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影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊(Conexant)宣布DSL半導體連接埠出貨總量已經突破三億門，長久以來，科勝訊在寬頻接入的技術上不斷持續創新，其中並包括率先開發出並量產業界第一套DSL晶片組。
超微半導體(AMD)宣布即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U，以及200U處理器。此新款處理器具有長達5年使用壽命，為超微半導體標準嵌入式系統產品之特色，並以搭載lidless Ball Grid Array(BGA)之超微半導體直接連結式架構，提供低功耗與高效能。
賽靈思(Xilinx)宣布於2009年消費性電子展(CES)發表首款Ethernet Audio Video Bridging (AVB) Endpoint方案，協助顧客在各種廣播、專業、消費性影音、車用，以及家庭網路系統等產品開發。此款與Harman合力開發的Xilinx Ethernet AVB LogiCORE IP核心，採用先進可編程技術，針對新興IEEE 802.1 Ethernet AVB標準更新，輕易進行調整，並支援顧客自行開發的客製化功能。首款推出的Ethernet AVB LogiCORE IP可立即支援Xilinx Virtex-5與Spartan-3A FPGA平台。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTspice IV，其為針對該公司免費SPICE電路模擬軟體LTspice/SwitcherCAD III的主要更新。LTspice IV具備多執行緒解算器，專門設計來協助使用者更完善地運用現有的多核心處理器。其同樣包含新SPARSE 矩陣解算器以配置組合語言，而逼近現有浮點運算單元(FPU)的理論性每秒浮點運算次數(Flop)限制。LTspice IV可在四核心上提高中至大尺寸電路的模擬速度達三倍。
首次在CES展登場的DiiVA聯盟，宣布展示其創新互動技術，打造全新家庭網路結構，利用如CAT6一般的標準纜線傳送未壓縮的影頻、雙向音頻和高速數據資料。聯盟成員指出DiiVA標準可穩定地在家中各處傳送高解析度內容與數據，利用簡明架設與易於使用的方法，讓消費性電子(CE)設備輕鬆連成網路。更明確的說，就是將多媒體和資料通訊合併在單一平價的介面，在單一家庭網路中，把CE裝置、個人電腦和行動裝置橋接起來，DiiVA是理想的解決方案，讓家庭中處處都可有高清內容的實現變成更簡單的事。
飛思卡爾(Freescale)推出MC9S08QB8/4(QB8)系列，有效改善8位元S08微控制器(MCU)能源效率。在飛思卡爾S08系列產品的低功率成員當中，QB8 MCU的設計可供多種低功耗嵌入式應用。超低功率的QB8元件極適合由電池驅動的系統，像是煙霧探測器、電池驅動的玩具與遊戲機、車庫自動門，以及其他遠端遙控應用。
國際整流器(IR)推出具高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用於工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。新元件封裝電流額定值達到195安培，較典型封裝電流額定值高出60%。
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司(BSI)宣布坐落於台灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時技術支援。旨在加快穿矽導孔結構(TSV)技術商業化，以及實現更小尺寸、更高性能和節能之電子元件，此投資將為雙方的共同開發努力注入新活力。
芯微(Symwave)宣布已任命Kevin Kettler博士、Brian Chubboy，以及Gil Frostig為公司新設立之技術諮詢委員會(Technical Advisory Board, TAB)的成員。這三位非常成功的資深業界人士將為芯微帶來近80年的豐富技術與管理經驗。此技術諮詢委員會的成立，主要希望能透過這些成員不管是在個人職業生涯或產業界的成功經驗，為公司建立更積極的長期策略願景。
CSR宣布與Unify4Life合作為Research In Motion(RIM)的黑莓機(BlackBerry)開發一種獨特的生活型態應用。Unify4Life AV|Shadow採用CSR的BlueCore5-Multimedia晶片，將黑莓機轉換成一台萬用遙控器，可操控住家內多樣化電子裝置，例如DVD播放機、音響系統、電視、甚至車庫大門、iPod和燈光等。
Rambus宣布松下(Panasonic)已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置間的實體層(PHY)介面，資料傳輸率最高可達1.6Gbit/s。為創造大量生產與第一次試產即成功的可靠系統環境，Rambus DDR3記憶體架構整合專利的Rambus創新技術，包括以時脈精確校準晶片資料的FlexPhase時脈調整電路、可校正輸出驅動能力(Calibrated Output Drivers)，以及晶片上的終端電阻(On-die Termination)。
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款結合音頻處理器與功率放大器的二合一晶片STA339BWS。新產品增強功能可提升小型家庭音響設備性能，最適合應用於使用小尺寸且低價位喇叭的家電設備，如平面電視和擴充座。意法半導體的Sound Terminal系列數位音頻晶片採用全彈性放大(Full Flexible Amplification, FFX)等先進技術，使音源到喇叭的音頻訊號為全數位流。在實際應用上，這種設計可提升音頻性能，降低成本和設備尺寸。
u-blox宣布XACT的新款XACT|TRAX個人追蹤裝置產品已選用其高效能GPS接收器模組。XACT|TRAX個人追蹤裝置在拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES)中展出，此一創新產品可隨時為使用者提供家人、寵物、愛車、與其他貴重物品的位置訊息。XACT|TRAX產品線更將增加針對筆記型電腦設計的追蹤解決方案，除導航功能外，當發生遺失或被竊情況時，還可讓使用者迅速找到筆電。
茂達(Anpec)發表APA2176/2176A，其為立體聲耳機驅動器，固定增益-1.5V/V，且不需再額外加輸出隔離電容，APA2176/2176A採用TQFN4x4二十接腳，TQFN3x3十六接腳(APA2176A)與TSSOP-16封裝，採用雙電源的設計有較高效率與較佳PSRR。
亞洲領先的通訊集團新加坡電信(SingTel)成為亞太區(日本除外)國際互聯網協定虛擬專用網路(IP VPN)的領導服務供應商。根據IDC針對2008年上半年亞太區固網電信服務市場所做的半年期追蹤調查報告(Asia/Pacific Semiannual Fixed-Line Telecom Services Tracker, First Half 2008)，新加坡電信穩奪區內最高營收市占率。
茂達(Anpec)推出全差動立體聲喇叭放大器－APA2059。其內部具有全差動立體聲喇叭放大器，輸出不需加隔離電容的耳機驅動器，以及低壓差線性穩壓器。全差動立體聲喇叭大器擁有良好PSRR與具有對射頻(RF)雜訊干擾的免疫，內建四階增益設定(AV=10、12、15.6、21.6dB)，節省印刷電路板(PCB)的面積也便於讓客戶設定所需的放大器增益值。耳機驅動器採用電荷幫浦電路(Charge Pump)供應負壓(正壓由HVDD供應)，耳機驅動器沒有直流輸出(VDC=0V)，不需再額外加輸出隔離電容，可節省兩個輸出電容成本也省下電容所需PCB面積，耳機驅動器的增益為固定-1.5V/V。低壓差線性穩壓器(VO=4.75伏特)，可提供音訊編解碼器(Audio Codec)使用。
羅德史瓦茲(R&S)將於2009年2月16～19日在西班牙巴塞隆納舉行『2009年世界行動大會(Mobile World Congress 2009) 』在一館攤位D59創新展出其在多重輸入輸出(MIMO)、第三代合作夥伴計畫長程演進計畫(3GPP LTE)、增強版高速封包存取(HSPA+)，全球微波存取互通介面(WiMAX)與Edge Evolution的測試能量。同時展示LTE和HSPA+的測試最新平台R&S CMW500，其擁有極快量測速度與極精準測試能力，支援無線裝置在開發與量測的每一個階段。此外，目前行動電視市場支援泛世界標準訊號的行動電視廣播測試平台與強調使用者通話保密性的新一代TopSec Mobile，亦是本次展出重點。
快捷半導體(Fairchild)為太陽能逆變器(Solar Inverter)、電機驅動和感應加熱應用的設計人員帶來具有同級產品中最佳共模抑制(Common Mode Rejection, CMR)性能的光耦合器解決方案，其型號為FOD3120和FOD3150。這兩款產品是輸出電流分別為2.5安培和1安培的柵極驅動光耦合器，具有最高CMR額定值，即使在最吵雜的工業環境中，也能輕易地驅動1200伏特/20安培的IGBT和MOSFET，而這種雜訊抗擾性能將有助於防止不必要的開關動作，減少可能會帶來擊穿電流和對IGBT造成破壞。此外，這些器件還具嚴格脈寬失真(100奈秒)，提供更小濾波器，消耗更少電源。這些柵極驅動光耦合器的峰值工作電壓高達1414伏特，能配合高壓IGBT。
意法半導體(STMicroelectronics)公布其利用先進3D圖形技術為高畫質電視(HDTV)開發先進圖形用戶介面的願景。利用在2009年拉斯維加斯消費電子展(CES)的參展機會，意法半導體除讓參觀者領略其在下一代HDTV視頻解碼器產品內實現的全3D圖形技術的開發計畫，同時也勾畫出其最先進的高畫質機上盒(STB)和數位電視平台先進圖形功能。
溫瑞爾(Wind River)宣布所開發的一套軟體碼可協助Android行動軟體在高通(Qualcomm)的Snapdragon平台上開發較大尺吋螢幕的行動裝置。與高通雙方在技術上結合，為行動製造商開創商機，並更快速地為市場提供更多Android-based WVGA的產品。溫瑞爾之後也會將軟體碼貢獻給開放手機聯盟(Open Handset Alliance, OHA)。
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