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CTIA和WiFi聯盟最近認證耕興內湖實驗室為CATL，可使用的R&S TS8991測試系統進行符合無線設備OTA性能測試的測試規劃和WiFi無線裝置的射頻性能評估，擴充在2G/3G行動電話及WiFi行動通訊產品的OTA測試業務。透過和耕興的合作也再一次證實TS8991 OTA性能測試系統，可透過全自動的流程和短暫的量測時間來迎合客戶的需求，並符合CTIA所要求的高度量測精確度和性能測試規格。
飛思卡爾(Freescale)推出QorIQ P4080多重核心處理器，這是一款最先進的八核心通訊處理器，為嵌入式多核心領域的性能、功率效益及可編程能力方面，都樹立新的里程碑。P4080單晶片系統具備八個先進的Power Architecture e500mc核心，頂級時脈可達1.5GHz。每一個核心均配備專屬的128KB L2後端快取，並共享2MB的前端L3快取，該元件最大特色，在於每一個處理器都彼此獨立，包括可各自啟動或重設每一個e500mc核心。核心可以模擬成八組平行處理(SMP)的核心或八組完全不對稱處理(AMP)核心，甚至還能組合SMP與AMP，以程度不等的獨立性運作。此外，核心也能各自執行不同作業系統(OSes)，甚至不需倚靠作業系統便能運作，讓使用者在分隔控制、資料路徑及應用處理時，能擁有相當大的彈性。
安捷倫(Agilent)推出旗下Agilent E2960B系列協定分析儀和LTSSM模擬器解決方案適用的新軟體技術。此軟體套件支援PCI-SIG單根I/O虛擬化(SR-IOV)和多根I/O虛擬化(MR-IOV)規格，並依PCI Express(PCIe)協定堆疊設計而成，可在同一個硬體平台執行多種系統影像。此軟體套件降低測試和除錯複雜度，使PCIe技術能加快推出新產品。
意法半導體(STMicroelectronics)再次擴大其8-bit微控制器的產品陣容，針對工業應用的溫度範圍，新推出基於其下一代STM8內核的STM8S系列產品。新的微控制器系列產品整合新一代內核的高速度、處理性能和程式碼效率，以及多樣化的周邊介面，和多項提升晶片穩固性和可靠性的特殊功能。整合的記憶體(包括EEPROM)可簡化模擬工作。在工業控制和家電應用中，STM8S系列產品可降低系統成本，縮短產品開發週期，提升處理性能。
德州儀器(TI)推出雙通道高速電流反饋放大器OPA2695。相較於同類型裝置，本裝置增加70%的+V/V頻寬，可提供快速訊號調節及最高線性度，讓失真降至最低，藉此提高訊號保真度，濾波更為容易。
飛索(Spansion)宣布擴展其建立策略聯盟的公司策略，計畫將某些資產轉與第三方，並建立製造和技術合作關係。其計畫將自有資本重點投資於加快速度開發領先的MirrorBit快閃記憶體技術、開發具價值、高利潤的解決方案，以及在日本會津若松設立的先進的300mm SP1晶圓製造廠。
ABI Research於2008年6月19日公布非接觸式IC供應商排名中，恩智浦(NXP)蟬聯第一，取得新型非接觸式支付、電子票務和NFC IC領域的榜首。2007年年底，ABI Research公布的全球RFID收發器IC排名中，恩智浦也名列第一。
安捷倫(Agilent)宣布取得行動WiMAX矽晶片和參考設計商Sequans的行動WiMAX協定符合性測試(PCT)合約。Sequans將使用安捷倫的N6430A行動WiMAX PCT系統，對其行動台和基地台參考設計進行先期認證測試。
富士通(Fujitsu)發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括MID(Mobile Internet Device)、智慧型手機(Smart Phone)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本。晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片，以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片所構成的晶片組可用以提供目前最具競爭力的12毫米×12毫米尺寸規格的WiMAX模組。在待機狀態下待機電流將低於0.5毫安培，可延長行動裝置電池續航力，因此能讓業者更輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。
Altera和XtremeData宣布開始提供採用最快的FPGA/Intel Xeon處理器的前端匯流排(FSB)模組。內建多顆Altera Stratix III FPGA，並使用Intel QuickAssist技術，XtremeData XD2000i In-Socket加速器(ISA)顯示出強大的1066 MHz協同處理解決方案。XD2000i系列提供目前市場上最小封裝中密度最大的Stratix III FPGA。此模組使用三顆FPGA，一顆用於橋接Intel Xeon處理器的伺服器系統資源，其他兩顆用於運行用戶應用程式，包括常見的軍事、金融、醫療和生物市場等應用。
Verizon所採用的技術為北電(Nortel)都會乙太網路交換器(Metro Ethernet Routing Switch 8600, MERS 8600)。該解決方案可形成完善營運平台，為Verizon提供 Provider Backbone Bridging(PBB)技術、多協定標籤交換(MPLS)相關技術，以及都會乙太網路管理(Metro Ethernet Manager, MEM) 系統。為妥善應用這些先進技術，Verizon將透過乙太網路於實驗室進行所有MERS技術測試，其中包括交換式乙太網路服務(SES)網路。
飛思卡爾(Freescale)公布最新型通訊平台，其設計將網路技術推展至全新世代，同時也全面採用嵌入式多重核心技術。新型QorIQ平台是飛思卡爾PowerQUICC處理器產品線的新一代創舉，在設計上可使研發人員安心升級至多重核心環境。
GPON半導體和軟體業者BroadLight宣布康全電訊(Comtrend Corporation)已選擇其BL2348單晶片發展GPON家庭閘道器，此裝置可將家庭網路直接連至接取網路。此新一代的GPON設備讓康全電訊，能提供大規模布建三合一整合服務所需的成本和效能。
德州儀器(TI)宣布購併位於美國佛羅里達、擁有開發類比晶片與整合式解決方案專業技術的 Innovative Design Solutions(IDS)。這項購併案可加強德州儀器的類比事業，得以更能有效達到客戶對高效能類比產品的要求。
安華高(Avago)宣布推出行動通訊手機應用新一代Quintplexer多工器產品，採用其創新的薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術，超小型化的ACFM-7103 Quintplexer多工器擁有優異的低PCS插入耗損，帶來同級產品中最佳功率消耗與接收靈敏度表現。此外，該Quintplexer多工器還適用於單一或雙天線應用，提供更高程度的設計彈性。安華高新ACFM-7103主要針對CDMA行動通訊手機、數據卡，以及家用型基地台(Femtocell)等固定式終端應用設計。
賽靈思(Xilinx)宣布推出一款整合式Xilinx Automotive(XA)現場可編程閘陣列(FPGA)與IP解決方案。此解決方案包含在英特爾(Intel)低功率車用資訊娛樂參考設計方案(Low-Power Intel IVI Reference Design)內，適用於車用音響(Head Units)設備。這項結合XA解決方案與Intel Atom處理器的設計，讓系統開發人員在研發開放式資訊娛樂平台時，能享有更高效能、擴充性與彈性。
u-blox針對需求量極大的大眾應用市場發表一款小型GPS模組，以低成本提供快速及精確定位功能。NEO-5Q為一多功能的獨立型(Stand-alone)GPS模組，在體積極小的12毫米×16毫米×2.4毫米封裝體中結合眾多特性及彈性連接技術選擇。此模組採用以ROM為基礎的架構，毋須額外使用高成本的Flash EPROM，此點正能符合大量消費性產品對於成本及尺寸極為嚴苛限制的需求。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款36伏特降壓DC/DC轉換器LT3592，其專門設計以操作如定電流LED驅動器，內部36伏特、900毫安培開關使其能針對工業及LED看板應用，從36伏特輸入驅動單串六顆500毫安培之白光LED，並可針對汽車應用從12伏特鉛酸電池輸入驅動兩顆500毫安培LED。串聯的LED提供相同電流，因而可產生一致性亮度，且不需限流電阻。LT3592切換頻率可透過單一電阻調整於400k～2.2MHz間，如此設計者可將切換頻率設定於嚴苛頻段之上，如AM廣播等，同時還可將外部元件尺寸減至最小。
太克(Tektronix)發表新款SA2600即時頻譜分析儀，此機型採用DPX波形影像處理器技術，提供即時RF頻譜檢視。太克在增加這些項目後，提供具備DPX，可供場外和設計工作台使用的齊全即時頻譜分析儀產品組合。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款針對可攜式應用之高鋒值電源及電池備份需求的無電感可設定超級電容充電器LTC3225。此元件之低雜訊充電幫浦架構，能從2.8～ 5.5伏特輸入供應充電兩個串聯的超級電容至固定輸出電壓(4.8伏特/5.3伏特可任選)。充電電流可透過電阻設定至150毫安培，而此元件的自動電量平衡特性，不需平衡電阻即可使兩個電池維持相等電壓(2.4伏特/2.65伏特可任選)，如此可保護每個超級電容不受電池電容錯配或漏洩所造成之過壓危害，同時將電容之電流消耗降至最低。當輸入供應被移除或短路接地時，LTC3225將不會對超級電容進行放電。
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