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瑞薩電子近日針對主要應用制定了新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫，橫跨汽車數位領域。
隨著第28屆聯合國氣候峰會(COP28)即將在阿拉伯聯合大公國開辦，Epson再度進行全球民眾氣候認知調查。今年，調查報告深入39個市場，彙整超過30,000人的觀點，旨在深度探索世界對氣候變遷的反應。今年調查報告更首次嘗試探索1995年第一屆氣候峰會(COP)後出生的「COP世代」對於氣候變遷的看法。
筑波醫電(ACE Biotek)和台灣網路認證(TWCA) 近日宣布簽署合作備忘錄，本次合作主要機緣來自雙方對醫療資訊安全的關注。智慧醫院發展進程常面臨資訊安全及實現具有法律效力的文件簽署等重大挑戰，因此促使筑波醫電與TWCA攜手合作，在無需更動既有筑波Uniiform智慧電子病歷手寫系統前提下，融合TWCA電子簽章和數位憑證技術，提供紀錄簽署數位軌跡、數位化儲存文件功能。
Holtek新推出Advanced OPA功能Flash MCU HT66F4640，具備豐富的類比電路包含內建2組OPA、2組Comparator與3組8-bit DAC，以及帶死區時間的互補式PWM輸出、16-bit增強型PWM等功能，使其可以廣泛應用於各種產品，例如煙霧探測器、電子測量儀器、環境監控、掌上型測量工具、家庭應用、電子控制工具、馬達控制等。
保護物聯網的安全具有挑戰性但也是關鍵任務。隨著越來越多的設備連接起來，物聯網安全威脅的可能性也在增加，這導致政府和監管機構採取行動保護消費者，也激勵製造商優先考慮網路安全。近期美國白宮正式啟動了美國網路安全物聯網標籤計畫—美國網路信任標誌(U.S. Cyber Trust Mark)，藉此為消費者提供資訊並建立對其物聯網設備安全能力的信任。
貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應Raspberry Pi 5單板電腦。Raspberry Pi 5單板電腦 (SBC)以成功的Pi 4為基礎所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同時顯示器、相機和USB介面均顯著改善。Pi 5 SBC為家庭自動化、工業自動化、邊緣運算、機器人和監控等應用提供了價格實惠且簡單易用的解決方案。
Cambridge GaN Devices(CGD)宣布與群光電能以及英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署了一項三方協議，將共同合作開發基於GaN技術的先進、高效、高功率密度變壓器和資料中心電源產品。此次三方合作將致力於推進一項名為「採用先進GaN解決方案的創新低功率和高功率SMPS(切換模式電源供應器)」的技術專案。
愛立信宣布推出一款全新軟體工具包，能夠加強5G獨立組網的網路功能，透過差異化連接實現進階服務。新案例的成長與行動用戶對5G體驗品質期望的提升，增加了對網路容量與效能的需求，愛立信的全新產品正是為滿足這項需求而推出。
高通(Qualcomm)Snapdragon X35 5G數據機射頻系統為全球首款推出的商用Release 17 5G RedCap(Reduced Capability)數據機射頻系統，藉由讓全球行動網路營運商及OEM廠商打造全新裝置、外型尺寸和體驗，持續驅動5G生態系的擴展。
IAR宣布最新9.40.2版IAR Embedded Workbench for Arm將無縫整合對Renesas RA8 MCU的支援。此項更新並針對以Arm Cortex-M85架構打造的RA8尖端元件提供廣泛支持。
Ansys正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術，持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發布的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合。
Littelfuse宣布推出多功能電路保護元件，電子保險絲保護IC產品線最新成員LS0502SCD33。電子保險絲超級電容器保護IC是一項具有開創性的創新成果，標誌著業界的一個重要里程碑，是專為惡劣環境下的備用電源充電應用而設計的解決方案。
安立知(Anritsu)為其無線連接測試儀MT8862A推出新的功能選項，以支援最新IEEE 802.11be (Wi-Fi 7)無線通訊標準。藉由這項新功能，MT8862A現可使用網路模式 (Network Mode)評估Wi-Fi 7訊號品質。
意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年9月30日的第三季財報。
貿澤電子(Mouser Electronics)供應STMicroelectronics的STM32H5微控制器。STM32H5是第一個可存取系統單晶片(SoC)安全性服務的微控制器系列，適用於工業自動化、醫療、智慧市、智慧家庭、個人電子和通訊領域的下一代智慧型連網裝置。
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz(羅德史瓦茲/R&S)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀，和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援目前不斷發展的5G NR移動定位的服務標準。Rohde & Schwarz的這兩台儀器無縫整合ETS-Lindgren全新和既有的符合CTIA標準空中介面(OTA)測量解決方案中。
施耐德電機(Schneider Electric)宣布適用於外部電池的Galaxy VS三相不斷電系統(UPS)從60kW至100kW(380V)擴增為60kW至150kW(380V)。隨著功率範圍的擴大，此款高效、模組化、易部署的三相不斷電系統Galaxy VS能夠為更廣泛的關鍵基礎設施和邊緣應用提供保護。
德州儀器位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段，猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後，TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，憑藉全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現，在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於2023年底上市。
ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV(Automated Guided Vehicle/無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用。
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