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羅德史瓦茲(R&S)推出輕巧/經濟型的FSC頻譜分析儀，包含全部基本功能，如無線電頻譜量測及功率量測。頻率範圍從9K～6GHz，適用於研發基本作業、研究及教學授課、維護與量產等，也可用於小型測試系統和車輛載具。
愛特(Actel)宣布為SmartFusion智慧型混合訊號現場可編程閘陣列(FPGA)產品推出電源管理解決方案。其混合訊號電源管理(MPM)解決方案包括完整參考設計與繪圖式配置程式，可用來輸入電源排序(Sequencing)與電壓修整(Trimming)需求。
德州儀器(TI)與Radvision技術業務部(TBU)共同推出VCE6467視訊通訊引擎，該低成本解決方案適用視訊會議、遠端醫療、數位電子看板及機上盒(STB)等多種雙向即時高解析度視訊應用。
歐勝(Wolfson)宣布該公司電源管理暨音訊方案WM8352已獲得HelloSoft採用，並結合到Android版本的低功耗網路語音通訊協定(VoIP)無線區域網路(Wi-Fi)電話參考設計中。
富士通(Fujitsu)宣布推出六款具直流無刷馬達控制功能的四十八接腳MB95390H系列產品，更擴大其F2MC-8FX系列產品陣容。
意法半導體(STM)推出整合功率最佳化(Power-optimization)和功率轉換(Power-conversion)重要功能的太陽能發電系統晶片，無論用於家用屋頂型太陽能發電系統或更大型工業設備的多重面板陣列，新産品都將以更低成本實現更大功率輸出。
劍橋半導體(CSR)宣布，Sennheiser已採納該公司結合藍牙(Bluetooth)和噪音消除技術的無線音訊平台BlueCore6140，進行其新款EZX60單聲道耳機設計，並以其噪音和回音消除技術強化消費者經驗，即使在吵雜環境也能改善通話清晰度。
凌力爾特(Linear Technology)針對其LT1763、LT3008及LT3010高壓線性穩壓器發表寬廣溫度範圍版本。新產品可於-55～125°C溫度範圍操作，適用於航太、國防、工業、汽車、射頻(RF)及電訊應用。
安捷倫(Agilent)發表兩款可用於N6700系列模組化電源系統的電源量測模組(SMU)，其中一款是可用來進行電池耗電分析的N6781A二象限電源量測模組，另一款是用於功能測試的N6782A二象限電源量測模組。
安華高(Avago)宣布推出支援歐洲資訊可變交通標誌標準EN12966-1的5毫米超高亮度發光二極體(LED)燈產品HLMP-Ex1A/1B-xxxDV及HLMP-Ex3A/3B-xxxDV，分別擁有12,000毫燭光(mcd)與5,500毫燭光最低照明強度，並提供紅色與琥珀色選擇。
萊迪思(Lattice)宣布推出Diamond現場可編程閘陣列(FPGA)設計軟體1.0版，新設計環境提供功能完整的工具，高效設計流程和現代化用戶介面，使設計人員能迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA應用開發。
美國國家半導體(NS)宣布推出FPD-Link III車用級串聯/解串器晶片組，可為輔助駕駛系統攝影機提供即時雙向控制通道。系列內兩款晶片組只需一條差動雙股線就可連續傳送時脈訊號、資料及即時I
志豐近年推廣丹麥音效軟體商AM3D音效軟體，獲客戶對於音質要求之肯定。此次AM3D原廠訪台，顯示該公司對於台灣市場之重視，更相信藉由志豐在電聲硬體的優勢相輔相成，能成功開拓客戶及多元應用市場，結合軟體及硬體，提供更完整及強化之聲音解決方案。
芯科實驗室(Silicon Labs)發表高效能數位隔離器系列，本產品設計是用來取代惡劣應用環境及萬用電源系統中的傳統光耦合器，可提供更小、更快及更可靠的隔離解決方案，且不會隨著時間和溫度的變化而衰退，而這些都是採用光耦合器常遭遇到的問題。
愛特(Actel)舉辦研討會探討智慧型混合訊號現場可編程閘陣列(FPGA)的主要特性和優勢，活動內容包括詳細產品介紹，及利用SmartFusion評估工具套件和開發軟體進行各種設計流程示範。
德州儀器(TI)宣布推出MSP430 LaunchPad開發套件，進一步實現其結合16位元微處理器(MCU)的高效能、低功耗及低成本，以解決8位元產品之不足，並內含開發人員所需軟硬體，及提供高10倍的效能與電池使用壽命。
美商國家儀器(NI)發表搭載四核心英特爾(Intel)Core i7-820QM處理器的NI PXIe-8133嵌入式控制器，新款控制器整合英特爾最新技術與PCI Express匯流排優點，倍增處理效能與資料傳輸量，可大幅縮短測試時間。
賽靈思(Xilinx)宣布推出全新7系列現場可編程閘陣列(FPGA)元件產品，可降低50%總功耗，且提供兩百萬邏輯單元，不僅在低功耗與成本挑戰有新突破，還能保持高容量更高效能，因此增加一般可編程邏輯的應用領域。
凌華科技發表其嵌入式模組電腦新品Express-CB，符合COM Express Type 2規範，搭載英特爾(Intel)Core i5/i7處理器，將繪圖核心與記憶體控制器整合在處理器內，並支援超執行緒技術(Hyper-threading Technology)，提供多工運算能力。另配有雙通道DDR3 1,066MHz記憶體，針對需要高階處理速度及圖像處理能力的客戶所設計，同時提供穩定產品供貨保障。
恩智浦(NXP)宣布其非接觸式微控制器晶片技術為土耳其公路自動收費專案(KGS)所採用。此一大型專案由土耳其系統整合商Aselsan負責，預計每年將採購超過兩百萬Plus CPU晶片。
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