、行動應用與雲端計算的蓬勃發展，產生對更高效網路基礎設施的需求，以期在線上傳輸大量資料。與前幾代產品相比，美光新的RLDRAM 3記憶體，進一步提高儲存容量和速度，同時將延遲減至最低並降低功耗，在網路應用中效能更好。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多