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飛思卡爾技術論壇使用Windows Embedded平台裝置研發人員和設計師，現在可以享有飛思卡爾半導體及微軟(Microsoft)的共同資源，迅速推出具備互連功能的智慧型服務導向裝置。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)與SpeedCast在2008年亞洲電信及資訊展(CommunicAsia 2008 and BroadcastAsia 2008)中，宣布計畫共同針對亞洲的行動電視業者銷售、部署及經營一個共享、主機托管的 DVB-H 平台。此合作案的目標可促進業者傳送位影片內容至標準DVB-H行動電視裝置的流暢度。
微芯(Microchip)推出MCP6V01/2/3(MCP6V0X)自動歸零運算放大器，該款低功率運算放大器配備獨特的自我校正(Self-correcting)架構，能達到極高精確性，使輸入偏移電壓(Input Offset Coltage)不超過2微伏特。新元件的共模抑制(Common-mode Rejection)效能高，並能實現軌對軌輸入/輸出及低靜態電流等特點，最適合目前廣泛被運用在工業及醫療領域，以電池驅動的可攜式裝置。
德州儀器(TI)推出最高整合度的數位輸入序列器，該精巧裝置內含八通道和彈性功能，提供高密度訊號調節技術。新序列器可將八個數位輸入轉換為SPI介面上的單一資料流，範圍從 0～34伏特，不僅簡化設計，還可節省工業自動化及量測設備的整體電路板空間。
亞德諾(ADI)調整具有專利權的iCoupler數位隔離技術，以便符合新興油電混合車輛所需的可靠度與品質需求，據此發表數位隔離器的系列產品，是針對現今充了電子方面挑戰的汽車環境所設計的。不同於大多數使用於汽車娛樂、安全，以及動力傳動系統中相對較低電壓的訊號電源，油電混合車的電池可以在超過600伏特的電壓下運作，而這將會導致必須嚴格的將系統攸關之電路進行隔離需求。
安華高(Avago)宣布推出完整射頻(RF)802.11 a/b/g/n前端模組產品，可在2.4 GHz，以及4.9～5.9 GHz等頻帶下運作，完全整合的AFEM-9601多功能模組與無線區域網路(WLAN)標準相容，並針對相當注重效率與效能表現的無線網路大型資料檔案，例如視訊傳送的多重輸入與多重輸出(Multiple-In, Multiple-Out, MIMO)應用進行最佳化。
恩智浦(NXP)繼榮獲ABI Research頒發「全球RFID轉發器IC領導供應商」後，宣布德國著名研究機構馬克斯•普朗克歐洲法律史研究所(Max Planck Institute for European History of Law)將率先使用長期RFID資產管理技術的最新成果。該圖書館選用Bibliotheca RFID圖書館系統中，以恩智浦最新發布的ICODE SLI-SY晶片為基礎的Longlife RFID標籤。
CTIA和WiFi聯盟最近認證耕興內湖實驗室為CATL，可使用的R&S TS8991測試系統進行符合無線設備OTA性能測試的測試規劃和WiFi無線裝置的射頻性能評估，擴充在2G/3G行動電話及WiFi行動通訊產品的OTA測試業務。透過和耕興的合作也再一次證實TS8991 OTA性能測試系統，可透過全自動的流程和短暫的量測時間來迎合客戶的需求，並符合CTIA所要求的高度量測精確度和性能測試規格。
飛思卡爾(Freescale)推出QorIQ P4080多重核心處理器，這是一款最先進的八核心通訊處理器，為嵌入式多核心領域的性能、功率效益及可編程能力方面，都樹立新的里程碑。P4080單晶片系統具備八個先進的Power Architecture e500mc核心，頂級時脈可達1.5GHz。每一個核心均配備專屬的128KB L2後端快取，並共享2MB的前端L3快取，該元件最大特色，在於每一個處理器都彼此獨立，包括可各自啟動或重設每一個e500mc核心。核心可以模擬成八組平行處理(SMP)的核心或八組完全不對稱處理(AMP)核心，甚至還能組合SMP與AMP，以程度不等的獨立性運作。此外，核心也能各自執行不同作業系統(OSes)，甚至不需倚靠作業系統便能運作，讓使用者在分隔控制、資料路徑及應用處理時，能擁有相當大的彈性。
安捷倫(Agilent)推出旗下Agilent E2960B系列協定分析儀和LTSSM模擬器解決方案適用的新軟體技術。此軟體套件支援PCI-SIG單根I/O虛擬化(SR-IOV)和多根I/O虛擬化(MR-IOV)規格，並依PCI Express(PCIe)協定堆疊設計而成，可在同一個硬體平台執行多種系統影像。此軟體套件降低測試和除錯複雜度，使PCIe技術能加快推出新產品。
意法半導體(STMicroelectronics)再次擴大其8-bit微控制器的產品陣容，針對工業應用的溫度範圍，新推出基於其下一代STM8內核的STM8S系列產品。新的微控制器系列產品整合新一代內核的高速度、處理性能和程式碼效率，以及多樣化的周邊介面，和多項提升晶片穩固性和可靠性的特殊功能。整合的記憶體(包括EEPROM)可簡化模擬工作。在工業控制和家電應用中，STM8S系列產品可降低系統成本，縮短產品開發週期，提升處理性能。
德州儀器(TI)推出雙通道高速電流反饋放大器OPA2695。相較於同類型裝置，本裝置增加70%的+V/V頻寬，可提供快速訊號調節及最高線性度，讓失真降至最低，藉此提高訊號保真度，濾波更為容易。
飛索(Spansion)宣布擴展其建立策略聯盟的公司策略，計畫將某些資產轉與第三方，並建立製造和技術合作關係。其計畫將自有資本重點投資於加快速度開發領先的MirrorBit快閃記憶體技術、開發具價值、高利潤的解決方案，以及在日本會津若松設立的先進的300mm SP1晶圓製造廠。
ABI Research於2008年6月19日公布非接觸式IC供應商排名中，恩智浦(NXP)蟬聯第一，取得新型非接觸式支付、電子票務和NFC IC領域的榜首。2007年年底，ABI Research公布的全球RFID收發器IC排名中，恩智浦也名列第一。
安捷倫(Agilent)宣布取得行動WiMAX矽晶片和參考設計商Sequans的行動WiMAX協定符合性測試(PCT)合約。Sequans將使用安捷倫的N6430A行動WiMAX PCT系統，對其行動台和基地台參考設計進行先期認證測試。
富士通(Fujitsu)發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括MID(Mobile Internet Device)、智慧型手機(Smart Phone)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本。晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片，以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片所構成的晶片組可用以提供目前最具競爭力的12毫米×12毫米尺寸規格的WiMAX模組。在待機狀態下待機電流將低於0.5毫安培，可延長行動裝置電池續航力，因此能讓業者更輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。
Altera和XtremeData宣布開始提供採用最快的FPGA/Intel Xeon處理器的前端匯流排(FSB)模組。內建多顆Altera Stratix III FPGA，並使用Intel QuickAssist技術，XtremeData XD2000i In-Socket加速器(ISA)顯示出強大的1066 MHz協同處理解決方案。XD2000i系列提供目前市場上最小封裝中密度最大的Stratix III FPGA。此模組使用三顆FPGA，一顆用於橋接Intel Xeon處理器的伺服器系統資源，其他兩顆用於運行用戶應用程式，包括常見的軍事、金融、醫療和生物市場等應用。
Verizon所採用的技術為北電(Nortel)都會乙太網路交換器(Metro Ethernet Routing Switch 8600, MERS 8600)。該解決方案可形成完善營運平台，為Verizon提供 Provider Backbone Bridging(PBB)技術、多協定標籤交換(MPLS)相關技術，以及都會乙太網路管理(Metro Ethernet Manager, MEM) 系統。為妥善應用這些先進技術，Verizon將透過乙太網路於實驗室進行所有MERS技術測試，其中包括交換式乙太網路服務(SES)網路。
飛思卡爾(Freescale)公布最新型通訊平台，其設計將網路技術推展至全新世代，同時也全面採用嵌入式多重核心技術。新型QorIQ平台是飛思卡爾PowerQUICC處理器產品線的新一代創舉，在設計上可使研發人員安心升級至多重核心環境。
GPON半導體和軟體業者BroadLight宣布康全電訊(Comtrend Corporation)已選擇其BL2348單晶片發展GPON家庭閘道器，此裝置可將家庭網路直接連至接取網路。此新一代的GPON設備讓康全電訊，能提供大規模布建三合一整合服務所需的成本和效能。
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