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快捷半導體(Fairchild)設於大中華區的全球功率資源中心(Global Power Resource Centers)開發出多項設計和解決方案，持續為全球功率資源中心新增多項成功案例。快捷半導體位於全球各地的功率資源中心可為其客戶提供系統設計支援，以便提升在效能或負載等關鍵領域的性能，並大幅降低器件需求和整體成本。這些設計中心把焦點集中在開發與本地客戶最密切的相關領域。在中國大陸，市場對消費性電器、白色家電和電信設備的需求預期將繼續增長，而快捷半導體用於電源、LCD背光照明、LED、CFL和LFL照明，以及電機設計的產品可為這些應用提供高效能解決方案。
賽普拉斯(Cypress)宣布由Softbank Mobile所推出的新款手機931 SH AQUOS，採用賽普拉斯TrueTouch觸控螢幕解決方案。此款由夏普Communication System Group所研發的新手機螢幕具備「half-XGA」(1024×480)解析度，能提供清晰明亮且容易操作的顯示畫面。此款手機並提供單按、雙按、水平移動、雙指移動、滾動捲軸，以及旋轉等多點觸控功能。
企業級模擬軟體解決方案商MSC Software宣布與德國FEV Motorentechnik GmbH(以開發設計內燃機享譽國際)簽署技術合作授權與銷售合約，FEV將會持續採用開發ADAMS/引擎模組技術，運用其汽車市場之專業持續開發產品。FEV將會以ADAMS Engine/Powertrain模組等軟體提供新產品FEV Virtual Engine Powered by ADAMS(ADAMS技術支援之FEV虛擬引擎)。
瑞薩(Release)發表SH7776(SH-Navi3)，這款雙核心系統單晶片(SoC)內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備。SH7776(SH-Navi3)在單一晶片中整合兩個CPU核心，可達到1,920MIPS(每秒百萬指令)之超高處理效能，為瑞薩原有同類單晶片SoC產品的兩倍。預計於2009年4月起開始在日本提供樣品。
凌力爾特(Linear Technology)發表用於兩顆鋰離子/聚合物電池之精小、單晶高壓電池充電器LT3650-8.2，該元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間情況下將功耗降至最低。LT3650-8.2可接受達32伏特輸入，並擁有40伏特絕對最大額定以增加系統餘裕；可由使用者選定的計時器或C/10終止不須外部微控制器並能簡化設計。其充電電流是可設定的，並可動態調整達2安培。此外，該電源元件更內建於晶片上以節省板面空間。LT3650-8.2不需外部高精準電阻來設定浮動電壓，可進一步節省成本與空間。相關應用包括工業手持儀器、12～24伏特汽車及重型設備、桌上型充電座及小型筆記型電腦或平板電腦。
矽智財(IP)供應商CAST發表8051相容的處理器系列－R8051XC2 IP核心的新成員，執行比原先的8051快12.1倍，CAST提供最快速的新核心，並相信其為目前最快的8位元8051 IP。
高通(Qualcomm)宣布推出第一個為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev. B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)，以及多載波(Multi-carrier)HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem(MSM) MSM8960晶片組是唯一支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案。該晶片組與使用高通其他MSM8x60晶片組的智慧手機平台完全相容，為採用這些方案設計先進裝置的製造商帶來重大經濟規模利益，MSM8960預計於2010年中提供樣本。
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布其NCP1081和NCP1083整合乙太網供電用電設備(PoE-PD)/直流-直流(DC-DC)轉換器控制器已獲證明，符合即將推出的大功率通訊應用IEEE802.3at標準。這兩款元件不僅通過IEEE802.3af標準測試，還獲美國新罕布什爾大學互操作性實驗室(UNH-IOL)證明符合最新包含兩個事件物理層分類測試的IEEE802.3at(D3.1)草案標準。UNH的測試確認這些元件支持市場上符合PoE+標準平台，並符合無線區域網路(WLAN)接入點、WiMAX、工業和網際網路協定(IP)相機不斷演進的大功率要求。
Tessera宣布其SHELLCASE晶圓級晶片尺寸封裝Chip-Scale Packing, CSP）技術，已成功運用於超過十億顆影像感測器上。由於該創新技術能打造出低成本、高可靠度與小尺寸的影像感測器，因此成為手機與PDA等搭載相機功能行動裝置的理想解決方案。
意法半導體(STMicroelectronics)為減少因手機、衛星定位導航系統(GPS)接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，推出性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可更安全地使用通用充電器。
MathWorks宣布全球最大工業印刷系統製造商之一Manroland，使用其模型化基礎設計工具，對其最新型印刷機生產就緒控制系統進行開發、測試，以及執行工作。通過採用模型化基礎設計，Manroland可將控制系統的開發時間縮短50%以上，從而可節約一年的工程時間並加速其新型印刷機上市時間。
安捷倫(Agilent)將在DesignCon中，展示PCI Express干擾器、嵌入式和前向時脈裝置的抖動容忍度測試、每分鐘百萬位元的通道模擬器，以及新的強大訊號完整性工具組。會場中同時展示包括CPU前端匯流排、FBD/DDR記憶體、串列ATA、USB、HDMI 1.3、DisplayPort、10 Gigabit乙太網路和光纖通道的高效能探量、高速互連分析/模擬與FPGA除錯解決方案。此外，安捷倫主持十一場簡報論壇，協助電腦和消費性產品元件廠商，在訊號完整性及高速數位設計與測試上保持競爭優勢。
飛思卡爾(Freescale)推出MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，是一款高效能、低功率元件，採用45奈米的絕緣上覆矽(Silicon-on-insulator, SOI)技術。該處理器十分適用於先進無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率。
溫瑞爾(Wind River)宣布推出VxWorks 6.7，具備強化設計，協助設備製造商運用最新多核心處理器以解決關鍵的商業問題。VxWorks 6.7能讓系統設計者選擇最佳多核心設計組態，包括非對稱式多重處理(AMP)或對稱式多重處理(SMP)，協助新一代設備能在追求更高效能時，維持甚至或降低功率消耗。此外，VxWorks 6.7不僅特別針對製造商需求而設計，像是降低設備材料成本、統合系統元件、提高舊軟體的再利用率，以及降低營運支出等，更可有效改善豐富功能高品質設備的產品上市時程。
凌力爾特(Linear Technology)推出一款雙通道同步降壓穩壓器LTC3546，其可提供雙通道2安培輸出、或從兩通道分別提供3安培及1安培，效率達96%。利用定頻、電流模式架構，LTC3546可工作於2.25～5伏特輸入電壓範圍，使其非常適合於單顆鋰離子/聚合物、或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫應用。每個輸出可調整於0.6～5伏特間，並具開機供電追蹤，分開的RUN及電源良好接腳可使其針對每個通道達到獨立控制。LTC3546的切換頻率可設定於 2.25MHz或750k～4MHz間，使設計者在最佳化效率的同時，還能避開嚴苛雜訊敏感頻段。
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布高效電子(Hipro Electronics)選擇其最新ATX設計作為其桌上型PC電源，是因該設計在所有負載點皆提供88%高的電源效能(80 PLUS Silver)，降低功率損耗約68%。安森美半導體為高效電子提供的ATX 88%效能解決方案採用零電壓轉換(ZVS)架構，針對ATX電源的全部功能模組，包括功率因數修正(PFC)、開關電源(SMPS)控制和穩壓、後穩壓和待機電源。
艾薩(LSI)宣布於市場研究公司顧能(Gartner)市場排名中，艾薩的主機匯流排 RAID控制器出貨量位居2007年全球榜首。該公司發布之最新資料顯示，LSI MegaRAID SAS元件出貨量表現良好，因此，艾薩在市場上處於絕對地位。對艾薩而言，SAS產品出貨量高出2007年MegaRAID總出貨量之76%以上。
安捷倫(Agilent)推出一款突破性先進校驗選項，同時發表5.0版的實體層測試系統(PLTS)軟體。該款新選項整合一組首創精靈，可用於自動移除夾具，以及執行TRL(Thru-Reflect-Line)校驗和差動串音(Differential Crosstalk)校驗，可將設計時間縮減一半。自動移除夾具精靈則可省下好幾週的非重複性工程時間，以及高達1萬美金的印刷電路板(PCB)製造成本。此項首創功能，很適合高速數位設計師或訊號完整性實驗室，用來執行高速接頭、接線、背板和PCB的互連設計、測試與驗證。
高通(Qualcomm)宣布推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能，以及對多種作業系統如Windows 7支援。Gobi 2000目前已提供樣品，預計2009年下半年推出內建Gobi 2000的筆記型電腦。
凌力爾特(Linear Technology)發表其升降壓DC/DC uModule穩壓器系統家族的第三款腳位相容元件LTM4609，此元件為一高壓及高效率的DC/DC系統，採用表面黏著15毫米×15毫米×2.8毫米LGA(柵格陣列)封裝，其能從可變的輸入電壓以高於、低於或等於輸出電壓穩壓輸出電壓，並可操作於4.5V
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