熱門搜尋 :
諾基亞(Nokia)與高通(Qualcomm)宣布兩大公司正計畫聯手開發先進UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進Mobile Station Modem(MSM) MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端處理能力與無所不在的行動寬頻功能。首支由兩大公司聯手合作的行動裝置將於2010年中旬問世，並與即將推出的Symbian Foundation平台相容。
益登(EDOM)所代理的InvenSense宣布由於Nintendo Wii及Apple iPhone的廣受歡迎，市場對運動感測產品出現優異的高速成長。為因應對該公司產品需求迅速擴大，其已聘用三名產業資深專業人士來加強公司管理階層，InvenSense將持續擴充來面對強勁的市場對MEMS運動感測器的需求。
全球可編程邏輯解決方案領導廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布該公司的合夥創辦人Ross Freeman榮獲提名入選美國發明家名人堂，表彰其發明現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的成就。FPGA是一種可設定的電子電路，內含可設定的邏輯元素與可設定的內連線。非營利的美國發明家名人堂是美國業界首屈一指的組織，專門表彰與促進創意與發明，每年都有一群新的發明家獲選進入名人堂，以表彰他們的專利發明對人類、社會、以及經濟發展的貢獻。
凌力爾特(Linear)日前發表定頻、電流模式升壓DC/DC 轉換器LT3571，其具備內建的高壓端崩潰光二極體(APD)電流監視器。LT3571可從2.7～20伏特的輸入範圍提供達75伏特之輸出電壓，因此適合廣泛的光纖應用。此元件具備高壓端固定壓降APD電流監視器，能於-40～125◦C提供高於10%的相對精準度，橫跨電流監視器的固定5V(+5%)壓降是LT3571的特色，其能於許多光纖應用中達到更高的資料頻寬。新元件將電源開關、蕭特基二極體及APD電流監視器均內建於3毫米×3毫米QFN封裝之單一IC中，而提供極小的布線面積。
安捷倫(Agilent)正式推出PCI Express(PCIe)協定測試用的在線式錯誤注入工具(干擾器)。此突破性PCIe測試概念造就僅見的干擾器，可讓開發人員縮短測試週期並加快裝置上市時間。PCI Express已成為所有高效能應用首選的互連技術，包括伺服器、儲存裝置、周邊設備、繪圖與影像處理。PCIe系統和裝置設計師目前所面臨的是市場對於能與各種PCIe裝置相互操作且更可靠的系統迫切需求。
高通(Qualcomm)子公司高通光電(Qualcomm MEMS)與英業達(Inventec)共同宣布V112智慧型手機的設計規格。這將是首款配備高通mirasol顯示幕的智慧型手機，高通光電將於2009年巴塞隆納行動通訊展(GSMA Mobile World Congress)八館的B53號攤位展示該產品。
亞德諾(ADI)正式發布兩款可供下載的軟體工具，此兩款工具能大幅簡化射頻(RF)系統設計。ADIsimRF設計工具可輕易估算RF系統中各種不同參數，其中包括有串級增益(Cascaded Gain)、雜訊指數(Noise Figure)、功率耗損等。ADIsimPLL 3.1版開發軟體乃是亞德諾所開發，廣受歡迎的全新世代鎖相迴路(PLL)電路設計與評估軟體，協助使用者對於採用ADI PLL合成器家族的RF系統進行評估、設計，以及疑難排解。亞德諾以全面性設計工具套件支援其廣泛的RF-IC產品線。RF系統的設計是一個相當複雜且耗時的過程，而這些設計工具能使整體RF–數位設計方案更簡化、更快速、更精確、且更耐用，藉此降低設計風險。
意法半導體(STMicroelectronics)宣布關於就美國瑞信証券(Credit Suisse Securities (USA) LLC，以下簡稱『瑞信』)向該公司出售未經授權的『拍賣利率証券(Auction Rate Securities)』提出仲裁請求，美國金融業監管局(Financial Industry Regulatory Authority , FINRA)的仲裁委員會已做出最終裁決，裁決瑞信証券賠償意法半導體包括財務損失、利息、律師費和間接損失共計4.06億美元。此外，意法半導體有權保留已被支付大約2500萬美元利息。
德州儀器(TI)宣布推出全新OMAP 4行動應用平台，將協助智慧型手機與行動上網裝置(MID)製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4平台提供全新多媒體使用者體驗，例如1080p視訊錄製與播放、2千萬像素影像處理，以及約長達一週的音訊播放時間。此一全新平台可顯著提升效能與播放時間多方面的優勢，包括網頁載入速度增快十倍，運算效能提升七倍以上，視訊解析度增加六倍，圖形效能強化十倍，而音訊播放時間則延長六倍。
安捷倫(Agilent)將於2009年3月17～18日於台北、 新竹、高雄等地舉辦『2009 安捷倫電子零組件設計暨量測研討會』，該研討會為一免費研討會，會中將針對當前元件設計與量測相關等熱門主題有所討論。
太克(Tektronix)發表第一套數位音訊串列匯流排觸發與分析模組及新的功率分析模組，兩套新模組都可搭配MSO/DPO4000系列與DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO與DPOxPWR模組(DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及DPO4PWR)分別針對數位音訊匯流排與交換式電源供應器自動執行主要量測和分析工作而設計，可協助工程師更快地排解疑難及執行設計偵測，有助於縮短上市時程。這些新功能可應付今日嵌入式設計工程師所面臨的主要挑戰，也就是數位音訊的整合和提高電源效率。
意法半導體(STMicroelectronics)的無線半導體業務和易利信(Ericsson)的行動平台業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司宣布，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司完成2008年8月宣布的易利信手機平台與ST-NXP Wireless 的整合。作為全球五大手機製造商中四家的重要供應商，合資公司2008年的備考(Pro Forma)收入總和達36億美元，並擁有高達4億美元的現金部位，ST-Ericsson將是推動無線半導體產業發展的強勁新力量。
精工愛普生(Seiko Epson)已開始量產0.74吋(對角線1.9公分)和0.8吋(對角線2.0公分)兩款採用C
快捷半導體(Fairchild)設於大中華區的全球功率資源中心(Global Power Resource Centers)開發出多項設計和解決方案，持續為全球功率資源中心新增多項成功案例。快捷半導體位於全球各地的功率資源中心可為其客戶提供系統設計支援，以便提升在效能或負載等關鍵領域的性能，並大幅降低器件需求和整體成本。這些設計中心把焦點集中在開發與本地客戶最密切的相關領域。在中國大陸，市場對消費性電器、白色家電和電信設備的需求預期將繼續增長，而快捷半導體用於電源、LCD背光照明、LED、CFL和LFL照明，以及電機設計的產品可為這些應用提供高效能解決方案。
賽普拉斯(Cypress)宣布由Softbank Mobile所推出的新款手機931 SH AQUOS，採用賽普拉斯TrueTouch觸控螢幕解決方案。此款由夏普Communication System Group所研發的新手機螢幕具備「half-XGA」(1024×480)解析度，能提供清晰明亮且容易操作的顯示畫面。此款手機並提供單按、雙按、水平移動、雙指移動、滾動捲軸，以及旋轉等多點觸控功能。
企業級模擬軟體解決方案商MSC Software宣布與德國FEV Motorentechnik GmbH(以開發設計內燃機享譽國際)簽署技術合作授權與銷售合約，FEV將會持續採用開發ADAMS/引擎模組技術，運用其汽車市場之專業持續開發產品。FEV將會以ADAMS Engine/Powertrain模組等軟體提供新產品FEV Virtual Engine Powered by ADAMS(ADAMS技術支援之FEV虛擬引擎)。
瑞薩(Release)發表SH7776(SH-Navi3)，這款雙核心系統單晶片(SoC)內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備。SH7776(SH-Navi3)在單一晶片中整合兩個CPU核心，可達到1,920MIPS(每秒百萬指令)之超高處理效能，為瑞薩原有同類單晶片SoC產品的兩倍。預計於2009年4月起開始在日本提供樣品。
凌力爾特(Linear Technology)發表用於兩顆鋰離子/聚合物電池之精小、單晶高壓電池充電器LT3650-8.2，該元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間情況下將功耗降至最低。LT3650-8.2可接受達32伏特輸入，並擁有40伏特絕對最大額定以增加系統餘裕；可由使用者選定的計時器或C/10終止不須外部微控制器並能簡化設計。其充電電流是可設定的，並可動態調整達2安培。此外，該電源元件更內建於晶片上以節省板面空間。LT3650-8.2不需外部高精準電阻來設定浮動電壓，可進一步節省成本與空間。相關應用包括工業手持儀器、12～24伏特汽車及重型設備、桌上型充電座及小型筆記型電腦或平板電腦。
矽智財(IP)供應商CAST發表8051相容的處理器系列－R8051XC2 IP核心的新成員，執行比原先的8051快12.1倍，CAST提供最快速的新核心，並相信其為目前最快的8位元8051 IP。
高通(Qualcomm)宣布推出第一個為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev. B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)，以及多載波(Multi-carrier)HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem(MSM) MSM8960晶片組是唯一支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案。該晶片組與使用高通其他MSM8x60晶片組的智慧手機平台完全相容，為採用這些方案設計先進裝置的製造商帶來重大經濟規模利益，MSM8960預計於2010年中提供樣本。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多