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為滿足行動GPS市場對高靈敏度、高手機訊號抗擾性及低耗電等不斷提高的需求，英飛凌 (Infineon)推出全球體積最小的新一代GPS接收前端模組，新推出的BGM781N11產品可進一步提升GPS的靈敏度，能夠滿足例如北美地區E911(Enhanced 911)行動電話緊急通話條款、個人導航裝置和其他手持系統以及車用GPS應用的要求，此模組包含可放大GPS訊號及過濾干擾的所有重要元件，體積卻僅有2.5毫米×2.5毫米×0.7毫米，比市面上其他整合度相當的競爭產品小了60%。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布，旗下寬頻通訊測試儀CMW500可進行測試LTE標準，並通過GCF認證的量測儀表廠商，羅德史瓦茲是第一家，也是全球唯一成功驗證LTE測試，並通過Global Certification Forum(GCF)認證的測試與量測設備供應商，羅德史瓦茲寬頻通訊測試儀CMW500是第一套已提交，並通過3GPP 36.523規範審定的試驗案件，對於推展LTE商用網路來說，正式邁入另一個里程碑。
德州儀器(TI)宣布推出可真正實現16位元無漏失碼(NMC)高精度效能的500 kSPS逐次逼近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)ADS8331與ADS8332。該四通道與八通道轉換器的運作電源電壓為2.7伏特～5.5伏特，並實現了多通道數與高解析度的完美結合，可充分滿足量測、可攜式、工業以及醫療等多通道資料擷取應用的需求。
Comsys Mobile(台灣總代理 茂積)宣布，他們已在AT4 wireless位於美國維吉尼亞州亨頓市的WiMAX實驗室完成ComMAX CM1125 手機參考平台的Clearwire WiMAX iIOT(臨時互通測試)。
亞德諾(ADI)的iCoupler數位隔離產品能夠在單晶片封裝當中完整的隔離資料與電力，可減少一半的成本，並且使電路板空間縮小70%，隨著電動汽車以及混合動力車(HEV)的日受歡迎，電池管理的需求獲得了新的重視，藉由此功能對電壓位準進行監測與提供汽車製造商降低電池重量、尺寸與成本的方法，由於HEV電池是在高達600伏特的高電壓之下運作，因此為了擁有安全與可靠的作業，隔離功能是必要的，亞德諾公司發表一款具有整合型隔離電源的四通道數位隔離器，藉以因應這些需求，同時擴展其AEC -Q100的產品線。
興華科儀榮膺2010年香港最具價值公司稱號，同獲此殊榮的是香港機場管理局、匯豐銀行、3M、Nuance Watson HK Ltd.等其他47家頂尖國際品牌，本次評選由全港知名的出版商 MediaZone主辦，後者為亞洲區內超過 200家報紙、雜誌、電視台、有線電視台提供地區性商業年鑑及評論和影音資料，擁有高達1,070萬的讀者和觀眾群體。
安森美(ON Semiconductor)擴充了其N通道功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列，新增12款100伏特元件，安森美半導體經過完備測試的N通道功率金屬氧化物半導體場效電晶體提供高達500毫焦耳(mJ)的業界領先雪崩額定值，非常適用於要顧慮因非鉗位電感型負載引致過度電壓應力的設計。
意法半導體(ST)，宣布正式啟用位於台北內湖科學園區的台灣分公司新辦公室，這個里程碑代表意法半導體在台經營廿五年的亮眼成績，也宣示持續經營台灣這個在全球資訊與通訊科技產業擁有關鍵性地位市場的承諾。
太克(Tektronix)宣布自動相容性和測試自動化解決方案，現在跨越SATA和SAS(串列連接SCSI)標準，包括由UNH-IOL和SCSI商業協會(STA)所定義廣泛的SAS相容性測試。使用最新的TekExpress軟體，儲存系統設計人員只需按一個鍵即能完成這些測試，確保準確和一致的結果，可節省設定時間，不會浪費時間在重複的手動測試。
富士通微電子(Fujitsu)近日宣布其USB 3.0-SATA橋接晶片已獲得USB Implementers Forum的USB 3.0標準認證，Fujitsu MB86C30橋接晶片已通過USB-IF相容測試，其產品品質符合USB3.0規範。相較於USB 2.0元件，MB86C30已將外接式儲存裝置(像是硬碟機)與PC之間的資料傳輸速度提高數倍之多，此款IC將USB通訊控制電路、SATA通訊控制電路、通訊協定控制與指令控制電路、以及加密/解密引擎等功能都整合到一顆單晶片中。
LitePoint最新產品IQxstream專為2G、3G及包括長程演進計畫(LTE)等最先進4G手機標準進行實體層測試而設計，其將在產品中加入三個層級的平行測試功能，以避免測試時間與成本的攀升。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表高可靠性(MP)等級版本的-- LT3845，其為一 4～60伏特輸入電壓範圍 、低靜態電流的同步降壓直流對直流(DC-DC)控制器。其突波模式(Burst Mode)操作能在無負載待機狀態下將靜態電流維持在120微安培以下。
亞德諾(ADI)發表一對具有高整合度的精密類比式微控制器，其特色為內建記憶體、資料轉換器以及其它類比式週邊的組合，藉以實現最高水準的可編程性與最小的封裝尺寸，對於以固定和可調整頻率雷射為基礎的光學無線收發器與模組當中的數位化診斷，ADuC 7023以及ADuC 7122精密類比式微控制器相當的有效，這些元件採用了具有高達126 KB(千位元組)快閃記憶體的ARM7處理器，藉以確保光學驅動器以及診斷功能的精確控制。
艾薩(LSI)宣布針對其業界領先的客製化晶片IP產品系列，擴增支援多核心功能的 PowerPC 476微處理器核心，以及高速嵌入式DRAM記憶體區塊。兩款新品計設能加速其先進網路及儲存SoC的開發，並應用於包括企業級交換機、路由器、儲存陣列(RAID Storage)、伺服器和基地台等高效能應用。
羅德史瓦茲(R&S)將在2010年2月15～18日，於西班牙巴塞隆納(Mobile World Congress 2010)中，為行動電話製造廠商和行動電話網路供應商，展示最新的行動通訊系統和無線測試與量測專門技術，以及從RF到通訊協定發展期間所需要的量測、測試，包含認證測試、生產線和行動網路優化方案，並包括最熱門的LTE、HSPA+、以及WiMAX量測解決方案。
太克科技(Tektronix)宣布授權國立台灣大學電機工程學系e-Learning量測數位教材，簽約儀式日前於台大舉行。該公司亞太區行銷部協理張天生、臺灣區業務經理吳俊賢，以及台大電機資訊學院李琳山院長、電機系胡振國主任等人共同參與授權簽約儀式。
安捷倫(Agilent)宣布，ACCO半導體公司決定採用安捷倫一整套完整的RFIC設計、驗證與模擬軟體，來設計該公司新一代的CMOS功率放大器，該軟體主要用來設計整合的混合訊號RFIC，結合安捷倫獨一無二、用於設計與測試的無線驗證IP產品組合，即構成一高效率的設計流程，可讓ACCO半導體快速又有效地進行從概念發想到成品確認的設計過程。
QuickLogic日前宣布，其客戶特定標準產品(CSSPs)已獲得Option Wireless採用於其3G Cat9(10.1 Mbps)和Cat10(14.4 Mbps)HSDPA USB 網卡產品線，在蜂巢式網路上進行無線通訊，Option為全球無線技術領導者，該公司專注於設計，開發和製造創新的解決方案，協助企業和消費者隨時隨地均能以高品質的無線寬頻技術存取網路資訊。
恩智浦半導體(NXP)宣布，全球最受歡迎的電視服務商DIRECTV採用恩智浦全套高畫質(HD)數位視訊錄影機(DVR)衛星系統晶片(SoC)解決方案，以開發下一代高畫質DVR衛星節目接收器，HR24 DVR新技術帶來的多點共用功能，使DIRECTV的客戶能透過現有同軸電纜有線電視基礎設施，在家裡各個房間方便地接收高品質與高畫質數位節目和資訊。
宜特科技宣布，通過經濟部業界科專計畫申請，總計斥資新台幣超過1億元，打造亞洲第一座技術服務業的「驗證與分析技術研發中心」，為高科技產業在設計開發新產品過程中所需的分析驗證技術，提供共同研究平台，研發中心預計將於2010年3月1日正式營運。
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