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CEVA公司宣布，公司已授權業界領先的4G晶片組製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP 核心，將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX 基頻處理器中，CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性，同時仍保持業界領先的低額定功率。
大中華PXI技術與應用論壇(PXI TAC)轉眼間已來到第七屆，PXI工業級標準量測從1997年發表後，目前已有超過七十個PXI系統聯盟(PXISA)會員，總計1,500項以上不同的產品，且這個數字仍然不斷地在增加當中，各大量測儀器廠商均大舉投入於PXI平台儀器的開發，包括高速示波器、波形產生器、RF 儀器等，以此態勢便可看出業界對於PXI平台的重視與肯定！
安立知(Anritsu)推出最精巧的手持式基地台分析儀Cell Master MT8213E，以提供高達6兆赫之頻率範圍，MT8213E精巧、輕量型的設計中結合卓越的射頻性能及10仟赫解調頻寬，是需要精準而快速測試和驗證已建置2G/3G/4G網路性能之基地台場測技師的理想選擇，包括LTE、GSM/EDGE、W-CDMA/HSDPA、WiMAX及CDMA / EV-DO等。
安捷倫(Agilent)宣布與Innowireless公司建立策略聯盟，以促進長程演進計劃(LTE)無線測試平台的開發速度，該合作關係將鞏固安捷倫在LTE測試與量測產業的領導地位，安捷倫已開發出各種設計自動化工具和彈性的儀器解決方案，可供研發與製造LTE元件、基地台設備和行動裝置使用。
歐勝(Wolfson)證實將推出新的數位矽晶微機電系統(MEMS)麥克風系列產品。
溫瑞爾(Wind River)宣布，法國INTRA集團事故現場處理機器(Robotic Intervention on Accidents)已選用其VxWorks平台開發出該集團新系列放射性物質清除機器工作，監控機器裝置(ERASE)、電控中繼機器裝置(ERELT)及EBENNE，INTRA集團屬於一個由EDF、CEA和AREVA等公司所組成的企業聯盟。
愛普生(Epson)日前宣布已開發出S1C17706並開始送樣，S1C17706為一款支援5120點高顯示解析度的16位元微控制器，是愛普生16位元S1C17700系列微控制器(MCU)中，具備最大顯示區域的產品。
意法半導體(ST)，宣佈國際知名開發工具供應商IAR Systems推出為支援8位元微控制器市場主流的STM8產品系列的嵌入式工作平台EWSTM8。
在4月26～29日於矽谷舉行的嵌入式系統大會(ESC)上，愛特(Actel)將展示SmartFusion智慧型混合訊號FPGA的實際應用，以為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案，結合了SmartFusion的整合式32位元安謀(ARM) Cortex-M3微控制器、可程式類比、晶片上非揮發性記憶體(eNVM)和通過驗證的低功率快閃FPGA架構，SmartFusion能直接因應馬達控制設計的多重挑戰。
儘管科技的日新月異使得無線廣播傳送延伸至數位化，但大多數的無線廣播業者還是相當倚賴著原有的類比無線網路，甚至還繼續擴張它們原有的類比網路系統，由於這個原因，所以羅德史瓦茲(R&S)增進了在類比廣播訊號量測的功能，讓它可以支持FM廣播系統的架設，以及訊號品質維持與測試，電視廣播分析儀ETL即兼具兩者的功能，並同時得到電視與FM廣播發射機之相關工程人員之信賴。
產品一信號產生器，Windows平台之ArbStudio波形產生器其靈活性涵蓋廣泛的應用，滿足苛刻的信號要求和容易使用的高性能。透過一個視覺式、易於使用之軟體介面控制產生各種廣泛信號類型、調變方案和產生模式。
太克科技(Tektronix)宣布於4月底完成收購SyntheSys Research公司，但不公布交易細節。
賽普拉斯(Cypress)公司今日針對Apple iPhone與iPod配件，推出採用PSoC 3新架構的新款開發平台，研發業者可運用賽普拉斯專為iPhone與iPod配件開發的新款CY8CKIT-023 PSoC擴充機板套件，也就是賽普拉斯CY8CKIT-001 PSoC平台開發套件的外掛機板，發揮PSoC可編程系統單晶片架構的彈性，精簡各種創新行動配件的設計流程，新款套件運用Apple iPhone與iPod產品專屬的iPhone OS作業系統，以及相關的iPhone軟體開發套件，為Apple App Store中的應用程式以及相對應配件之間提供雙向通訊的介面。
IDT宣布開始供應全矽晶互補金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司，這些IC免除了在必須符合小型化構型設計要求的消費性電子、運算，和儲存應用之內採納石英共振器與振盪器的需要，並且為所有通用序列線路介面，包括S-ATA、PCIe、USB 2.0，和USB 3.0提供傑出的連結效能。晶圓形式的產品支援chip-on-board(CoB)和多晶片模組(MCM)組裝設計，提供顯著的空間節省效益。
R&S將舉辦行動及衛星電視技術研討會 2010/5/5 在無線電視及聲音廣播發射系統與量測技術領域深耕已久的羅德史瓦茲(Rohde&Schwarz, R&S)，將在5月11日及12日分別於台北R&S教育訓練中心及新竹科技生活館各舉辦一場「美規行動電視標準ATSC-M/H及歐規衛星電視標準DVB-S/S2」技術研討會，因應隨著智慧型手機(Smartphone)、Netbook等市場成長所帶來的行動電視商機。 預估到2013年全球將有3.3億人口使用具行動電視功能的手機，看好2010年將是行動電視市場發展的重要開端。而目前全球有數種行動電視標準，分別為：手持式數位視訊廣播(DVB-H)、日規數位電視標準(ISDB-T)、DVB-SH、高通(Qualcomm)主導的MediaFLO技術、地面微波傳輸(T-DMB)等，其中DVB-H、ISDB-T、T-DMB均是自既有之地面數位廣播標準所延伸出來的。
賽普拉斯(Cypress)公司發表一款領先市場，並能協助客戶選擇及客製化Cypress可編程時脈解決方案的新軟體工具，CyClockWizard 1.0工具內含一個參數搜尋引擎，讓顧客能快速找到符合其系統需求的產品，這款免費工具還整合顧客組態設定與現場編程功能，支援Cypress的各種時脈解決方案。
安捷倫(Agilent)將在2010年5月27日於台北維多麗亞酒店舉辦【安捷倫CDMA2000/1xEV-DO 技術與量測研討會】，會中將為您介紹CDMA2000行動網路系統相關資訊。
三星電子今日宣布其專為高階電視應用的顯示驅動晶片(DDI)而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶(u-LTCOF)封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱。
太克科技(Tektronix)發表，由Hansa|GCR研究公司在2009年12月所做的時間與動作研究(Time and Motion Study)結果，該篇報告標題為「找出數位訊號中的矮波與突波，檢驗3種示波器的使用者經驗，這項研究調查發現有超過三分之二的受訪者偏好太克科技MSO4000 混合訊號示波器，這個系列的示波器在進行設計除錯時，能以比其他示波器快上53%的速度找出矮波與突波。
德州儀器(TI)宣布爲其C6x系列數位訊號處理器(DSP)與多核心系統單晶片(SoC)提供Linux核心支援，以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求，隨著客戶日漸將開放原始碼作爲産品的重要元素，應用開發人員可充分受惠於德州儀器高效能DSP採用Linux的優勢，减少軟體開發，並集中更多的精力在其應用中實現差異化功能與軟體。
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