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先進電子量測方案廠商美商吉時利儀器(Keithley)日前發布Model 2891-IQ向上變頻器(Upconverter)，對處理類比I、Q基頻訊號的收發器測試系統提供全面的支援，Model 2891-IQ將訊號產生器中的單端基頻類比I、Q訊號轉換成差分輸出訊號，為收發器的測試提供差分的基頻I、Q輸入，在接收器端，該設備將接收器降頻變換的差分I、Q訊號轉換為調變後的升頻轉換訊號，幫助RF訊號分析儀進行接收器效能測試。透過輕鬆與RF收發器、以及吉時利Series 2900 RF向量訊號產生器和Series 2800 RF向量訊號分析儀進行連接，能夠加速並簡化接收器測試系統的設計。
為展現台灣通訊產業實力，在經濟部貿易局與工業局的支持指導下，結合外貿協會、台灣區電機電子工業同業公會、WiMAX Forum、工研院、資策會與台北市電腦商業同業公會等單位資源，將於10月26至28日假世貿三館舉辦2009台灣寬頻通訊展。為彰顯未來通訊技術融合的主題性，本次展覽特別規劃兩大展示專區，分別為寬頻產品與應用專區(Broadband World)及國際WiMAX產品與應用專區(WiMAX Taipei)。展出項目則包含通訊零組件、寬頻通訊設備、通訊網路與應用軟體、行動衛星通訊服務、檢測驗證與加值服務等，預估將有超過 4 萬名國內外買主與專家入館參觀。本展覽目前已獲國內外通訊廠商重視與參與，包含Alcatel-Lucent、Motorola、Nokia Siemens Networks、Intel、fujitsu、Alvarion、聯發科、合勤、智邦、東訊、正文、中華電信、遠傳電信、大同電信、大眾電信、威達超舜、全球一動、威邁思等都將齊聚展示。
亞德諾(ADI)，發表業界較小的四通道數位隔離器，亞德諾的ADuM 744x數位隔離器採用小巧的5 毫米×6毫米QSOP封裝，能夠隔離四組通道的資料以及電力，同時縮小電路板空間達70%，並減少成本達20%，對於那些只需要達到 1-kV 均方根(rms)隔離額定值的應用領域，以及對於小尺寸比隔離需求更重要，對成本極為重視的設計而言，都特別的具有效率。此全新的元件擴展了ADI的iCoupler數位隔離技術產品的選擇，其中包括了2.5 kV rms以及5 kV rms隔離額定值的提供，讓客戶能夠擁有業界所有供應商之中的最廣與最佳選擇。
恩智浦半導體(NXP)，宣布推出全球首款n通道、1毫歐以下25伏特金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品，型號為PSMN1R2-25YL，該產品擁有最低的導通電阻（R
小筆電(Netbook)以其價格較低、體積小巧、便於攜帶廣受消費者的認同和接受，但作為輕便的可攜式電子產品，小筆電的電池續航時間始終是產業和消費者關注的焦點，這也對電源管理方案在降低功耗、延長續航時間方面提出了更嚴格的要求。總之，在小筆電中，電源管理IC對電池使用時間、系統性能以及整體方案的成本起了重要的作用，高效率的電源管理電路通常有助於延長電池工作時間，也有助於縮小整體方案的尺寸。
凌力爾特(Linear)日前發表一款800MHz類比控制之可變增益放大器(VGA)LTC6412，其具備卓越的雜訊和失真性能、增益符合性和增益平坦度，增益控制並是高線性的，LTC6412具備僅0.45 dB的保證最大符合性誤差，因此提供一個比競爭者更顯著改善的方案。
Cinterion Wireless Modules，日前宣布量產全新的LGA模組EES3、EGS5、EGS3 和 BGS3，這些新模組經過尺寸和效能較佳化，採用可焊式的LGA表面安裝技術，可實現高效率、全自動製造和處理一致性，這些全新的LGA系列模組屬於Cinterion Evolution Platform模組的一部分，具備高擴充性、搭載多項專屬功能、體積小巧、相容於現有產品，擁有高度的設計彈性，Evolution Platform LGA系列的所有模組均通過完整的類型審核。
全球領先的消費性電子供應商意法半導體(ST)推出一款新的濾波和ESD保護二合一晶片，新產品EMIF04-EAR02M8可濾除手機產生的高頻率干擾，為可攜式音樂播放器和多功能手機帶來更卓越優美的音質表現。
石英晶體元件的領導者愛普生(Epson)宣布商業化量產新型的SG-211S*E系列小型高精準度普通時脈振盪器(SPXO)，此款2.5毫米×2.0毫米的小型石英晶體振盪器可支援1.8伏特低電壓及90°C的高溫，現在的行動通訊應用產品，似乎不需要再進一步變小，事實上，他們甚至必須有足夠的體積來容納消費者想要的功能，因此，小型化高精準度的石英元件需求也隨之增加。
安立知(Anritsu)日前發表高效能手持基地台分析儀BTSMaster MT8221B，其專門開發以支援新興的4G標準及已部署的2G/3G網路，MT8221B的平台提供了可量測如LTE和WiMAX等技術的20MHz解調能力，及可外部解調近乎任何其他寬頻訊號的30-MHz零跨距IF輸出，此外，向量訊號產生器選項更具備產生兩個受調變訊號與雜訊的彈性，可進行更全面性的接收器測試。
世界頂尖的非揮發性鐵電記憶體(F-RAM)和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron宣布，其4Mb F-RAM器件FM22L16已獲深圳市盛博嵌入式電腦採用，用來生產創新的固態硬碟(SSD)資料儲存設備，盛博是一家以研究、開發和製造基於國際標準的嵌入式硬體和軟體的供應商，包括工業自動化市場，終端客戶遍及鐵路運輸、電能、醫療設備和電機控制應用等都是其主要的應用領域。
為協助廠商掌握行動寬頻技術之發展與國際認證之趨勢，國家通訊傳播委員會(NCC)指導，財團法人電信技術中心(TTC)主辦之2009行動寬頻設備國際認證暨Femtocell發展論壇」7月14日於台大集思國際會議中心柏拉圖廳舉行，論壇特別邀集多位國內與國際認驗證專家，針對全球行動寬頻通訊技術之發展現況進行探討，進而剖析無線寬頻通訊主流技術(如WiMAX、HSPA、LTE等)於行動寬頻產品之應用(如MID、UMD、Netbooks及Femtocell)和國際法規監理認驗證要求，會中並針對台灣、美國、日本、南美及歐盟等主要市場之最新認證法規，進行深入的解析探討及說明。
為滿足持續增加的能源需求，公用設施開始採用高準確度及高穩健性多相電子測量解決方案以進行能耗監控。有鑑於此，德州儀器(TI)宣布推出可支援三相電子量測應用的全新超低功耗MSP430F471xx微控制器(MCU)系列產品，F471xx晶片內建系統測量解決方案不僅可實現業界領先的高準確度測量結果，更能同時對電壓及電流進行採樣並提供篡改檢測功能，進而實踐高效可靠的能源測量。 德州儀器豐富的量測設備產品系列包括適用於水、電、瓦斯儀錶的元件及電力線通訊(PLC)與射頻(RF)介面，可充分滿足進階計量基礎架構(AMI)的需求，協助客戶設計智慧電網解決方案，德州儀器針對智慧型電子抄錶提供最完整的解決方案系列，從高度最佳化的專用嵌入式處理器、低功耗 RF、電源管理及RFID，乃至適用於ZigBee、6LoWPAN、WMBUS、OFDM及SFSK調製等專用軟體支援，一應俱全。
XMOS日前推出第二代事件驅動處理器 XS1-L系列，並以低於5美元之價格鎖定大眾化電子市場，XS1-L系列為嵌入式軟體開發業者提供一高能源效益、可擴展的多核心解决方案，其能協助建構一項能全然結合介面、DSP和控制於軟體中的完整系統，XS1-L1基於65奈米製程，目前正於客户群中進行試樣，其採用易用封装，無論多少數量的元件均能依照需求簡單地以XMOS link連接在一起，以擴展至更大的系統，XMOS 並預計將於2009年第三季推出雙核心XS1-L2之樣品。
瑞薩(Renesas)宣布推出兩款新型雙向齊納二極體，可為行動裝置的電路提供保護，以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損，RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6×0.3毫米，為業界較小尺寸，RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇，瑞薩預計於2009年6月9日起在日本開始提供上述兩款產品之樣品，並預定於2009年開始量產。
快捷半導體(Fairchild)為3G手機及無線資料卡設計人員提供一款業界較小的功率管理解決方案FAN5902，這款射頻功率DC-DC轉換器採用具有12凸塊、0.5毫米間距的CSP封裝，工作頻率為6MHz，並使用尺寸縮小的0.5uH晶片電感，可節省空間和降低元件的成本，這款轉換器根據通過天線發送的射頻功率水準，調節3G射頻功率放大器的電壓，從而在較寬廣的天線功率水準範圍內實現更高的能效，協助延長3G手機通話時間多達40分鐘。
瑞薩(Renesas)發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、多點控制單元(MCU)及記憶體等結合至單一封裝，此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等。
美普思(MIPS)，以及ASIC和SoC設計解決方案供應商翊傑科技(EE Solutions)共同宣布，兩家公司將為台灣和中國的半導體公司提供美普思的業界標準技術，翊傑科技已獲得可合成MIPS32 24KEc核心授權，作為其數位IP組合中的一部分，並將與美普思合作為雙方客戶提供具附加價值的解決方案。
愛特梅爾公司(Atmel)和HomeATM宣布，在兩家公司的密切合作下，HomeATM的Safe-T-PIN最近通過支付卡產業2.0的認證，這是雙方所共同付出努力的一項成果，使用愛特梅爾AT91SO25安全微控制器的HomeATM Safe-T-PIN，是第一款獲得PCI 2.0認證的網際網路個人識別碼輸入器件。
射頻積體電路在現今的纜線、無線通訊以及衛星網路中，乃是實現聲音、資料與多媒體傳送的重要基本建構組件。全球高性能信號處理應用半導體領導廠商，同時也是資料轉換技術的亞德諾(ADI)，正式發表數款同級產品中最佳性能的全新RF IC，對於要求嚴苛的高性能通訊基礎架構、工業設備與儀器以及國防等應用領域極具效益，亞德諾日前在2009年6月9日～11日期間於波士頓所舉辦IEEE微波學會的IMS2009中展示這些產品，其中包括一組鎖相迴路合成器、兩組RF /IF增益組件、一組驅動放大器以及一組TruPwr均方根功率偵測器。
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