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阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)宣布其全球微波存取互通介面((WiMAX)802.16e 2.5GHz微型基地台已獲WiMAX Forum Certified認證。阿爾卡特-朗訊的WiMAX網路架構是依據802.16e-2005標準(又稱Rev-e)的產品所組成，並支援定點、漫遊及行動服務。阿爾卡特-朗訊的「開放式CPE計劃(Open CPE Program)」提供完整互通性測試方案，促進WiMAX晶片組和終端設備供應商結合，加速終端設備的互通性。
微芯(Microchip)推出MCP2021及MCP2022(MCP202X)LIN/SAE J2602收發器。兩款元件均已獲第三方LIN/J2602，以及原始設備製造商認可，並通過AEC-Q100標準認證，完全符合全球汽車製造商的嚴峻標準。收發器配備內建穩壓器，且符合LIN匯流排2.0/2.1與SAE J2602標準，以及早期的LIN 1.X標準。
艾薩(LSI)宣布提供各大原始設備製造商(OEM)第二代6Gb/s SAS控制器和磁碟陣列控制晶片(RAID-on-chip, ROC)的樣本。艾薩SAS IC出貨量已超過一千萬片，而此新品的推出更進一步拓展業界豐富的SAS解決方案系列，並強化艾薩在SAS市場中從晶片到系統的全方位領導地位。
艾薩(LSI)宣布進一步擴增其最豐富的硬碟機系統單晶片(SoC)元件陣容，推出新款讀取通道與實體層(PHY)技術。新款65奈米LSI TrueStore RC8900互動式解碼讀取通道元件能提供優異效能，其頻道速率達到4.0GHz，比先前產品提高50%。新款65奈米LSI TrueStore PHY8900元件比前一代元件高出20%的效能，並相容於6Gb/s SAS與SATA介面，以及4.25G的光纖通道(FC-PI-2)協定。
意法半導體(STMicroelectronics)進一步提高照明安定器功率MOSFET的耐用性、切換性能和效率，功率MOSET被用於安定器及開關電源的功率因數校正器(PFC)和半橋電路內。SuperMESH3的創新技術，結合更低導通電阻，確保其擁有更高效率。此外，配合其優異dv/dt性能，更高擊穿電壓極限，將大幅地提高新產品的可靠性和安全性。
賽普拉斯(Cypress)宣布將與Avnet旗下的Avnet Electronics Marketing Americas共同推出升級版Spartan-3A現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)評估套件。此款升級版套件首度將Cypress CY3217(MiniProg) Programmer新增到Xilinx Spartan-3A FPGA 評估套件，可支援觸控感測、USB連結，以及類比編程等功能。
恩智浦(NXP)汽車電子及智慧識別事業部執行副總裁Marc de Jong與歐盟委員會資訊社會及媒體部委員Viviane Reding，共同簽署《汽車安全諒解備忘錄》。簽字表示，恩智浦將全力支援泛歐汽車緊急呼叫系統—eCall。
羅德史瓦茲(R&S)將於2008年10月7～11日台灣寬頻通訊展中呈現一系列支援最新寬頻通訊技術的量測設備。包括針對3GPP LTE、行動WiMAX技術的高精確度測試設備，以及電視廣播量測儀表。
德州儀器(TI)推出市場首款16位元單通道200MSPS類比數位轉換器(ADC)，可達更快速度，這種效能過去僅見於低解析度ADC，如今全新資料轉換器可進一步提升通訊、測試、量測、防護應用效能。評估模組(EVM)可簡化設計，加快評估複雜系統速度。
Actel宣布推出針對太空飛行應用的Flash為基礎及耐輻射的FPGA應用方案，繼續提供滿足航太設計人員需求的創新矽晶片解決方案。全新低功耗RT ProASIC3器件具可重編程功能，可簡化原型構建和硬體時序驗證，同時提供至關重要的輻射引發配置錯亂的免疫能力。這款新產品結合同時發布的全新RTAX-DSP解決方案，擴展Actel的航太產品系列，為設計人員提供設計下一代太空飛行系統所需的可靠及靈活解決方案。
Digi在內置900MHz和2.4GHz XBee的RF模塊上推出DigiMesh，是一種用於優化電池供電網路的先進對等網路協議，其簡化Mesh網路，同時提供睡眠路由器和稠密網路支持等先進功能。其將被添加到現有的XBee點對多點和ZigBee Mesh網路解決方案上，作為Digi Drop-in Networking系列產品的一部分。
通訊暨媒體應用高效能處理器供應商RMI宣布夥伴聯盟新增二位新成員，包括CSR和SiGe半導體。新夥伴將與RMI合作為其在阿姆斯特丹國際廣播會議(IBC 2008)發表的mPND參考設計提供一項低成本GPS操作方案。
安華高(Avago)宣布推出10Gb/s Ethernet SFP+光收發器系列的最新產品，採其高可靠度1310奈米DFB雷射與PIN偵測器技術為基礎，AFCT-701SDZ/AFCT-701ASDZ 10Gb/s SFP+ LR長距離光收發器可支援延伸溫度範圍運作，為新一代網路設備帶來更高層次的高速連線表現與更高連接埠密度。
Epson Toyocom已開發出高性能的小型石英式大氣壓力感應器，新感應器採用QMEMS技術支援特殊原創的壓力感測結構，體積僅12.5cc，重量僅15克，能精確至10 Pa或約1/10,000 bar之內，並擁有0.1Pa的解析度。此項全新開發產品，預計於2009會計年度完成商品化。Epson Toyocom將於9月30日於日本幕張舉辦的日本高新科技展(CEATEC Japan 2008)公開此一技術，並隨後在10月7日開幕的台北國際電子展(TAITRONICS 2008)於台灣愛普生攤位(K006)展出。
安捷倫(Agilent)宣布旗下E2960B系列PCI Express(PCIe)協定測試工具新增一款用於主動狀態電源管理(Active State Power Management, ASPM)測試的延伸介面模組，該模組提供市場上最快鎖定時間，可鎖定十一種快速訓練序列。ASPM是用來降低電子裝置耗電量的主要策略，省電對行動裝置來說很重要，因為可延長電池的使用壽命。當製造成本因節能與環保觀念的盛行而不斷提高時，就連資料中心的裝置，如伺服器、儲存裝置和網路設備，也必須力求省電。這個趨勢會導致在製造裝置時，對ASPM有更嚴苛的設計與測試需求，安捷倫的延伸介面模組便是為簡化ASPM的測試而設計。
美國國家半導體(NS)宣布推出用於開發感測器訊號路徑解決方案的線上設計工具WEBENCH Sensor Designer。工程師只要採用這套工具，不但可為醫療設備、工業應用及高階電子消費產品開發應用極廣的感測器解決方案，還可縮短由構思、模擬至模組化的整個設計過程。
華邦電子(Winbond)即將參加2008台北國際電子展覽會，屆時也將展出其兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。手持消費性電子產品的功能日異月新，新功能陸續推出，如高畫素照相手機、3G智慧型手機、3D數位導航PND、電子書、數位電視等，加上歐盟 EuP指令要求，使得電子產品中的低功耗記憶體 RAM Buffer需要量大增。為因應大量低功耗記憶體需要，華邦推出符合JEDEC標準 Mobile DRAM規格之產品，產品涵蓋 512Mb～1Gb。
賽靈思(Xilinx)宣布推專為電信設備製造商設計的單一FPGA解決方案，以開發次世代Ethernet橋接器與交換器解決方案。為刺激40與100Gigabit乙太網路(GbE)市場的創新與成長，賽靈思為其高效能65奈米FPGA產品系列加入Virtex-5 TXT平台。該平台由兩個元件所組成，不但具備數量比其他任何FPGA都多的6.5Gbit/s序列收發器，也獲特殊應用IP、開發工具與參考設計的完全支援，以建置高頻寬通訊協定橋接功能。
泰科電子(Tyco)宣布推出新系列的PolySwitch電路保護元件。新型的PolySwitch RKEF元件可廣泛應用於工業控制到電池等各種電子產品上，其功能與現有的RXEF過電流保護元件相同，但尺寸則大幅縮小。PolySwitch RKEF系列主要的元件參數包括0.50～5.00安培的額定工作電流，以及1.00～10.0安培的額定動作電流。所有元件的最大額定操作電壓為60伏特，同時其最高的作業溫度與RXEF系列相同均可達85℃。
新一代電子產品革新技術商Tessera宣布推出新產品服務其客戶，以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機(Wafer-Level Camera, WLC)技術領域。藉由該項新產品推出，Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案，並加速採用晶圓級相機的速度。該款新鏡片亦支援手機相機，以及像是PC攝影機、遊樂器、保全攝影機等應用。
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