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飛思卡爾(Freescale)與三星(Samsung)公布雙方將在新興的節能環保發光二極體(Light-emitting Diode, LED)市場上展開合作。飛思卡爾與三星在LED背光領域尖端技術的合作，將有助於刺激LCD市場的創新及成長。
凌力爾特(Linear Technology)發表採用4毫米×4毫米QFN或 TSSOP-20E封裝，結合36伏特、1.5安培(I
恩智浦(NXP)發表一款全新單一全球性液晶電視晶片平台，該晶片讓消費者可在中價位的電視上第一次體驗到高畫質電視(HDTV)和網路視訊內容絕佳畫面品質。恩智浦此款新TV550電視晶片平台採用PNX85000處理器，並整合恩智浦專利的移動精確圖像處理(MAPP2)技術，讓製造商可提供一系列以往只有在高階機種上才具備的先進高畫質功能產品。
安捷倫(Agilent)推出首款適用於通用示波器的硬體式遮罩限制測試應用軟體。該軟體可協助使用者在幾秒內完成硬體測試，不像使用軟體式解決方案需花上幾個小時。安捷倫這款應用軟體適合製造與研發工程師，用來驗證電子元件和系統品質與穩定度。
Actel宣布精工愛普生(Seiko Epson)在其新推出的多媒體播放器P-7000和P-6000産品中採用Actel的ProASIC3 FPGA，再次證明Actel低耗電快閃型裝置的優異性能。獲採用的A3P125 ProASIC3裝置，擁有十二萬五千個系統閘，最適用於CompactFlash記憶卡及介面電路的高速存取。
One RF的技術將使得泰利特(Telit)有能力獲取更多機對機(M2M)市場應用環節針對短距解決方案的需求或整合短距及GSM技術的Combo組合技術。泰利特在2008年10月30日正式宣布購併位於法國一家專門從事設計無線資料傳輸解決方案，針對M2M及自動測量紀錄傳導應用，並開發屬於自行掌握的ZigBee解決方案，同時補充泰利特目前供應的產品線及業務擴充。
為無線通訊產業提供領先蜂窩數據機、多媒體及連接解決方案、位居前三大、新近成立的半導體商ST-NXP Wireless宣布，由於全球市場的重大變化及客戶需求，公司將加速進程，對其進行調整以適應新市場形勢，實現在成立之初所預期的綜合效應。2008年4月，意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦(NXP)兩家母公司宣布成立ST-NXP Wireless，強調雙方業務具有強大互補優勢，並預期綜合效應將帶來大量新機會。
飛思卡爾(Freescale)推出一款六核心元件處理器MSC8156，以最新SC3850 StarCore DSP核心技術為基礎，有效提升無線寬頻基地台設施處理能力。MSC8156採用45奈米製程的DSP之一，兼具效能、能源效率，以及尺寸方面的優勢。其彈性、整合度與低廉價格，都是現今LTE網路及其他次世代無線標準所極需的。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品CAT34TS02。這款新元件結合12位(另加標記位)數位輸出溫度傳感器和2千位元組串行存在檢測(SPD)電子可讀寫可編程唯讀記憶體(EEPROM)，用於高速個人電腦(PC)和膝上型電腦、顯示卡、伺服器、電訊設備和基站、環境控制系統，以及工業處理控制設備中的第三代雙倍數據率(DDR3)應用。
德州儀器(TI)宣布推出一款單電源自動歸零橋接感測放大器(Sensor Amplifier)PGA308，其支援可程式增益與偏移，可放大感測器訊號，並實現歸零(偏移)與擴展(增益)的數位校準。符合UART標準的One-Wire數位串列介面可執行校準功能，PGA308可用作阻橋(Resistive Bridge)感測器調節與通用資料擷取應用的構成元件。
德州儀器(TI)宣布針對智慧型手機(Smart Phone)及其他可攜式應用推出四款新型充電器bq24072、bq24073、bq24074，以及bq24075，在 3毫米×3毫米的QFN封裝中高度整合大量功能。這些充電器功能包含28伏特、1.5安培輸入FET與5安培電池FET，還擁有電流感測器、逆向電流阻隔保護(Reverse Blocking Protection)、晶片溫度調節，以及其他電池管理特性等。這些元件在充電模式下可支援高達1.5安培電流，在放電模式下支援高達5安培電流，從而可充分滿足RF功率放大器提供較高電流需求，比如GSM應用中的高電流等。
凌力爾特(Linear Technology)發表專為快速充電電壓達1000伏特之大型電容的返馳控制器LT3751。LT3751可驅動外部N通道MOSFET，並能於1秒內充電1000微法電容至500伏特，使其成為專業閃光系統、射頻保全、存貨控制系統及特定高壓電源應用之理想選擇。LT3751可針對一次側輸出電壓感測而配置，不需光耦合器，針對較低雜訊及較緊密穩壓應用，來自輸出電壓的電阻分壓器網路可用來穩壓輸出，使其適合於高壓供應需求。
賽靈思(Xilinx)宣布推出Xilinx Automotive(XA)Optical Flow解決方案，可支援各種視覺化駕駛輔助(DA)系統。此款FPGA建置方案將Digital Design Corporation (DDC)的高效能影像處理功能，整合到具高成本效益的可編程平台，能進行客製化設計，以支援各種先進應用功能，包括行人偵測、碰撞警告、號誌辨識、盲點偵測、倒車，以及停車輔助等。
Digi推出業內首個802.11a/b/g內嵌式核心模塊ConnectCore Wi-9P 9215產品，主要用於安全無線聯網和集成式應用程序處理。客戶現在既可以使用普通型2.4 兆赫帶寬的802.11b/g產品實現聯網，也可使用不擁擠的5兆赫帶寬的802.11a將自己的各種裝置進行聯網，以得到更可靠和改善的性能。該優勢使得這種產品成為繁忙環境或傳輸敏感訊息如財務往來或病人記錄的理想之選。
安華高(Avago)宣布推出新系列FieldBus光纖通訊發送器與接收器模組產品，HFBR-15x5/25xx工業級光纖模組產品採用全金屬外殼與連接器，可提升現場導入通訊設備時的堅固度。設計上可支援SERCOS、Interbus，以及PROFibus標準，這些新產品同時提供相當良好的靜電放電(ElectroStatic Discharge, ESD)保護，可避免受到目前嚴苛工業網路環境下日益增高電氣雜訊與干擾傷害。
德州儀器(TI)推出兩款全新元件，不僅可進一步拓展其TAS54xx系列高效 D類音訊放大器的產品線，同時還能不斷推動技術創新，進而滿足車載客戶的特殊需求。全新放大器可提供更高整合度與通道靈活度，可降低原始設備製造廠(OEM)汽車音響主機(Head Unit)與外部放大器應用的設計成本多達50%。最新元件在實現更高系統級靈活性的同時，還可為客戶提供與 TAS54xx 產品系列同樣出色的電磁相容(EMC)與音訊效能。
易利信(Ericsson)與行動寬頻網路有限公司(MBNL)簽署一份為期四年的電信管理服務合約。MBNL是英國3和英國T-Mobile各持一半股份的合資企業，負責整合兩家營運商的3G無線接取網路。根據協議，易利信負責營運和管理上述兩家母公司的3G網路，以及T-Mobile的2G RAN網路。當3G網路整合進入大規模建置階段，這項長達四年的協議將有助於MBNL控制營運成本，提供高水準服務。
美普思(MIPS)宣布祥碩(ASMedia)已獲多款美普思的可合成處理器核心授權，進行數位消費性裝置的多媒體SoC開發。祥碩是美普思既有的授權客戶，已採用MIPS32 4KEc、MIPS32 4KEm，以及MIPS32 24KEc等核心，針對包括數位相框、媒體播放器、與固態硬碟(SSD)等多項應用開發新一代IC。
ARC在歐美大動作發表Virtual Bass音效強化技術，協助電子公司提升競爭力和降低製造成本的同時，提供消費者更優質的多媒體經驗。Virtual Bass是ARC Silicon-to-sound音效矽晶方案的一部分，能為既有的喇叭或耳機提供深層且豐富的低音擴展，不需再增加重低音或其他昂貴音訊元件。這項技術協助OEM廠商在產品生命週期內節省高達300萬美元的製造成本，這項優勢在景氣遇寒冬的時候更顯重要。此新軟體技術與ARC Sound Subsystem硬體子系統結合後，能為可攜式裝置提供長達一百小時的音樂播放能力，半導體廠商也可在自己的SoC產品生命週期內節省高達100萬美元的矽晶開發成本。
日商富士電氣化學(FDK)集團成員之一的富積電子宣布與致茂(Chroma)合作導入製造執行系統。富積已於台灣桃園廠區內成功導入致茂Sajet MES 製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)，大幅提高製造品質管理及生產效率。
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