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奧地利微電子(Austriamicrosystems)宣布推出一款具有先進音頻特性的高整合電源及音頻管理元件 AS3650。這款全新產品是與SiRF共同合作開發，非常適用於SiRF導航處理器的 PND系統。該元件可為整個系統提供電源管理、電池管理、線性和 USB 充電、針對各種螢幕尺寸的背光驅動器及觸控螢幕介面。此外，還可提供高效能音頻功能，其完整的功能與效能設計可確保完全適用於整個 SiRF PND 處理器系列，包括從基礎的SiRFatlas和SiRFtitan Processors到最近推出的SiRFprima多功能定位平台。
英特爾(Intel)推出新系列低耗電處理器品牌Intel Atom處理器(Intel凌動處理器)乃特別針對移動聯網裝置(Mobile Internet Devices, MIDs)與2008年稍後即將推出的簡易、平價、可聯網的電腦而打造。這兩個新市場將以Intel Atom處理器為基礎的英特爾矽晶片技術為市場成長所帶來新商機。英特爾同時亦宣布針對移動聯網裝置平台所設計的Intel Centrino Atom處理器技術(Intel迅馳凌動處理器技術)，該平台內包括多款晶片，能在可攜式裝置上提供最佳網際網路使用體驗。
恩智浦(NXP Semiconductors)推出全球體積最小，具有R(B)DS功能的高度整合FM立體聲收音機IC TEA5990。恩智浦的FM-RDS晶片具有更強頻道分離性能(Channel Seperation)、靈敏度、極高選擇性，以及清晰音質，為收音機性能確立新標準。TEA5990的表現優異，採用以指令為基礎的介面來簡化軟體開發，令系统整合方便快捷，使OEM能更快地在更多可攜式設備中整合FM收音機功能。
安捷倫(Agilent)推出可從半導體製程目標萃取模擬的商用軟體。此軟體是安捷倫IC-CAP(積體電路特性描述與分析程式)2008版軟體的選項，可讓設計師在設計初期開發器件模擬模型以加速整體IC設計。安捷倫目標模擬軟體，是為了從半導體製程目標萃取互補金屬氧化半導體(CMOS)器件模擬模型而設計。製程目標是一組簡化的電氣量(Electrical Quantities)，便於描述半導體技術的效能與行為特性。CMOS器件可用於各種消費性產品，例如微處理器、記憶體和通訊應用等。
意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出功能性手機專用的立體耳機放大器晶片 TS4601，其可提升音頻性能，延長電池使用時間，並能提供更具回應性的用戶控制。TS4601的電源電壓抑制比(-107分貝)可防止手機電池的噪聲進入音頻輸出電路。因此，使用此晶片的總體音質可非常接近專用的Hi-fi系統的音質水準，同時，對於固定容量的電池而言，總電流消耗量的降低可延長最終產品的音樂播放時間，以及增加更多手機功能，不到2微安培的待機模式有助於電源管理晶片進一步降低功耗。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款高整合度的雙組全橋壓電驅動器LT3572，其能於40伏特驅動兩個壓電馬達。每個壓電驅動器及升壓轉換器可被獨立地開或關，此設計架構使LT3572成為數位相機及攝錄影機之雙軸影像穩定化及自動對焦與伸縮馬達控制理想選擇。而2.7～10伏特輸入電壓更可符合單顆及雙顆鋰電池供電數位相機應用。
美國國家半導體公司(NS)宣布推出一系列偏移電壓漂移溫度係數(TCVos)極低微功率高精度放大器，其特點是這個係數的最高值保證不超過+/-0.4uV/C。LMP223x運算放大器除了每通道功耗只有16微瓦外，其偏移電壓漂移溫度係數也低於其他競爭產品。此外，此幾款晶片的偏移電壓、靜態電流及偏置電流都極低，因此可提高系統準確度，延長電池壽命，以及確保系統能夠長時間穩定作業，最適用於可攜式系統，以及以電池供電的感應器介面產品。
奇夢達(Qimonda)宣布先進的技術藍圖，此技術可達30奈米世代，並在晶圓尺寸可至4F²。該公司創新Buried Wordline技術結合高效能、低功耗及小晶片尺寸特性，再次拓展其多元化產品組合。奇夢達目前推出此尖端技術的65奈米製程，計畫在2008年下半年開始生產1Gbit DDR2產品。
飛思卡爾(Freescale)與意法半導體(STMicroelectronics)共同公布第一批共四種由雙方攜手協同開發的Power Architecture微控制器(MCU)產品，該協同開發計畫係於兩年前展開。兩家公司在各自的晶圓廠完成第一批矽晶產品，包括四款車用MCU，分別用在動力、車體、儀表板及安全/底盤等應用。這四款產品均以雙方的90奈米嵌入式快閃技術製造，是首款使用最先進微控器技術所製造的車用MCU。汽車客戶對此均表示濃厚興趣，且初步樣品已上市，以支援客戶在亞太、歐洲、日本及美國等地區的需求。
恩智浦半導體(NXP)舉辦行動世界會議(Mobile World Congress, MWC)展後媒體說明會，會中針對恩智浦手機及個人行動通訊事業部的全球行銷策略與大中華區市場業務進行解說，同時並介紹、展示多款甫於2008年行動世界會議中發表的創新產品。
德州儀器(TI)發表一套4通道寬頻數位中繼器評估套件，最多能隔離四個頻寬高達35MHz的不連續頻帶；另外，TSW4100還提供無線基地台廠商一套數位濾波器設計工具。這組評估套件利用德州儀器資料轉換器和DSP技術，可迅速發展出驗證概念的中繼器設計，最多將產品上市時程縮短80%。
富士通(Fujitsu)宣布推出一款針對數位影像廣播(DVB)的新款Full HD影像多重解碼器LSI晶片，此款產品可在Full HD(1920×1080)模式下對MPEG-2和H.264兩種壓縮格式進行解碼。此新款MB86H60 LSI晶片樣品將於2008年5月底開始提供。
安捷倫(Agilent)與Azimuth共同宣布將合作開發完整的固定行動整合(FMC)測試解決方案。此款解決方案針對WiFi網路與通用存取網路間的功能和效能提供完整的FMC測試，打破目前市場上一道重要的技術藩籬。這款FMC測試解決方案預計在2008年第二季上市，其將結合安捷倫8960無訊通訊綜合測試儀與Azimuth得獎的FMC效能測試套件。
德州儀器(TI)為協助推動行動通訊網路扁平架構發展，針對不久前通過的HSPA+標準 (High Speed Packet Access Plus)發表一套應用開發平台。這套HSPA+開發平台是以無線基礎設施最佳化的多核心TMS320TCI6488 DSP為基礎，還提供新版WCDMA接收加速器軟體驅動程式及參考平台。基地台製造商只要設計一套產品就能支援HSPA、HSPA+和LTE等多種標準，大幅降低應用開發成本。
安華高(Avago)宣布推出新一代平行光纖模組產品AFBR-776/786BxxZ，其為十二通道平行光纖模組可提供每通道6.25 Gbit/s的傳輸能力，帶來總合達到75 Gbit/s，距離可達100公尺的連線傳輸能力。此款新推出的十二通道平行光纖產品將包含兩線式串列介面監測能力，可用來擴展每通道功能與可控制能力。
羅德史瓦茲(R&S)SMF100A搭配新選項可向上延伸頻率範圍至43.5GHz，並向下支援頻率範圍從原來的1G～100KHz。這些新擴充的功能對於需要高度精準，彈性寬廣變化頻率範圍訊號源的客戶，如航太，國防，微波元件模組和元件的製造商別具吸引力。
亞德諾(ADI)的HDAnywhere連網娛樂解決方案能透過各種常用傳輸訊號源就可有效運作的方案，其實現壁掛顯示器連接毋需電纜，天花板投影機的電線不必通過牆壁，擺放在房間其他地方的電視機不必添加任何新的電線。
威格斯(Victrex)發表大中華區於2007年的經營成果與2008年經營方向與目標。2007年威格斯完成亞洲創新及技術中心(AITC)的二期計畫，建立其全球第二個噴塗實驗室。在產品創新方面更陸續推出符合市場需求的產品，包括以VICTREX PEEK聚合物為基礎的多用途、高性能APTIV薄膜系列、為要求極為嚴苛的的半導體與電子產業應用所開發的新型VICTREX T系列(T-Series)摻合物-TF-60C，是專為滿足對更高溫度VICTREX PEEK聚合物日益成長需求而開發的。2008年，威格斯更將持續以熱忱、創新技術及高性能產品協助大中華市場的產業發展。
太克(Tektronix)發表高價值的新款波形WFM4000、WFM5000監視器，以及向量光柵監視器WVR4000、WVR5000。這款儀器不僅容易操作，並具有優異的價格及效能，且可有效監測視訊及音訊內容。這組全新裝置，可讓編輯與操作人員，輕鬆快速地從多個訊號源中驗證並調整視訊及音訊內容。4000系列支援標準畫質(Standard Definition, SD)視訊，5000系列同時支援 SD 與高畫質(High Definition, HD)視訊。這兩款新系列機種，都具備客戶最需要功能，並以實惠價格提供太克一貫的高品質。
凌力爾特(Linear Technology)針對保護供電電壓範圍為2.9～26.5伏特卡板，推出LTC4218 Hot Swap控制器。當一個卡板插入底板時，大量湧浪電流將對負載供電波形產生干擾，造成同一排線上其他卡板的誤動作。藉由在電源徑使用一個外部N通道導通MOSFET以限制剛通上電時的湧浪電流，LTC4218可確保卡板插入一個通電底板，以及移除時的安全。可調電流極限功能讓使用者得以變更不同負載下的電流極限門檻，例如硬碟從啟動到正常工作。寬廣工作電壓和可調式電流極限讓LTC4218獨樹一格，而不同於今日市場上其他低電壓熱插拔控制器。
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