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易利信(Ericsson)與TeliaSonera宣布簽署LTE商用網路合約。該4G行動寬頻網路將提供電信史上最高的行動數據傳輸速度、最佳互動性與品質。網路將涵蓋瑞典首都斯德哥爾摩。同時，這是易利信第一個LTE商用網路部署的合約。透過以LTE為基礎的4G網路，這些功能都將能提供給行動寬頻用戶，如同行動電話提供語音服務般。新一代4G網路將以比現今最快的行動寬頻網路還快十倍的數據傳輸速度提供用戶即時寬頻服務，消費者即使在行動中也能與網路連結。
安華高(Avago)宣布已與直流馬達設計與Faulhaber集團合作，成功開發出全球尺寸最小的旋轉式編碼器產品。Faulhaber的PA2-50低耗電高解析度微型化旋轉式編碼器整合安華高革命性的AEDR-8400光學積體電路晶片，使得其相當適合各種需要微型化馬達的應用。
太克(Tektronix)宣布富士電視台(Fuji Television Network)已採用太克Cerify檔案式節目驗證系統，支援該公司轉移至檔案式工作流程環境。全球最早的多單位Cerify部署之一，如今已完全運作。整個部署包含十個單位，於2008年12月1日開始播送，每個單位能同時驗證四個檔案，協助富士電視台維持為觀眾提供可能的最高畫質視訊承諾。
意法半導體(STMicroelectronics)推出首款DisplayPort轉VGA轉接器單晶片STDP3100，該產品有助於推動DisplayPort快速成為下一代顯示器的連結標準。STDP3100可讓附有DisplayPort介面的桌上型電腦、工作站和筆記型電腦與傳統類比VGA顯示器和投影機相連接。為設備廠商和終端消費者帶來更高使用靈活性，將有助於這個高性能數位顯示器介面的推廣。
德州儀器(TI)宣佈推出高整合度的微小型SD(Secure Digital)/MMC(MultiMedia Card) 位準轉換元件，如今工程師不僅能橋接兩個完全不同的電壓節點，同時還可保持數位轉換相容性。透過該轉換元件的自動切換轉換方向(Auto-direction)電路，客戶無需對處理器上的通用輸入/輸出(GPIO)進行編程即可實現方向控制，進而大幅簡化電路板設計，並減少所需接腳數。採用2毫米×1.6毫米晶圓級封裝(WCSP)的TXS0206具有高整合度的優異特性，不僅可精減超過十個外部離散元件，還可降低移動手持終端、數位相機，以及可攜式導航裝置等消費電子產品的整體系統成本。
益登所代理的Analogix宣布DisplayPort發送晶片ANX9805獲致茂電子(Chroma)採用設計生產出新一代的視頻訊號圖形產生器Model 2233。Chroma 2233結合類比及數位訊號，提供多重輸出類型，以全新嵌入式架構為設計基礎，搭載高速/高密度FPGA作為繪圖引擎，提供高效能系統控制。應LCD TV尺寸大型化、高清化趨勢，支援新一代視頻輸出介面DisplayPort訊號，其最大傳輸頻寬可達10.8Gb/s，充足的帶寬可滿足今後及未來大尺寸顯示設備對更高解析度的需求。
快捷半導體(Fairchild)為生物測定感測器模組的設計人員帶來具最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是IntelliMAX先進負載開關系列的產品，這些產品可將靜態電流降至最低，並延長電池壽命。一般解決方案的靜態電流範圍多介於60～80微安培間，而快捷半導體這一系列先進負載開關的靜態電流卻僅為1微安培，只有其他解決方案所用電流的2%。此外，這些產品還提供穩健的限流保護功能，可防止與意外電流浪湧相關不良事件所帶來的損害。
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊(Conexant)宣布DSL半導體連接埠出貨總量已經突破三億門，長久以來，科勝訊在寬頻接入的技術上不斷持續創新，其中並包括率先開發出並量產業界第一套DSL晶片組。
超微半導體(AMD)宣布即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U，以及200U處理器。此新款處理器具有長達5年使用壽命，為超微半導體標準嵌入式系統產品之特色，並以搭載lidless Ball Grid Array(BGA)之超微半導體直接連結式架構，提供低功耗與高效能。
賽靈思(Xilinx)宣布於2009年消費性電子展(CES)發表首款Ethernet Audio Video Bridging (AVB) Endpoint方案，協助顧客在各種廣播、專業、消費性影音、車用，以及家庭網路系統等產品開發。此款與Harman合力開發的Xilinx Ethernet AVB LogiCORE IP核心，採用先進可編程技術，針對新興IEEE 802.1 Ethernet AVB標準更新，輕易進行調整，並支援顧客自行開發的客製化功能。首款推出的Ethernet AVB LogiCORE IP可立即支援Xilinx Virtex-5與Spartan-3A FPGA平台。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTspice IV，其為針對該公司免費SPICE電路模擬軟體LTspice/SwitcherCAD III的主要更新。LTspice IV具備多執行緒解算器，專門設計來協助使用者更完善地運用現有的多核心處理器。其同樣包含新SPARSE 矩陣解算器以配置組合語言，而逼近現有浮點運算單元(FPU)的理論性每秒浮點運算次數(Flop)限制。LTspice IV可在四核心上提高中至大尺寸電路的模擬速度達三倍。
首次在CES展登場的DiiVA聯盟，宣布展示其創新互動技術，打造全新家庭網路結構，利用如CAT6一般的標準纜線傳送未壓縮的影頻、雙向音頻和高速數據資料。聯盟成員指出DiiVA標準可穩定地在家中各處傳送高解析度內容與數據，利用簡明架設與易於使用的方法，讓消費性電子(CE)設備輕鬆連成網路。更明確的說，就是將多媒體和資料通訊合併在單一平價的介面，在單一家庭網路中，把CE裝置、個人電腦和行動裝置橋接起來，DiiVA是理想的解決方案，讓家庭中處處都可有高清內容的實現變成更簡單的事。
飛思卡爾(Freescale)推出MC9S08QB8/4(QB8)系列，有效改善8位元S08微控制器(MCU)能源效率。在飛思卡爾S08系列產品的低功率成員當中，QB8 MCU的設計可供多種低功耗嵌入式應用。超低功率的QB8元件極適合由電池驅動的系統，像是煙霧探測器、電池驅動的玩具與遊戲機、車庫自動門，以及其他遠端遙控應用。
國際整流器(IR)推出具高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用於工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。新元件封裝電流額定值達到195安培，較典型封裝電流額定值高出60%。
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司(BSI)宣布坐落於台灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時技術支援。旨在加快穿矽導孔結構(TSV)技術商業化，以及實現更小尺寸、更高性能和節能之電子元件，此投資將為雙方的共同開發努力注入新活力。
芯微(Symwave)宣布已任命Kevin Kettler博士、Brian Chubboy，以及Gil Frostig為公司新設立之技術諮詢委員會(Technical Advisory Board, TAB)的成員。這三位非常成功的資深業界人士將為芯微帶來近80年的豐富技術與管理經驗。此技術諮詢委員會的成立，主要希望能透過這些成員不管是在個人職業生涯或產業界的成功經驗，為公司建立更積極的長期策略願景。
CSR宣布與Unify4Life合作為Research In Motion(RIM)的黑莓機(BlackBerry)開發一種獨特的生活型態應用。Unify4Life AV|Shadow採用CSR的BlueCore5-Multimedia晶片，將黑莓機轉換成一台萬用遙控器，可操控住家內多樣化電子裝置，例如DVD播放機、音響系統、電視、甚至車庫大門、iPod和燈光等。
Rambus宣布松下(Panasonic)已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置間的實體層(PHY)介面，資料傳輸率最高可達1.6Gbit/s。為創造大量生產與第一次試產即成功的可靠系統環境，Rambus DDR3記憶體架構整合專利的Rambus創新技術，包括以時脈精確校準晶片資料的FlexPhase時脈調整電路、可校正輸出驅動能力(Calibrated Output Drivers)，以及晶片上的終端電阻(On-die Termination)。
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款結合音頻處理器與功率放大器的二合一晶片STA339BWS。新產品增強功能可提升小型家庭音響設備性能，最適合應用於使用小尺寸且低價位喇叭的家電設備，如平面電視和擴充座。意法半導體的Sound Terminal系列數位音頻晶片採用全彈性放大(Full Flexible Amplification, FFX)等先進技術，使音源到喇叭的音頻訊號為全數位流。在實際應用上，這種設計可提升音頻性能，降低成本和設備尺寸。
u-blox宣布XACT的新款XACT|TRAX個人追蹤裝置產品已選用其高效能GPS接收器模組。XACT|TRAX個人追蹤裝置在拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES)中展出，此一創新產品可隨時為使用者提供家人、寵物、愛車、與其他貴重物品的位置訊息。XACT|TRAX產品線更將增加針對筆記型電腦設計的追蹤解決方案，除導航功能外，當發生遺失或被竊情況時，還可讓使用者迅速找到筆電。
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