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愛特梅爾(Atmel)針對基於32位元MCU的各式各樣應用，推出『Analog Companion』功率管理單元AT73C224。AT73C224 可為通用32位元MCU應用的主要部分，包括MCU內核、記憶體、I/O、USB主機和各種介面提供所需的電壓和電流。AT73C224 具有四個電源通道，對於MCU 內核和新一代低電壓記憶體，其採用一個逐步降壓DC-DC轉換器提供0.9～3.4伏特的可編程輸出電壓和500毫安培輸出電流。為讓輸出電壓範圍更完整，AT73C224還整合一個逐步升壓DC-DC轉換器，提5.2伏特或更高輸出電壓，並由外部FET設置可高達1安培的輸出電流，這可為USB主機、顯示模組或硬碟驅動器供電。
意法半導體(STMicroelectronics)為使用者進一步擴增其STM32微控制器的產品組合，推出內建16KB Flash的新產品，以及針對USB應用新推出一系列完整且最佳化的48MHz微控制器。目前STM32微控制器共有六十款產品，基於先進的ARM Cortex-M3微處理器核心，所有產品腳位和軟體相容性，可提升產品開發效率及縮短設計週期。
亞德諾(ADI)最新推出高性能低壓降(LDO)穩壓器系列產品－ADP120、ADP121與ADP130，以滿足手機，以及其他電池供電設備對低雜訊、低壓電源及延長電池壽命需求。ADP120與ADP121 LDO採用最小的WLCSP封裝，以及標準TSOT封裝，能爲高性能、小尺寸手機提供設計彈性。利用亞德諾在類比設計領域40餘年的經驗，ADP120、ADP121與ADP130 LDO具有極低雜訊與功耗水準，為可攜式電子產品設計人員提供針對其應用需求最佳化的電源管理解決方案。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的低電容晶閘管突波保護元件(TSPD)系列，該系列元件專為保護下一代高速電訊設備而設計。新元件傑出地平衡小尺寸及高突波能力，同時維持低電容和低洩漏，是先進電訊產品的極佳組合。NP0080、NP0120和NP0160低電容、低洩漏TSPD元件採用節省空間的TSOP-5封裝，保護數位用戶線路(DSL)晶片組和線路驅動器。這些元件在工作電壓範圍內擁有小於3皮法的固有低差分電容，能排除高速數據線路上的訊號失真。NP0xxx TSPD系列提供極佳保護，在發生8×20微秒突波事件時，具有大於50安培的電流承受能力。其通常在連接和用戶端設備(CPE)的DSL隔離變壓器和DSL線路驅動器之間用作第三級保護。
美商Analogix宣佈其ANX9850/55 DisplayPort TCON接收晶片已獲得視頻電子標準協會(VESA)的認證標識。ANX9850/55在VESA授權的百佳泰(Allion)測試實驗室通過一系列嚴格的合規性測試，最終獲得VESA認證標識。該接收晶片為下一代顯示互聯標準提供強大支援，其主要應用包括筆記型電腦和液晶顯示器。
德州儀器(TI)宣布推出兩款全新可攜式超音波系統的整合式類比前端產品(AFE) AFE5851及AFE5801，其為首款十六通道及八通道醫療超音波的整合式類比前端產品，具備絕佳電源效能並得進一步縮小產品體積，以滿足可攜式超音波系統的新興市場，提供可置於醫師口袋中的優異解決方案。
太克(Tektronix)宣布開始供應 Spectra2 6.3 核心網路測試解決方案軟體，該軟體提供全面IMS與TISPAN網路測試。網路設備與服務提供者尋求透過新一代網路基礎架構提供差異性服務的期望日益強烈，而對於全面性測試解決方案的需求正是提供可靠服務的關鍵。
凌力爾特( Linear Technology)發表LT3513，其為一款2MHz/五組輸出切換穩壓器。新元件提供一組2.2安培降壓穩壓器、一組1.5安培升壓穩壓器、一組250毫安培升壓穩壓器、逆變器，以及一個LDO控制器，並全數包含於單一封裝中，各個通道同時擁有獨立的軟啟動/執行接腳。
飛思卡爾(Freescale)推出EL與SL微控制器(MCU)系列，協助嵌入式系統設計工程師強化車用局部連接網路(LIN)及一般市面應用的系統效能。EL和SL系列均以飛思卡爾廣受愛用的S08核心為基礎，提供高度整合性的八位元微控制器解決方案，可縮短研發時間，並降低成本。
Epson Toyocom開發出一款稱為「ET-2000CB」，可切換兩種輸出頻率且尺寸僅5.0毫米×3.2毫米的傳輸模組。其小尺寸及可切換頻率的特點將可協助通訊設備製造商縮小產品尺寸，並爲市面上採用短距無線及特定低功率頻段的各類裝置縮短研發時程。此模組已於日本高新科技展(CEATEC Japan)時發表，並預計於2009會計年度上半年開始進行商業開發。
凌力爾特(Linear Technology)發表LT3085，其為新一代NPN LDO系列最新元件，可輕易並聯以散熱，並可透過單一電阻調降至“0”伏特。此新架構穩壓器使用電流參考而非傳統電壓參考，其可直接並聯接腳，以在多個穩壓器間進行分享。電流分享可透過短小的PC布線作為鎮流器來設定，因此能在所有表面黏著系統上達到多安培線性穩壓，而不需散熱片。
安華高(Avago)宣布針對光纖通道應用推出第一款8Gb/s長距離(Long Reach, LR)光收發器產品。其新推出的ACFT-57D5ATPZ光收發器可在單模式光纖上達到8.5GBd的訊號率，連線距離更長達10公里，這款光纖通道應用SFP+收發器擁有優異的發射器光學結構與最佳抗電磁干擾(EMI)表現，更可帶來高連接埠密度標準8GB/s儲存區域網路應用(Storage Area Network, SAN)，例如交換機互連、儲存備份，以及其他長距離通訊網路發展。
美商國家儀器(NI)與LEGO Education持續透過新的LEGO Education WeDo教育機器人平台，合作研發教育機器人。由NI LabVIEW圖形化設計軟體提供相關功能，LEGO Education WeDo Software並為拖曳式的圖形架構環境，可讓7～11歲的孩童輕鬆設計自己的機器人。透過WeDo軟體，孩童在設計機器人應用同時，亦可學習基本程式設計技術。
廣域網路應用傳輸暨安全Web閘道方案商Blue Coat在台北舉行直接聯網技術(Direct-To-Net)研討會，會中除邀請IDC中國區副總經理萬寧先生報告最新趨勢外，同時也介紹Blue Coat在直接聯網技術方案與現有客戶使用經驗分享。根據資料顯示有將近86%的員工是在非企業總部的地方工作，為解決企業內分支辦公司網加速與安全問題，直接聯網能讓遠端使用者不須透過回程傳輸方式(Backhauling)，即可直接連結網際網路，下載檔案及應用程式。
亞德諾(ADI)已開發出一款擁有可重現具有高傳真度之音訊/視訊、三方通話、與TIA-92相容之網路電話(VoIP)、聲音辨識，以及其他功能的麥克風。亞德諾將音訊應用方面的技能知識與微機電系統(MEMS)技術相互結合，以此設計出具有最高訊雜比(SNR)，超過61-dB A加權的麥克風產品家族。此嶄新的全向(Omni-directional)輸入麥克風具數位輸出或類比輸出兩種形式，同時提供從100Hz到超過15kHz最為平滑的頻率響應，且擁有符合可攜式電子裝置生產廠商設計考量的封裝尺寸及成本。
歐洲非接觸式付費進入新紀元，新型德國漢莎航空Miles & More信用卡首次在德國亮相，為持卡者提供安全便捷的非接觸式付費交易(Tap & Go)。在德國，該卡使用頻率已是其他信用卡的五倍以上，新型漢莎航空Miles & More信用卡的特色是恩智浦(NXP)提供SmartMX高安全平台的EMV晶片，恩智浦在智慧卡非接觸晶片領域的設計和生產應用在全球具有領導地位。這張卡是由位在維也納的奧地利卡公司製作，由Deutsche Kreditbank AG和漢莎航空聯名發行的萬事達卡。
太克(Tektronix)推出整合服務數位廣播的完備支援，整個MPEG分析儀和產生器產品組合都支援地面(ISDB-TB)數位電視標準。太克MTS400系列MPEG分析儀和MTS4SA軟體，以及MTX100B和RTX100B MPEG產生器中，都新增ISDB-TB支援。新功能將協助巴西ISDB-TB廣播業者部署新的ISDB-TB服務，這些服務設計目的是將數位電視、高畫質電視和行動電視頻道，傳送到消費者的電視機和手機/手持式裝置。
意法半導體(STMicroelectronics)和早稻田大學人型機器人研究院(Humanoid Robotics Institute, HRI)共同宣布，雙方正合作研發創新型人型機器人和醫療護理機器人系統需要的機器人技術和解決方案。命名為WV-1(Waseda Wheeled Vehicle-No.1)的高性能雙輪倒立鐘擺機器人是雙方合作的第一個研發成果，2008年9月30日到10月4日，在日本千葉縣幕張展覽館(Makuhari Messe)舉辦的日本2008年CEATEC展覽會上，將會展出機器人WV-1。
安捷倫(Agilent)發表一款新的PXB MIMO接收器測試儀，可於設計初期快速又準確地測試多重輸入多重輸出(MIMO)接收器。PXB提供當今市場上最佳真實情況模擬能力，大幅縮短開發週期時間。其能將設計不確定性及設備與實驗室的設定時間減到最少，並提高效能和可擴充性以滿足未來測試需求，藉以提供更佳的MIMO測試。這些功能使新PXB MIMO接收器測試儀，成為研發工程師依照3GPP LTE、WiMAX和新興無線標準來開發及整合MIMO接收器的理想工具。
IDT宣布推出全新高清晰(HD)音效編解碼器系列，為多媒體筆記型電腦及企業級桌上型電腦提供更佳音效表現、傳真度，以及設計彈性。此次發表的新系列元件，依然秉持著IDT對於增進電源最佳化的一貫要求，其最大特色為在單一晶片上完全整合無電容式(Capless)耳機擴大器和立體聲揚聲器擴大器。藉由整合式單晶片解決方案，以及最小電路板面積的音效編解碼器所帶來的設計彈性，IDT可提供給其客戶們更先進的音效體驗，以及電源最佳化，並可加速上市時程和降低成本。
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